NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大舉辦。同期舉辦超40場(chǎng)論壇,七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺(jué)、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門(mén)話題,與專家大咖、行業(yè)內(nèi)精英及CEO 深入了解市場(chǎng)動(dòng)脈及發(fā)展趨勢(shì),探索在高增長(zhǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中的新生意,新未來(lái),共同打造一場(chǎng)智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會(huì)。
長(zhǎng)按下方二維碼
立即掃碼加入智能制造盛宴
11月6日會(huì)議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì)(收費(fèi))
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):9/11 號(hào)館(二層) 9 號(hào)會(huì)議室 9-C
關(guān)鍵詞:焊點(diǎn)加固、可持續(xù)發(fā)展、高可靠性、倒裝...
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
會(huì)議主席 胡彥杰,中國(guó) SMTA 技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)委員,銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理 |
||
|
10:45- 11:20 |
《高可靠性 :極端惡劣環(huán)境下焊接的挑戰(zhàn)》 |
姜濤, AIM Solder |
|
11:20- 11:55 |
《三防漆 :行業(yè)現(xiàn)狀與技術(shù)前沿》 |
高政, 麥德美愛(ài)法 |
|
11:55- 12:30 |
《PCB 阻焊材料對(duì)焊點(diǎn)成型質(zhì)量的影響研究》 |
趙麗, 中興通訊股份有限公司 |
|
12:30- 13:45 |
午餐 |
|
|
13:45- 14:20 |
《用于塑封模塊焊接的可靠性低溫?zé)o鉛焊片技術(shù)》 |
胡彥杰, 銦泰公司 |
|
14:20- 14:55 |
《iNEMI 2023 電路板裝配―CPU 插座技術(shù) 10 年路線圖》 |
馮國(guó)校, 佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司 |
SMTA華南高科技設(shè)備研討會(huì)
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):11 號(hào)館 11H90 展位
關(guān)鍵詞: IGBT、汽車電子、國(guó)產(chǎn)、高可靠性...
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
會(huì)議主席 吳明煒,蘇州譜睿源電子有限公司董事長(zhǎng),中國(guó) SMTA 技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)委員 |
||
|
11:00- 11:25 |
《基于鎢鉬合金的下一代大功率 IGBT 模塊的焊接空洞 X 光檢測(cè)方案》 |
吳明煒,蘇州譜睿源電子有限公司 |
|
11:30- 11:55 |
《PVA 解決方案在汽車電子制造的應(yīng)用》 |
徐東華,美國(guó) PVA 公司 |
|
12:00- 12:25 |
《國(guó)產(chǎn)高端 ICT 技術(shù)介紹》 |
江儉,深圳市泰視特測(cè)控技術(shù)有限公司 |
|
12:30- 14:00 |
午餐 |
|
|
14:00- 14:25 |
《BTC(LGA&QFN) 焊點(diǎn)的空洞問(wèn)題和解決方案》 |
楊根林,東莞市歐應(yīng)力科技有限公司 |
|
14:30- 14:55 |
《高可靠性半導(dǎo)體芯片通用燒錄技術(shù)!》 |
徐源,深圳市昂科技術(shù)有限公司 |
|
15:00- 15:25 |
《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 |
方敏,深圳市山木電子設(shè)備有限公司 |
電子和遠(yuǎn)程信息處理行業(yè)商務(wù)論壇
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):11 號(hào)館,NEPCON 劇院 2,11C42
關(guān)鍵詞: 印尼、 ICT 產(chǎn)品、智能手機(jī)...
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
10:00- 10:05 |
簽到 & 開(kāi)場(chǎng) |
主持人 |
|
10:05- 10:15 |
開(kāi)場(chǎng)演講 |
印度尼西亞駐華大使 |
|
10:15- 10:25 |
主題發(fā)言 |
印度尼西亞工業(yè)部 LLMATE 總干事 |
|
10:25- 10:40 |
《印度尼西亞 ICT 產(chǎn)品產(chǎn)品本土化規(guī)定及投資機(jī)會(huì)》 |
印度尼西亞工業(yè)部電子和遠(yuǎn)程信息處理司司長(zhǎng) |
|
10:40- 10:55 |
《印度尼西亞支持智能手機(jī)和 ICT 產(chǎn)品生產(chǎn)的電子制造服務(wù)能力》 |
Panggung Electric Citrabuana |
|
11:55- 12:00 |
問(wèn)答環(huán)節(jié) |
主持人 |
|
11:55- 12:00 |
閉幕 |
主持人 |
半導(dǎo)體封測(cè)論壇
首屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇 (ITGV 2024)
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):9/11號(hào)館(二層),9號(hào)會(huì)議室9-A, 9-B
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
主持人 王啟東博士,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任 |
||
|
09:30- 09:50 |
《玻璃基板應(yīng)用價(jià)值和技術(shù)挑戰(zhàn)》 |
張燕峰先生,深圳市海思半導(dǎo)體有限公司技術(shù)規(guī)劃專家 |
|
09:50- 10:10 |
《面向玻璃基板的先進(jìn)封裝解決方案》 |
葛維滬博士,美國(guó) Pacrim 技術(shù)公司創(chuàng)始人兼總裁 |
|
10:10- 10:30 |
《玻璃基板制造過(guò)程中的可靠性問(wèn)題》 |
