真空系統(tǒng)作為空間環(huán)境模擬器的重要組成部分,其一般分為粗抽與高真空兩部分,在航天器熱試驗過程中起著模擬空間真空背景的關(guān)鍵作用,一旦熱試驗過程中真空度出現(xiàn)異常,不但試驗無法進(jìn)行,甚至可能對航天器造成危害。
為驗證航天器熱設(shè)計的正確性及各個飛行階段熱控系統(tǒng)適應(yīng)各種熱環(huán)境的能力并確定熱控系統(tǒng)的佳熱控參數(shù),考核和驗證航天器的工作能力,在航天器的研制過程中必須進(jìn)行充分的地面試驗,航天器真空熱環(huán)境試驗是在空間環(huán)境模擬器內(nèi)實現(xiàn)的,真空是不可缺少的環(huán)境條件。一旦空間環(huán)境模擬器真空環(huán)境在建立或維持過程中出現(xiàn)異常,航天器產(chǎn)品地面模擬試驗的效果將難以保證甚至有可能對航天器產(chǎn)品本身造成危害。例如,若真空度在粗抽階段出現(xiàn)異常,則航天器在發(fā)射階段進(jìn)行的各項測試將無法全部完成。因此有必要開展熱試驗真空度異常診斷技術(shù)的研究,在空間環(huán)境模擬器真空度異常時,進(jìn)行診斷,分析原因,及時提示試驗人員進(jìn)行處理,確保熱試驗順利進(jìn)行。
在大型空間環(huán)境模擬器內(nèi)要實現(xiàn)宇宙空間的超高真空環(huán)境模擬是相當(dāng)困難的,而且也沒有必要這么做。從熱平衡試驗看,只要克服空間環(huán)境模擬器內(nèi)的空氣的對流和導(dǎo)熱的影響就可滿足試驗要求。
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熱導(dǎo)式氣體傳感器MTCS2601的產(chǎn)品特點:
- 熱導(dǎo)原理
- 可以測試低真空的熱導(dǎo)式傳感器
- 在 SMD 陶瓷封裝中的硅設(shè)備
- 非常的小的體積,7*5mm
- 低功耗和快速響應(yīng)
- 在 0.01~100mbar 的壓力范圍內(nèi),優(yōu)異的靈敏度。壓力范圍可拓展到 0.0001~1bar
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