SMT貼片是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。而SMT基本工藝是錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。工藝流程絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。對于SMT貼片技術(shù)來說每步流程都顯得格外重要，下面工采網(wǎng)小編和大家一起來看看回流爐的氧氣分析儀含量的問題。
SMT業(yè)內(nèi)，回焊爐在工作時，內(nèi)部氣氛控制差異很大，有的采用空氣，有的采用氮氣，或者氮氣氫氣混合氣。在實際的焊接過程中，由于錫的存在，氧的反應速率及生成物SnO的量，氧越高SNO越多，如果sno的量達到一定水平，會耗盡松香的活性物質(zhì)，因此控制氧的含量也非常重要。氧氣分析器內(nèi)的含量指示是表明焊接爐內(nèi)焊接區(qū)的氧氣濃度是多少，數(shù)值越大說明你的爐膛密封性不好或者是你的氮氣不合格，無鉛一般控制在100～500PPM, 之間，太小了浪費氮氣同時小元件容易立碑，太大起不到保護焊接的作用。
氧含量檢測工采網(wǎng)推薦推薦極限電流型微量氧傳感器 - SO-D0-020-A100C可配套奧地利SENSORE Electronic GmbH極限電流氧化鋯通用變送板 - GSB使用，使效果達到精確值。
極限電流型微量氧傳感器SO-D0-020-A100C工作原理:因為在氧化鋯電解質(zhì)中電流的載體是氧離子，所以當電壓施加到氧化鋯電解槽時，氧氣通過氧化鋯盤被抽到陽極。如果給電解槽陰極加上一個帶孔的蓋子，氧氣流向陰極的速率就會受到限制。受到這個速率的限制，隨著所施加的電壓逐漸增加，電解槽內(nèi)的電流會達到飽和。這個飽和電流被稱為極限電流，它與周邊環(huán)境中的氧氣濃度成正比。SO-D0-020-A100C是極限電流型氧化鋯氧氣傳感器，量程為0.01%~2%，線長1米，低可以檢測100ppm的氧氣，微量氧傳感器SO-D0-020-A100C廣泛用于金屬激光燒結(jié)3D打印機、制氮、發(fā)酵等領(lǐng)域。
極限電流型微量氧傳感器SO-D0-020-A100C特點:
可以測試100~20000ppm的氧氣濃度
高精度
多款型號呈線性特征
傳感器信號對溫度的依賴性小
交叉靈敏度低
使用壽命長
在多數(shù)情況下只需進行一次“單點校準”
極限電流型微量氧傳感器SO-D0-020-A100C特性數(shù)據(jù):
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