陳釧博士,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副研究員 |
|
10:30- 10:50 |
《激光系統(tǒng)應(yīng)用于TGV制程發(fā)展》 |
陳育斌博士,東臺(tái)精機(jī)股份有限公司副總經(jīng)理 |
|
10:50- 11:10 |
《TGV金屬線路制作的工藝難點(diǎn)及技術(shù)解決路徑》 |
魏炳義先生,湖北通格微半導(dǎo)體 SBU 總經(jīng)理 |
|
11:10- 11:30 |
《利用激光誘導(dǎo)深度刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)集成多種功能結(jié)構(gòu)玻璃基板加工》 |
王憲龍先生,樂(lè)普科中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體 & 顯示行業(yè)銷售總監(jiān) |
|
11:30- 11:50 |
《玻璃基片上集成無(wú)源》 |
陳立均先生,蘇州森丸電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理、CTO |
|
11:50- 12:10 |
《電化學(xué)沉積法制備TGV 3D互連結(jié)構(gòu)》 |
史訓(xùn)清博士,香港應(yīng)用科技研究院先進(jìn)電子元件及系統(tǒng)副總裁 |
|
12:10- 13:30 |
午休 |
|
|
主持人 吳政達(dá)博士,沛頓科技副總經(jīng)理 |
||
|
13:30- 13:50 |
《玻璃基互連技術(shù)助力先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)》 |
車春城先生,京東方傳感研究院院長(zhǎng) |
|
13:50- 14:10 |
《Panel level激光誘導(dǎo)蝕刻& AOI》 |
鄧超先生,圭華智能項(xiàng)目經(jīng)理 |
|
14:10- 14:30 |
《玻璃通孔結(jié)構(gòu)控制、電磁特性與應(yīng)用》 |
張繼華博士,三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司董事長(zhǎng) |
|
14:30- 14:50 |
《面板級(jí)鍵合技術(shù)在 FOPLP中的應(yīng)用》 |
唐心陸博士,OSAP Lab |
|
14:50- 15:10 |
《玻璃基FCBGA封裝基板》 |
崔成強(qiáng)博士,廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司董事長(zhǎng) |
|
15:10- 15:30 |
《在玻璃基板上開(kāi)發(fā)濕化學(xué)銅金屬化工藝》 |
Thomas Thomas博士,MKS-Atotech全球表面處理產(chǎn)品經(jīng)理 |
|
15:30- 15:50 |
《肖特玻璃賦能先進(jìn)封裝》 |
達(dá)寧博士,肖特半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級(jí)運(yùn)營(yíng)經(jīng)理 |
|
15:50- 16:10 |
《基于TGV的高性能IPD設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用》 |
代文亮博士,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁 |
|
16:10- 16:30 |
《玻璃通孔技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前瞻》 |
于大全博士,廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng) |
|
16:30- 16:50 |
《多物理場(chǎng)仿真技術(shù)在玻璃基先進(jìn)封裝中的應(yīng)用》 |
馬曉波先生,湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司研究院負(fù)責(zé)人 |
|
16:50- 17:10 |
《Evatec PVD技術(shù)賦能FOPLP & 玻璃基板》 |
陸原博士,Evatec技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān) |
|
17:10- 17:30 |
《下一代ABF載板 - 玻璃基及其潛在的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》 |
湯加苗先生,安捷利美維電子(廈門(mén))有限責(zé)任公司FCBGA 總經(jīng)理 |
|
17:30- 17:50 |
《高效RDL制造技術(shù) :賦能多種互連結(jié)構(gòu)的面板級(jí)封裝》 |
簡(jiǎn)偉銓先生,亞智科技 Manz銷售副總經(jīng)理 |
|
17:50- 18:30 |
圓桌互動(dòng):《如何打造量產(chǎn)化的玻璃基板供應(yīng)鏈》 主持人 : 趙偉克先生,鈦昇科技股份有限公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng) 互動(dòng)嘉賓 : 徐洪光博士,玻芯成(重慶)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理 車春城先生,京東方傳感研究院院長(zhǎng) 魏炳義先生,湖北通格微半導(dǎo)體SBU總經(jīng)理 代文亮博士,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁 湯加苗先生,安捷利美維電子(廈門(mén))有限責(zé)任公司FCBGA 總經(jīng)理 |
|
2024 第七屆 ICPF 半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)
――論壇一 :功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):9號(hào)館,封測(cè)劇院,9A95
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
10:00- 10:05 |
致辭 |
周生明,會(huì)長(zhǎng),深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) |
|
10:05- 10:30 |
《碳化硅MOSFET在電力電子應(yīng)用中加速升級(jí)替代IGBT和超結(jié)MOSFET》 |
楊同禮,工業(yè)業(yè)務(wù)部總監(jiān),深圳基本半導(dǎo)體有限公司 |
|
10:30- 10:55 |
《超聲技術(shù)在碳化硅模塊封裝的應(yīng)用》 |
朱凱,高級(jí)銷售,松下電器機(jī)電(中國(guó))有限公司 |
|
10:55- 11:20 |
《輕蜓光電AI+3D技術(shù)助力半導(dǎo)體封裝視覺(jué)檢測(cè)》 |
殷習(xí)全,SEMI業(yè)務(wù)& 市場(chǎng)總監(jiān),嘉興輕蜓光電科技有限公司 |
