在正常情況下，熱傳遞是通過傳導(dǎo)、對流和輻射三種方式進(jìn)行的。傳導(dǎo)是熱流通過物體的接觸從高溫向低溫的傳遞。導(dǎo)熱率越好的物體其導(dǎo)熱性能也就越好。一般來說，金屬的導(dǎo)熱性好。對流通過物體的流動帶走熱流，液體和氣體的流速越快，帶走的熱量就越多。輻射不需要特定的中間介質(zhì)，直接散發(fā)熱量，在真空中效果更好。

在電子行業(yè)，半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的熱量來自于芯片的功耗，熱量的積累肯定會導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的結(jié)溫升高。隨著結(jié)溫的升高，半導(dǎo)體器件的性能會下降，因此芯片制造商規(guī)定了半導(dǎo)體器件的結(jié)溫。

在普通的數(shù)字電路中，由于低速電路的功耗較小，在正常散熱條件下芯片的溫升不會太大，因此無需考慮芯片的散熱。但是在高速電路中，芯片的功耗較大，正常情況下的散熱無法保證芯片的結(jié)溫不超過允許的工作溫度，因此需要考慮芯片的散熱。

因此。使用電源芯片或系統(tǒng)時，芯片或系統(tǒng)的功耗是一個非常值得注意的問題，有時會直接影響系統(tǒng)能否正常工作。

就拿電腦手機(jī)來說，提高芯片的散熱能力就是提高設(shè)備的可靠性。隨著芯片溫度的升高，肯定會對性能產(chǎn)生影響，會造成溫度偏差，各種定量指標(biāo)的增減。嚴(yán)重事故可能導(dǎo)致火災(zāi)、撞車等嚴(yán)重事件。

熱通量傳感器是將熱流按照一定比例轉(zhuǎn)化為電信號的轉(zhuǎn)換器的總稱，這些熱通量可以有不同的熱源。熱通量傳感器可以用在電子產(chǎn)業(yè)測量IC芯片的熱量釋放和熱通量，以便開發(fā)和監(jiān)控適當(dāng)?shù)墓δ堋?/p>

工采網(wǎng)代理了瑞士greenTEG 熱通量傳感器 - gSKIN-XO，gSKIN系列熱通量傳感器使用29對超高靈敏度熱電偶測量通過傳感器自身表面的熱通量。傳感器的面積為72 mm2，厚度為0.4 mm。級-0封裝優(yōu)化聚合物和1級封裝的金屬結(jié)構(gòu)。

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