臺灣茂矽電子股份有限公司設(shè)立于一九八七年一月八日,同年四月三日開始營業(yè);一九九〇、一九九一年陸續(xù)購并美國茂矽與美國華智公司,于一九九五年完成股本大眾化之目標(biāo),股票正式于臺灣證券交易所掛牌上市。以晶圓代工、太陽能電池及無線射頻辨識系統(tǒng)為主要營運(yùn)項(xiàng)目。
臺灣茂矽晶圓制造長期聚焦在功率半導(dǎo)體元件及電源管理IC領(lǐng)域,主要產(chǎn)品有溝槽式功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)電晶體(Trench Power MOSFET)、溝槽式絕緣柵雙極電晶體(Trench IGBT)、類比IC (Analog IC)以及各種二極體(Diode)等,客戶終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦、液晶螢?zāi)慌c電視、手機(jī)電池、工具機(jī)、LED照明、電源及汽車電子等領(lǐng)域。
除了既有的電源分離元件市場,目前更致力布局于智能電動車、機(jī)械人、及綠能等產(chǎn)業(yè)市場,為各產(chǎn)業(yè)提供更多項(xiàng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造服務(wù)與創(chuàng)造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術(shù)上已建立完善工藝基礎(chǔ)并獲得國內(nèi)外客戶信任,近年藉由該技術(shù)切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護(hù)器件等領(lǐng)域,扮演國內(nèi)欠缺的專業(yè)制造供應(yīng)商角色,獲得客戶好評并在104 年Q4 開始量產(chǎn),未來更將秉持技術(shù)優(yōu)勢,繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能滿足客戶應(yīng)用上需要。
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本次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,是為了加強(qiáng)工采網(wǎng)在新發(fā)展戰(zhàn)略中的競爭力。茂矽電子帶來的IGBT晶圓是應(yīng)用在新能源領(lǐng)域的新興產(chǎn)品,主要應(yīng)用在光伏濾變器、UPS電源、充電樁、BMS儲能等領(lǐng)域。很好的豐富了工采網(wǎng)的服務(wù)范圍。
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