|
11:20- 11:45 |
《氮化鎵驅(qū)動(dòng)能源高效利用的現(xiàn)狀與未來(lái)》 |
呂劍峰,大客戶經(jīng)理,英諾賽科(蘇州)科技股份有限公司 |
|
11:45- 12:05 |
《碳化硅功率器件優(yōu)勢(shì)和AOS aSiC解決方案》 |
朱禮斯,應(yīng)用工程師經(jīng)理,萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體元件(深圳)有限公司 |
|
12:05- 13:30 |
午休 |
|
|
13:30- 13:55 |
《碳化硅器件規(guī)?;圃斓倪M(jìn)展和挑戰(zhàn)》 |
相奇,首席技術(shù)官,廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司 |
|
13:55- 14:20 |
《SiC MOS在新能源汽車上的應(yīng)用》 |
余訓(xùn)斐,副總經(jīng)理,深圳愛(ài)仕特科技有限公司 |
|
14:20- 14:45 |
《SiC封裝核心工藝-銀燒結(jié)量產(chǎn)解決方案》 |
邢陽(yáng),市場(chǎng)經(jīng)理,江蘇快克芯裝備科技有限公司 |
|
14:45- 15:05 |
《AI賦能工業(yè)檢測(cè):開(kāi)啟X射線智能檢測(cè)新紀(jì)元》 |
翟夢(mèng)杰,市場(chǎng)經(jīng)理,深圳市艾蘭特科技有限公司 |
|
15:05- 15:30 |
《板級(jí)扇出封裝在功率芯片及模組上的應(yīng)用》 |
趙鐵良,市場(chǎng)部銷售總監(jiān),深圳中科四合科技有限公司 |
|
15:30- 15:55 |
《大功率氮化鎵應(yīng)用進(jìn)展》 |
張大江,研發(fā)總監(jiān),珠海鎵未來(lái)科技有限公司 |
|
15:55- 16:20 |
《碳化硅工廠一站式智能分析解決方案》 |
明亮,大灣區(qū)總經(jīng)理,合肥喆塔科技有限公司 |
|
16:20- 16:45 |
產(chǎn)業(yè)對(duì)話 |
|
先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展論壇
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):9號(hào)館,NEPCON劇院1,9F30
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
10:30- 11:00 |
《工藝價(jià)值思考及案例分享》 |
付紅志,移動(dòng)運(yùn)營(yíng)中心第一制造事業(yè)部總監(jiān),華勤技術(shù) |
|
11:00- 11:20 |
《元器件工藝適應(yīng)性典型失效現(xiàn)象及其評(píng)價(jià)技術(shù)》 |
周舟,高級(jí)工程師,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室 |
|
11:20- 11:40 |
《元器件及電子組件電磁效應(yīng)試驗(yàn)方法及案例》 |
邵偉恒,研究員,中國(guó)電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 |
|
11:40- 12:00 |
《DFN封裝器件三防涂覆失效機(jī)理研究》 |
黃祥彬,材料專家,中興通訊股份有限公司 |
|
12:00- 14:00 |
午休 |
|
|
14:00- 14:20 |
《先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片的先進(jìn)封裝解決方案》 |
葛維滬,創(chuàng)始人兼總裁,美國(guó)Pacrim技術(shù)公司 |
|
14:20- 14:40 |
《先進(jìn)封裝中的失效分析技術(shù)進(jìn)展》 |
李潮,研究員,工業(yè)和信息化部電子第五研究所 |
|
14:40- 15:00 |
《先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力分析及其相關(guān)可靠性研究》 |
王詩(shī)兆,副總經(jīng)理,武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研究所 |
|
15:00- 15:20 |
《先進(jìn)封裝中TIM材料的失效機(jī)理與評(píng)價(jià)技術(shù)研究》 |
張瑩潔,項(xiàng)目總監(jiān),中國(guó)新材料評(píng)價(jià)平臺(tái) - 電子材料行業(yè)中心 |
|
15:20- 15:40 |
《微組裝工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及保障技術(shù)》 |
梁子豪,委員,中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì) |
|
15:40- 16:00 |
《越亞先進(jìn)載板解決方案》 |
黃本霞,產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)部總監(jiān),珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司 |
智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)論壇
AI 賦能智慧工廠:引領(lǐng)電子制造未來(lái)
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):11號(hào)館,智慧劇院,11F10
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:30- 10:00 |
簽到 & 主持開(kāi)場(chǎng) |
胡冰堯,ABB( 中國(guó))有限公司,行業(yè)技術(shù)推廣團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 |
|
10:00- 10:30 |
《AI重塑制造業(yè) :智能制造的變革之路》 |
包宜強(qiáng),華為云 EI 解決方案總監(jiān),華為云 |
|
10:30- 11:00 |
《AI驅(qū)動(dòng)協(xié)作機(jī)器人制造業(yè)中的創(chuàng)新應(yīng)用》 |
戴勁,深圳市大族機(jī)器人有限公司,副總經(jīng)理/汽車BU總經(jīng)理 |
|
11:00- 11:30 |
《智慧搬跑:工廠智能物流倉(cāng)儲(chǔ)日新月異》 |
陳洪波,廣東嘉騰機(jī)器人自動(dòng)化有限公司,副總裁 |
|
11:30- 12:00 |
《AI賦能智能制造》 |
韓運(yùn)松,杭州??禉C(jī)器人股份有限公司,項(xiàng)目總監(jiān) |
|
12:00- 13:30 |
午休 |
|
|
13:30- 14:00 |
《AI加速推進(jìn)邊緣AI應(yīng)用落地,賦能產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型》 |
