IGBT是功率半導(dǎo)體器件,是能源變換與傳輸?shù)暮诵闹?,它是由MOSFET(輸入級(jí))和PNP晶體管(輸出級(jí))復(fù)合而成的一種器件;既有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)功率小和開關(guān)速度快的特點(diǎn)(控制和響應(yīng)),又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的特點(diǎn)(功率級(jí)較為耐用)應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)中,如:汽車電子及新能源汽車、不間斷電源、工業(yè)變頻器、家電領(lǐng)域、充電樁、光伏等可以說IGBT的好壞直接影響電動(dòng)。

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隨著《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》的發(fā)布,新能源汽車已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的主要方向和促進(jìn)世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長的重要引擎,全球及中國新能源汽車銷量持續(xù)走高。在雙碳背景下,新能源汽車替代傳統(tǒng)燃油車已是大勢所趨。從2020年IGBT模塊全球應(yīng)用占比來看,工業(yè)控制占比33.5%,是目前IGBT占比大的應(yīng)用領(lǐng)域,新能源汽車占比14.2%。
2021年全球新能源車銷量達(dá)650萬輛,對應(yīng)IGBT市場規(guī)模達(dá)111億元,中國新能源車銷量達(dá)350萬輛,對應(yīng)IGBT市場規(guī)模達(dá)60億元。IGBT作為能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?,其價(jià)值約占整車成本的1-2%,按目前的車用SiC-MOSFET模塊的市場價(jià)格計(jì)算,同等電流規(guī)格的IGBT和SiC的成本價(jià)格相差至少1倍,IGBT的成本優(yōu)勢明顯。
為什么新能源汽車領(lǐng)域及汽車電子要用到IGBT?
IGBT的作用是交流電和直流電的轉(zhuǎn)換,同時(shí)IGBT還承擔(dān)電壓的高低轉(zhuǎn)換功能,外界充電的時(shí)候是交流電,需要通過IGBT轉(zhuǎn)變成直流電,然后給電池,同時(shí)要把220V電壓轉(zhuǎn)換成適當(dāng)?shù)碾妷阂陨喜拍芙o電池組充電。電池放電的時(shí)候把通過IGBT把直流電轉(zhuǎn)變成交流電機(jī)使用的交流電,同時(shí)起到對交流電機(jī)的變頻控制。

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在新能源汽車的制造成本中,動(dòng)力電池所占比例頗高,其次是電子控制系統(tǒng),約占15-20%。在電子控制系統(tǒng)的成本中,IGBT的成本高達(dá)40%,這是電子控制系統(tǒng)中重要的組成部分。它的主要功能是交流和直流的轉(zhuǎn)換以及電壓調(diào)節(jié)。

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在汽車電子領(lǐng)域IGBT主要用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、DC/DC升壓變換器、雙向DC/AC逆變器,以及充電端的DC/DC降壓變換器,電機(jī)控制器用一個(gè)6單元模塊,這種IGBT包括36片芯片,約240萬個(gè)元胞,任何一個(gè)元胞出故障,汽車也會(huì)出現(xiàn)故障,對IGBT的可靠性要求也非常高。除此之外,新能源汽車對功率半導(dǎo)體在損耗、功率密度以及成本上也有著更高的技術(shù)需求。
IGBT結(jié)構(gòu)圖:

汽車IGBT要滿足新汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)LV324/AQG324的要求,其外要滿足中國IGBT聯(lián)盟和中關(guān)村寬禁帶聯(lián)盟等團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。主要體現(xiàn)在溫度沖擊、功率循環(huán)、溫度循環(huán)、結(jié)溫等與全生命周期可靠性。
主要用于電池管理系統(tǒng),電子控制系統(tǒng),空調(diào)控制系統(tǒng)和充電系統(tǒng)。對于混合動(dòng)力電動(dòng)汽車,獨(dú)立于低壓系統(tǒng)的高壓系統(tǒng)也需要使用IGBT。在新能源汽車領(lǐng)域,IGBT作為電子控制系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件,直接影響電動(dòng)汽車的動(dòng)力釋放速度,車輛加速能力和高速度。

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目前,由工采網(wǎng)代理推廣的容泰IGBT的技術(shù)能夠?yàn)槠噾?yīng)用提供完整的解決方案,滿足市場多樣化的需求,包括更高的功率密度、更高的可靠性、更高的工作結(jié)溫、更低的成本以及定制化的能力。
容泰半導(dǎo)體介紹:
容泰半導(dǎo)體(江蘇)有限公司成立于2019年是專業(yè)致力于新型功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)。主要業(yè)務(wù)IC封裝、集成電路產(chǎn)品,功率分立器件、功率三極管、模塊、IGBT、BJT,MOSFET等,通過ISO9001、ISO14001、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系等國際標(biāo)準(zhǔn)化體系認(rèn)證,電源管理芯片,控制芯片等采用先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行封裝的芯片。公司主要技術(shù)來源于中國寶島臺(tái)灣,擁有先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)、檢測設(shè)備和高素質(zhì)管理團(tuán)隊(duì),秉持“誠信優(yōu)質(zhì)、精益管理、創(chuàng)新高效、滿意客戶”的質(zhì)量方針,為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù),全力以赴成為您靠譜忠實(shí)的合作伙伴。

主營產(chǎn)品:
IGBT單管、肖特基管、MOS(場效應(yīng)管、整流二極管模塊、功率三極管、IGBT模塊、FRD模塊、可控硅、整流模塊)

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IC Package種類很多,可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類:
1、按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2、按照和PCB板連接方式分為:PTH封裝和SMT封裝
3、按照封裝外型可分為:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

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