閉環(huán)驅(qū)動技術(shù)一直是步進(jìn)電機(jī)領(lǐng)域的一大突破；率能推出了一體化42閉環(huán)驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)方案，該方案涵蓋了三種工作模式：開環(huán)模式、閉環(huán)步進(jìn)模式以及混合伺服模式，適用于多種對性能要求嚴(yán)格的場景。

通過先進(jìn)的軟件算法和磁編做閉環(huán)控制技術(shù)，該方案實(shí)現(xiàn)了高速、低噪聲、高穩(wěn)速精度和可變曲線轉(zhuǎn)速扭矩的特性，使其適用于對性能要求高的應(yīng)用場合，同時結(jié)合步進(jìn)電機(jī)專用芯片的硬件算法，降低了對MCU資源的需求，M0足以滿足，極大提升了產(chǎn)品的性價比；以下是三種不同模式下的優(yōu)點(diǎn)詳細(xì)介紹：

一、閉環(huán)步進(jìn)模式優(yōu)點(diǎn)：

●采用FOC閉環(huán)矢量控制，該模式精度較高，定位快速、穩(wěn)定，不會出現(xiàn)丟步現(xiàn)象，免去了調(diào)整PID參數(shù)的煩惱，特別適合3D打印機(jī)直接驅(qū)動皮帶輪。

●借助HyperSpreadCycle技術(shù)的硬件電流環(huán)控制和MTPA技術(shù)，在相同點(diǎn)電流下扭矩超過普通開環(huán)步進(jìn)電機(jī)1.5到2倍，空載轉(zhuǎn)速可達(dá)6000RPM以上，帶載時根據(jù)負(fù)載大小一般可達(dá)2000-3000RPM，基本可以替代小型伺服電機(jī)。

●突出的噪聲振動表現(xiàn)：HyperStealthCHop技術(shù)的靜音電壓模式驅(qū)動和HyperMicroPlyer技術(shù)自動插值256吸粉，在低速和靜止時完全靜音，無電流聲，極其適合對噪聲要求極高的應(yīng)用場合。

●通過HyperCoolStep技術(shù)，閉環(huán)步進(jìn)電機(jī)模式在靜止時一部分電流采用特殊處理，將電機(jī)發(fā)熱降低到傳統(tǒng)開環(huán)驅(qū)動的1/10，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

二、開環(huán)模式：

■精度穩(wěn)定性：精度較低、運(yùn)行中易丟步，配合合適的梯形加減速、S型加速算法轉(zhuǎn)速可以達(dá)到1500RP以上，但容易丟不，扭矩較小。

■采用HyperMicroPlyer技術(shù)自動插值256細(xì)分，噪聲和振動跟市面上256細(xì)分的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片（不包括TMC）一個等級。

■電流發(fā)熱：很定電流驅(qū)動，發(fā)熱較大，帶自動半流功能，可以減少一部分發(fā)熱熱量。

三、混合伺服模式特點(diǎn)：

■精度較高可以達(dá)到正負(fù)一個編碼器，分辨率，F(xiàn)OC閉環(huán)矢量控制不會丟步，帶積分分離功能可以防止積分飽和過沖。

■HyperSpreadCycle技術(shù)采用硬件電流環(huán)，控流速度超傳統(tǒng)軟件電流環(huán)一個等級，采用MTPA技術(shù)相同點(diǎn)電流下扭矩超普通開環(huán)步進(jìn)1.5到2倍，空載轉(zhuǎn)速可以達(dá)到2000-3000RPM，基本可以替代小型伺服電機(jī)。

■采用HyperMicroPlyer技術(shù)自動插值256細(xì)分，配合閉環(huán)PID控制微電流技術(shù)可以將噪聲控制的較低，但相對于閉環(huán)步進(jìn)模式會有一定的電流驅(qū)動聲音。

■全程PID微電流控制，根據(jù)負(fù)載大小動態(tài)調(diào)節(jié)電流，靜止時幾乎0電流，發(fā)熱很小，段時間過載可以超額定2倍電流。

率能閉環(huán)步進(jìn)電機(jī)方案的推出，將為各種應(yīng)用帶來更高的性能和更優(yōu)越的控制體驗(yàn)，提供更高效、穩(wěn)定和可靠的解決方案，特別適合于電子加工設(shè)備、激光加工、醫(yī)療和小型數(shù)控設(shè)備，歡迎聯(lián)系“在線客服”進(jìn)行咨詢了解。

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