陳彥彰,研華科技(中國(guó))有限公司,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)資深總監(jiān) |
|
14:00- 14:30 |
《直驅(qū)電機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用及發(fā)展探討》 |
熊鋒,深圳市大族電機(jī)科技有限公司 大客戶經(jīng)理 |
|
14:30- 15:00 |
《ABB Ability? EAM――以低成本、模塊化方式助力工廠實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型》 |
王彬彬,ABB( 中國(guó) ) 有限公司,ABB低壓數(shù)字化經(jīng)理 |
|
15:00- 15:30 |
《智能賦能制造,數(shù)字共建未來(lái)》 |
俞立斌,深圳新視智科技術(shù)有限公司(中興集團(tuán)),行業(yè)總監(jiān) |
|
15:30- 16:00 |
《AI+3D 視覺(jué)技術(shù)自動(dòng)化產(chǎn)線應(yīng)用》 |
雷杰鷹,梅卡曼德(北京)機(jī)器人科技有限公司,區(qū)域負(fù)責(zé)人 |
中國(guó)電子制造及智能工廠技術(shù)研討會(huì)
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):TAP 休息室
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
12:00- 12:50 |
嘉賓簽到及商務(wù)簡(jiǎn)餐 |
|
|
13:00- 13:05 |
歡迎致辭 |
Bruce Xu 勵(lì)展博覽集團(tuán) NEPCON ASIA項(xiàng)目經(jīng)理 |
|
13:05- 13:25 |
越南:東南亞新興電子供應(yīng)鏈 |
Mrs. Do Thi Thuy Huong,越南電子工業(yè)協(xié)會(huì)(VEIA)執(zhí)行董事會(huì)董事 |
|
13:25- 13:45 |
AXI在電子制造與半導(dǎo)體中的多重應(yīng)用 |
Kevin He,日聯(lián)科技大客戶經(jīng)理 |
|
13:45- 14:15 |
中國(guó)貼片機(jī)的發(fā)展 |
Shaw,深圳市路遠(yuǎn)智能裝備有限公司市場(chǎng)總監(jiān) |
|
14:15- 14:35 |
高可靠性量產(chǎn)化燒錄技術(shù) |
Guo Fu,深圳市昂科技術(shù)有限公司副總裁 |
ESG 論壇
消費(fèi)電子制造 ESG 轉(zhuǎn)型 :零碳(近零碳)智能燈塔工廠轉(zhuǎn)型之路
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):11號(hào)館,NEPCON劇院2,11C42
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
13:30- 14:00 |
《影響電子制造企業(yè)國(guó)際增長(zhǎng)的碳披露政策、標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐》 |
李文院長(zhǎng),社會(huì)價(jià)值投資聯(lián)盟,可持續(xù)研究院 |
|
14:30- 15:00 |
《近零碳智能制造轉(zhuǎn)型:企業(yè)的節(jié)能增效 + 升級(jí)轉(zhuǎn)型之路》 |
陸彬,燈塔工廠規(guī)劃資深專家,博世中國(guó)工業(yè)咨詢 |
|
15:00- 15:30 |
《電子制造零碳(近零碳)轉(zhuǎn)型實(shí)踐與解決方案》 |
盛道理,ESG 高級(jí)經(jīng)理,聯(lián)想集團(tuán)全球供應(yīng)鏈 |
|
15:30- 16:00 |
《可持續(xù)發(fā)展的綠色工業(yè)探索與實(shí)踐》 |
林小棟,工業(yè)行業(yè)總監(jiān),美的集團(tuán)樓宇科技 |
|
16:00- 16:30 |
《制造企業(yè)碳管理與數(shù)字化能力建設(shè)》 |
陳龍,碳益科技,CEO |
|
16:30- 17:00 |
圓桌對(duì)話 與專家及標(biāo)桿企業(yè)對(duì)話:電子制造行業(yè)ESG轉(zhuǎn)型的零碳智能工廠 實(shí)踐的機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
|
賽事 & 頒獎(jiǎng)活動(dòng)
2024 年(第十屆)“深圳好技師”系列大賽活動(dòng)電子焊接項(xiàng)目競(jìng)賽暨 2024 年第八屆“快克杯”全國(guó)電子制造行業(yè)焊接技能大賽廣東分賽區(qū)
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):11號(hào)館,NEPCON競(jìng)技場(chǎng)1,11C10
|
時(shí)間 |
主題 |
|
|
08:30- 09:00 |
簽到 |
|
|
09:00- 09:30 |
開(kāi)幕式 |
|
|
09:30- 10:35 |
第一組比賽(16 人) |
|
|
10:45- 11:50 |
第二組比賽(16 人) |
|
|
11:50- 12:30 |
午餐 |
|
|
12:30- 13:35 |
第三組比賽(16 人) |
|
|
13:35- 15:30 |
評(píng)審 |
|
|
15:30- 16:30 |
頒獎(jiǎng) |
|
“ESAMBER 屹博杯”全國(guó)電子制造行業(yè)板級(jí)故障分析與維修技能大賽
時(shí)間:2024年11月6日
地點(diǎn):11號(hào)館,NEPCON競(jìng)技場(chǎng)2,11F05
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
08:45- 09:00 |
參賽隊(duì)抽簽分組 |
|
|
09:00- 09:10 |
大賽、評(píng)委、嘉賓介紹 |
|
|
09:10- 09:20 |
領(lǐng)導(dǎo)致詞及評(píng)委頒發(fā)證書(shū) |
|
|
09:20- 10:00 |
技術(shù)培訓(xùn):《短路測(cè)試儀應(yīng)用介紹 |
賈慶國(guó)、屹博,高級(jí)業(yè)務(wù)總監(jiān) |
|
10:00- 10:30 |
賽前培訓(xùn):《板級(jí)故障分析與維修技能大賽簡(jiǎn)介及要點(diǎn)解析》 |
趙松濤,深圳市易思維科技有限公司,總經(jīng)理 |
|
10:30- 12:00 |
第一組比賽(10 個(gè)參賽隊(duì)伍) |
|
|
12:00- 13:00 |
午餐 |
|
|
13:00- 14:30 |
第二組比賽(10 個(gè)參賽隊(duì)伍) |
|
|
14:40- 16:10 |
第三組比賽(10 個(gè)參賽隊(duì)伍) |
|
|
17:00 |
集體乘坐大巴返 |
|
|
18:30- 20:30 |
招待晚宴 |
|
電子元器件及物料
2024 新能源儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)
時(shí)間:2024 年 11 月 6 日
地點(diǎn): 13 號(hào)館,ES 會(huì)議室
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:30 |
簽到入場(chǎng) |
|
|
09:30- 10:00 |
主辦方領(lǐng)導(dǎo)致辭 |
|
|
10:00- 10:25 |
《新能源儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)趨勢(shì)與發(fā)展格局》 |
宋舒望,拓邦股份,前高級(jí)產(chǎn)品專家 |
|
10:25- 10:50 |
《光儲(chǔ)充一體化如何助力新能源高質(zhì)量發(fā)展》 |
吳進(jìn)才,萬(wàn)幫數(shù)字能源,投資總監(jiān) |
|
10:50- 11:15 |
《數(shù)字能源新時(shí)代 產(chǎn)業(yè)升級(jí)新商機(jī)》 |
卜德法,創(chuàng)維集團(tuán),光儲(chǔ)充營(yíng)銷總經(jīng)理 |
|
12:00- 13:00 |
《光儲(chǔ)充一體化聚力新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》 |
馬強(qiáng),易事特,微網(wǎng)儲(chǔ)能事業(yè)部總經(jīng)理 |
|
13:00- 14:30 |
《綠色出海 :新能源全球可持續(xù)貿(mào)易新航線》 |
馮偉邦,深圳市電子商會(huì) ESG 可持續(xù)發(fā)展專委會(huì),主任 |
|
14:40- 16:10 |
抽獎(jiǎng)及大合影 |
|
AI & EMC,要智能,也要電磁兼容
時(shí)間:2024 年 11 月 6 日
地點(diǎn):13 號(hào)館,ES 會(huì)議室
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
13:00- 13:30 |
入場(chǎng)、登記 |
|
|
13:30- 13:40 |
主持人開(kāi)場(chǎng)、致辭 |
|
|
13:40- 14:10 |
《嵌入式模塊在 AI 領(lǐng)域的應(yīng)用》 |
陳吉利,特酷電子設(shè)備(上海)有限公司,市場(chǎng)開(kāi)拓經(jīng)理 |
|
14:10- 14:20 |
第一輪抽獎(jiǎng) |
|
|
14:20- 14:50 |
《Deepexi0s 面向工業(yè)領(lǐng)域的 Data+AI 智能平臺(tái)》 |
張威,北京滴普科技有限公司,高級(jí)解決方案架構(gòu)師 |
|
14:50- 15:00 |
第二輪抽獎(jiǎng) |
|
|
15:00- 15:30 |
《幾款 EMC 新器件的特性及應(yīng)用分享》 |
程晉利,深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司,EMC 設(shè)計(jì)經(jīng)理 |
|
15:30- 15:40 |
第三輪抽獎(jiǎng) |
|
|
15:40- 16:10 |
《AI 機(jī)器人產(chǎn)品 CR 認(rèn)證 &EMC 測(cè)試》 |
彭華睿,廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)股份有限公司,電磁兼容技術(shù)經(jīng)理 |
|
16:10- 16:30 |
第四輪抽獎(jiǎng)、合影留念 |
|
11月7日會(huì)議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì)(收費(fèi))
時(shí)間:2024年11月7日
地點(diǎn):9/11 號(hào)館(二層) 9 號(hào)會(huì)議室 9-C
關(guān)鍵詞:焊點(diǎn)加固、可持續(xù)發(fā)展、高可靠性、倒裝...
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
會(huì)議主席 董林,中國(guó) SMTA 技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)委員、捷普電子(廣州)有限公司制造工程專家 |
||
|
10:45- 11:20 |
《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號(hào)粉 SAC305 焊錫膏》 |
白進(jìn)進(jìn),銦泰公司 |
|
11:20- 11:55 |
《枝晶生長(zhǎng)動(dòng)態(tài) :探索高壓下清潔度的影響》 |
高偉,上海凱晟清潔材料有限公司 |
|
11:55- 12:30 |
《電子產(chǎn)品焊點(diǎn)加固技術(shù)》 |
聶富剛,中興通訊股份有限公司 |
|
12:30- 13:45 |
午餐 |
|
|
13:45- 14:20 |
《組裝材料能幫助您實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)嗎?》 |
鐘義慈,麥德美愛(ài)法 |
|
14:20- 14:55 |
《去除銅柱凸塊倒裝芯片上焊劑的研究》 |
張波, ZESTRON 北亞分公司 |
SMTA華南高科技設(shè)備研討會(huì)
時(shí)間:2024年11月7日
地點(diǎn):11 號(hào)館 11H90 展位
關(guān)鍵詞: IGBT、汽車電子、國(guó)產(chǎn)、高可靠性...
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
會(huì)議主席 吳明煒,蘇州譜睿源電子有限公司董事長(zhǎng) |
||
|
11:00- 11:25 |
《助力工業(yè) 4.0 快速發(fā)展、智能化升級(jí)方》 |
石彩霞,深圳市洋浦科技有限公司 |
|
11:30- 11:55 |
《前沿技術(shù)!汽車電子產(chǎn)量化燒錄解決方案!》 |
陳建龍,深圳市昂科技術(shù)有限公司 |
|
12:00- 12:25 |
《(LGA&QFN)焊點(diǎn)的空洞問(wèn)題和解決方案》 |
楊根林,東莞市歐應(yīng)力科技有限公司 |
|
12:30- 14:00 |
午餐 |
|
|
14:00- 14:25 |
《PVA 解決方案在汽車電子制造的應(yīng)用》 |
徐東華,美國(guó) PVA 公司 |
|
14:30- 14:55 |
《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 |
方敏,深圳市山木電子設(shè)備有限公司 |
|
15:00- 15:25 |
《AI 智能算法與前沿技術(shù)融合的首件檢測(cè)設(shè)備革新》 |
向響,深圳市派捷電子科技有限公司 |
2024(第二十六屆)深圳智能制造及 SMT 技術(shù)高級(jí)研討會(huì)
時(shí)間:2024年11月7日
地點(diǎn):11 號(hào)館,智慧劇院,11F10
關(guān)鍵詞: 焊接不良、防護(hù)材料、汽車電子、降本增效...
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
10:10- 10:30 |
主持開(kāi)幕儀式 |
董恩輝,中國(guó)信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司,所長(zhǎng) |
|
10:30- 11:00 |
《印制線路板用防護(hù)材料――灌封》 |
張彩綿,億鋮達(dá)(深圳)新材料有限公司,技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
|
11:00- 11:30 |
《智能制造領(lǐng)域 ESD 防護(hù)技術(shù)的應(yīng)用》 |
張紅力,深圳市美得力科技有限公司,總經(jīng)理 |
|
11:30- 12:00 |
《通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)錫基焊料的新需求》 |
孫磊,中興通訊股份有限公司,中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院院長(zhǎng) |
|
12:00- 13:30 |
午餐 |
董恩輝,中國(guó)信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司,所長(zhǎng) |
|
13:30- 14:00 |
《SMT 技術(shù)發(fā)展對(duì)微電子互連新材料的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)》 |
徐蕾,中國(guó)有研集團(tuán)北京康普錫威科技有限公司,高級(jí)工程師 |
|
14:00- 14:30 |
《BGA 焊接不良與典型失效模式》 |
賈忠中,中興通訊股份有限公司,中興通訊原首席工藝專家 |
|
14:30- 15:00 |
《SMT 工藝新技術(shù)賦能公司降本增效》 |
曾志忠,ESAMBER 中國(guó)服務(wù)中心,技術(shù)服務(wù)總監(jiān) |
|
15:00- 15:30 |
《汽車電子對(duì)焊錫材料及其應(yīng)用的技術(shù)要求》 |
羅道軍,工業(yè)和信息化部電子五研究所(中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室),高級(jí)副院長(zhǎng) |
|
15:30- 16:00 |
互動(dòng)沙龍 :賈忠中老師新書(shū)交流 孫磊,中興通訊股份有限公司,中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院院長(zhǎng) 董恩輝,北京電子學(xué)會(huì)智能制造委員會(huì)主任,中信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司 總經(jīng)理 賈忠中,中興通訊股份有限公司,中興通訊原首席工藝專家 羅道軍,工業(yè)和信息化部電子五研究所(中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室)高級(jí)副院長(zhǎng) |
|
半導(dǎo)體封測(cè)論壇
2024 第七屆 ICPF 半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)
――論壇二 :SiP 及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)
時(shí)間:2024年11月7日
地點(diǎn): 9號(hào)館,封測(cè)劇院,9A95
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
10:00- 10:05 |
致辭 |
袁旭立,處長(zhǎng),工信部國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心 |
|
10:05- 10:30 |
《先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)》 |
謝建友,總經(jīng)理,齊力半導(dǎo)體(紹興)有限公司 |
|
10:30- 10:55 |
《高算力Chiplet集成芯片的演進(jìn)趨勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)》 |
代文亮,聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司 |
|
10:55- 11:20 |
《SiP&POP制程》 |
黃俊賢,華南銷售總監(jiān),銳德熱力設(shè)備(東莞)有限公司 |
|
11:20- 11:45 |
《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝金屬濕法沉積技術(shù)》 |
劉彬云,總經(jīng)理,光華科學(xué)技術(shù)研究院(廣東)有限公司 |
|
11:45- 12:05 |
《國(guó)產(chǎn)數(shù)字測(cè)試機(jī)的創(chuàng)新實(shí)踐》 |
陳永,副總經(jīng)理,杭州加速科技有限公司 |
|
12:05- 13:30 |
午休 |
|
|
13:30- 13:55 |
《車用模組微小化的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)》 |
沈里正,資深處長(zhǎng),環(huán)旭電子股份有限公司 |
|
13:55- 14:20 |
《日東半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用》 |
王耀軍,研發(fā)總監(jiān),日東智能裝備科技(深圳)有限公司 |
|
14:20- 14:45 |
《從先進(jìn)封裝到微系統(tǒng)集成》 |
李金喜,市場(chǎng)總監(jiān),廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
|
14:45- 15:05 |
《基于微納互連的2.5D3D異構(gòu)集成微系統(tǒng)技術(shù)趨勢(shì)與展望》 |
武洋博士,研發(fā)部負(fù)責(zé)人,珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司 |
|
15:05- 15:30 |
《半導(dǎo)體制造的智能轉(zhuǎn)型:重塑人機(jī)效比與質(zhì)量成本的新策略》 |
楊峻格,格創(chuàng)東智半導(dǎo)體行業(yè)專家,創(chuàng)東智科技有限公司 |
|
15:30- 15:55 |
《SiP封裝的測(cè)試認(rèn)證以及失效分析》 |
丁兆達(dá),測(cè)試總監(jiān),上海季豐電子股份有限公司 |
|
15:55- 16:20 |
產(chǎn)業(yè)對(duì)話 |
|
汽車電子論壇
2024 汽車電氣化核心技術(shù)論壇
時(shí)間:2024年11月7日
地點(diǎn):9號(hào)館,NEPCON劇院1,9F30
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
政策趨勢(shì)解讀 & 動(dòng)力電池 |
||
|
10:00- 10:25 |
《中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)展望》 |
王顯斌,蓋世汽車研究院副總裁 |
|
10:25- 10:50 |
《動(dòng)力電池?zé)崾Э胤雷o(hù)技術(shù)及方案》 |
牛永明,固德電材系統(tǒng)(蘇州)股份有限公司技術(shù)市場(chǎng)副總裁 |
|
10:50- 11:15 |
《固態(tài)電池標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試評(píng)價(jià)技術(shù)研究》 |
蘇曉佳 博士,中國(guó)汽研電池測(cè)評(píng)研究高級(jí)工程師、服務(wù)之星 |
|
11:15- 11:40 |
《動(dòng)力電池梯次利用的實(shí)踐和洞見(jiàn)》 |
楊雄杰,DEKRA德凱大灣區(qū)新能源檢測(cè)認(rèn)證中心,認(rèn)證負(fù)責(zé)人 |
|
11:40- 12:05 |
《電動(dòng)化浪潮下做合資車企新能源技術(shù)領(lǐng)頭羊》 |
李博,上汽通用汽車泛亞汽車技術(shù)中心儲(chǔ)能系統(tǒng)總工程師 |
|
11:40- 12:05 |
熱點(diǎn)對(duì)話:核心技術(shù)升級(jí),驅(qū)動(dòng)智電未來(lái) 1. 新能源電氣化核心技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn) 2. 動(dòng)力電池技術(shù)的最新突破與安全性提升 3. 高效電源管理技術(shù)核心突破及進(jìn)展 4. 新能源汽車制造核心工藝的創(chuàng)新與升級(jí) 5. 跨界融合與供應(yīng)鏈協(xié)同在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中的作用 |
|
|
12:30- 14:00 |
午餐 |
|
|
電源模塊 |
||
|
14:00- 14:30 |
《輪轂電機(jī)加速大空間分布式驅(qū)動(dòng)車型開(kāi)發(fā)》 |
海思穹,Protean上海分公司總經(jīng)理、中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān) |
|
14:30- 15:00 |
《動(dòng)力電池高效傳熱技術(shù)應(yīng)用及展望》 |
鄭玉磊,保隆科技,液冷板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)科科長(zhǎng) |
|
15:00- 15:30 |
《新能源汽車多合一動(dòng)力總成發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)》 |
劉宏鑫,珠海英搏爾電驅(qū)產(chǎn)品CTO |
|
15:30- 16:00 |
《從動(dòng)力電池到整車制造 :高效精密涂膠技術(shù)的跨行業(yè)應(yīng)用與挑戰(zhàn)》 |
汪馳宇,存融流體設(shè)備(無(wú)錫)有限公司,副總經(jīng)理 |
|
16:00- 16:30 |
《面向汽車高功能安全芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)》 |
張建華,中科賽飛(廣州)半導(dǎo)體有限公司,總經(jīng)理 |
|
16:30- 17:00 |
《馬赫動(dòng)力新能源技術(shù)介紹》 |
余秋石,東風(fēng)研發(fā)總院乘用車動(dòng)力中心總工程師 |
|
17:00 |
會(huì)議結(jié)束 |
|
賽事 & 頒獎(jiǎng)活動(dòng)
第四屆“望友杯”全國(guó)電子制造行業(yè) PCBA 設(shè)計(jì)大賽-總決賽
時(shí)間:2024年11月7日
地點(diǎn):11號(hào)館,NEPCON競(jìng)技場(chǎng)1,11C10
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
08:35- 08:45 |
大賽、評(píng)委、嘉賓介紹 |
|
|
08:45- 09:00 |
領(lǐng)導(dǎo)致詞及評(píng)委頒發(fā)證書(shū) |
|
|
09:00- 10:00 |
比賽答辯 :參賽隊(duì)講評(píng)、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) |
|
|
10:00 10:20 |
茶歇 |
|
|
10:20- 11:20 |
技術(shù)培訓(xùn):《DFX設(shè)計(jì)評(píng)審系統(tǒng)讓設(shè)計(jì)與制造好產(chǎn)品成為常態(tài)》 |
蔡強(qiáng),上海望友信息科技有限公司,高級(jí)業(yè)務(wù)總監(jiān) |
|
11:20- 12:00 |
比賽答辯 :參賽隊(duì)講評(píng)、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) |
|
|
12:00- 13:30 |
午餐 |
|
|
13:30- 14:30 |
比賽答辯 :參賽隊(duì)講評(píng)、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) |
|
|
14:30- 15:00 |
茶歇 |
|
|
15:00- 16:30 |
比賽答辯 :參賽隊(duì)講評(píng)、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) |
|
|
17:00 |
集體乘坐大巴返 |
|
|
18:30- 20:30 |
招待晚宴 |
|
第二屆“海承杯”全國(guó)電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時(shí)間:2024年11月7日
地點(diǎn):11號(hào)館,NEPCON競(jìng)技場(chǎng)2,11F05
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
08:30 |
到達(dá)展會(huì)場(chǎng)館并發(fā)放入場(chǎng)證件 |
|
|
08:45- 09:10 |
參賽隊(duì)員簽到及分組抽簽 :依據(jù)結(jié)果決定場(chǎng)次,請(qǐng)準(zhǔn)時(shí)到場(chǎng)抽簽 |
|
|
09:10- 09:30 |
主持人介紹大賽, 嘉賓及領(lǐng)導(dǎo)致詞 |
勵(lì)展博覽集團(tuán) 天津市海承科技發(fā)展有限公司 電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 |
|
09:30- 09:40 |
評(píng)委介紹及證書(shū)頒發(fā) |
|
|
09:40- 10:40 |
技術(shù)分享 :《線纜線束比賽程序介紹及要點(diǎn)解析》 |
趙松濤,深圳市易思維科技有限公司,總經(jīng)理 |
|
10:40- 11:00 |
茶歇 |
|
|
11:00- 12:30 |
第一組 實(shí)操比賽 |
|
|
12:30- 13:00 |
午餐 |
|
|
13:00- 14:30 |
第二組 實(shí)操比賽 |
|
|
14:40- 16:10 |
第三組 實(shí)操比賽 |
|
第十八屆卓越獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮
時(shí)間:2024年11月7日
地點(diǎn):11號(hào)館,NEPCON劇院2,11C42
|
時(shí)間 |
主題 |
|
|
14:00 |
入場(chǎng)簽到 / 暖場(chǎng)表演 |
|
|
14:30 |
歡迎詞 |
|
|
14:40 |
SbSEA 評(píng)選規(guī)則 |
|
|
14:50 |
評(píng)委合影 |
|
|
15:00 |
頒獎(jiǎng) |
|
|
15:50 |
集體照 - 獲獎(jiǎng)公司 |
|
|
16:00 |
聯(lián)誼交流 |
|
電子元器件及物料
智馭未來(lái) · 綠動(dòng)安防――
智慧安防與新能源融合創(chuàng)新論壇
時(shí)間:2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn):13 號(hào)館,ES 會(huì)議室
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:30- 09:50 |
開(kāi)場(chǎng) / 致辭 |
張威,深圳市智慧安防商會(huì),秘書(shū)長(zhǎng) |
|
10:00- 10:25 |
《人工智能助力新能源充電站無(wú)人值守運(yùn)營(yíng)》 |
相磊,360 視覺(jué)云技術(shù)平臺(tái),高級(jí)總監(jiān) |
|
10:25- 10:50 |
《新能源充電樁數(shù)據(jù)安全方案分享》 |
胡新波,華心安全,CTO |
|
10:50- 11:15 |
《“智”領(lǐng)未來(lái) :物聯(lián)網(wǎng)卡賦能新能源停車互聯(lián)新生態(tài)》 |
李珉瑋,妙月科技,董事長(zhǎng) |
|
11:15- 11:40 |
《城市停車、充電一體化解決方案》 |
鄭鴻安,江西百勝,銷售總監(jiān) |
|
11:40- 12:05 |
《引領(lǐng)綠色轉(zhuǎn)型,共創(chuàng)可持續(xù)發(fā)展未來(lái)》 |
霍進(jìn)寶,華鑫新能源,創(chuàng)始人 |
|
12:05- 12:30 |
《充電樁投運(yùn)市場(chǎng),利潤(rùn)為王》 |
田野,勇士數(shù)字,總經(jīng)理 |
零碳未來(lái) :全球貿(mào)易的綠色先鋒
時(shí)間:2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn):13 號(hào)館,TAP 會(huì)議室
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
10:30 |
開(kāi)幕致辭 |
|
|
10:40 |
《“碳足跡”推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型》 |
謝極,國(guó)家發(fā)改委原氣候司巡視員 |
|
11:10 |
《應(yīng)對(duì)雙碳挑戰(zhàn) , 電子電器企業(yè)如何準(zhǔn)備 ESG 工作》 |
龔蘇昳,歐陸(上海)質(zhì)量技術(shù)服務(wù)有限公司,可持續(xù)發(fā)展經(jīng)理 |
|
11:30 |
《數(shù)字化碳足跡管理與資源循環(huán)的場(chǎng)景應(yīng)用》 |
連希蕊,綠豆芽創(chuàng)始人兼 CEO |
|
11:50 |
《探索半導(dǎo)體行業(yè) ESG 實(shí)踐 , 鑄就可持續(xù)發(fā)展未來(lái)》 |
趙文卿,品職 ESG 咨詢師、ESG 注冊(cè)高級(jí)分析師 |
|
12:10 |
中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心與深圳市晶科鑫實(shí)業(yè)有限公司 合同簽約儀式 |
|
|
12:20 |
深圳市電子商會(huì) ESG 約章頒授儀式 |
|
|
12:30 |
閉幕致辭 |
|
2024 大灣區(qū)電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨 56 期電子料采購(gòu)資源對(duì)接會(huì)
時(shí)間:2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn):13 號(hào)館,ES 會(huì)議室
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
13:00 |
簽到 |
|
|
14:05 |
領(lǐng)導(dǎo)致辭 |
|
|
14:10 |
《2025 電子料市場(chǎng)預(yù)測(cè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》 |
|
|
14:40 |
企業(yè)分享 |
|
|
15:40 |
企業(yè)分享 |
|
|
15:50 |
采購(gòu)商分享 |
|
|
16:40 |
現(xiàn)場(chǎng)對(duì)接 |
|
|
17:00 |
活動(dòng)結(jié)束 |
|
11月8日會(huì)議議程
電子制造論壇
NEPCON 電子智造抖音達(dá)人交流會(huì)
時(shí)間:2024年11月8日
地點(diǎn):11 號(hào)館 ,NEPCON 劇院 2,11C42
關(guān)鍵詞: 新媒體、線路板廠家、智能設(shè)備...
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:30- 10:00 |
現(xiàn)場(chǎng)簽到 |
|
|
10:00- 10:30 |
《線路板廠家如何通過(guò)短視頻開(kāi)拓市場(chǎng)》 |
黃天琴,銘四海,總經(jīng)理 |
|
10:30- 11:00 |
《制造業(yè)未來(lái)短視頻趨勢(shì)》 |
王波,順為信立,總經(jīng)理 |
|
11:00- 11:30 |
《高端電子制造智能裝備關(guān)鍵技術(shù)現(xiàn)狀與展望》 |
于興虎,亦唐科技,董事長(zhǎng) |
|
11:30- 12:00 |
《做好新媒體的三大挑戰(zhàn)》 |
肖牛明,智造寶 . 喬泰電子,總經(jīng)理 |
|
12:00- 12:30 |
現(xiàn)場(chǎng)觀眾互動(dòng)問(wèn)答 |
|
新能源論壇
2024新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)及應(yīng)用論壇
時(shí)間:2024年11月8日
地點(diǎn):9號(hào)館,NEPCON劇院1,9F30
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
08:30- 10:00 |
嘉賓注冊(cè)簽到,互動(dòng)交流 |
|
|
10:00- 10:30 |
《新型電力系統(tǒng)環(huán)境下的儲(chǔ)能技術(shù)》 |
安榮邦,研究員,暨南大學(xué)國(guó)際能源學(xué)院 |
|
10:30- 11:00 |
《陽(yáng)光智儲(chǔ),工商業(yè)能源專家》 |
黃道文,陽(yáng)光電源工商業(yè)解決方案經(jīng)理 |
|
11:00- 11:30 |
《光伏新興市場(chǎng)(中東、非洲、中南亞)趨勢(shì)及跟蹤支架需求》 |
宣蕓,海外銷售總監(jiān),仁卓智能科技有限公司 |
|
11:30- 12:00 |
《東方日升在建筑全場(chǎng)景的BIPV系統(tǒng)解決方案》 |
葉清,東方日升BIPV 華南區(qū)銷售負(fù)責(zé)人 |
|
12:00- 13:30 |
午餐 |
|
|
13:30- 14:00 |
《清能德創(chuàng)新能源解決方案助力產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)》 |
朱端丹,行業(yè)發(fā)展總監(jiān),清能德創(chuàng) |
|
14:00- 14:30 |
《數(shù)字化趨勢(shì)下,光儲(chǔ)充一體的發(fā)展之路》 |
邵金泉,深圳分公司總經(jīng)理,極晟能源集團(tuán) |
|
14:30- 14:50 |
《美的儲(chǔ)能熱管理解決方案》 |
朱煒,儲(chǔ)能產(chǎn)品企劃負(fù)責(zé)人 ,美的樓宇科技水機(jī)產(chǎn)品公司 |
|
14:50- 15:00 |
大會(huì)抽獎(jiǎng) |
|
賽事 & 頒獎(jiǎng)活動(dòng)
第四屆“望友杯”全國(guó)電子制造行業(yè) PCBA 設(shè)計(jì)大賽-總決賽
時(shí)間:2024年11月8日
地點(diǎn):11號(hào)館,NEPCON競(jìng)技場(chǎng)1,11C10
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:00- 10:00 |
比賽答辯 :參賽隊(duì)講評(píng)、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) |
|
|
10:00- 10:20 |
午餐 |
|
|
10:20- 11:00 |
比賽答辯 :參賽隊(duì)講評(píng)、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) |
|
|
11:00- 12:00 |
頒獎(jiǎng)典禮 |
|
第二屆“海承杯”全國(guó)電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時(shí)間:2024年11月8日
地點(diǎn):11號(hào)館,智慧劇院,11F10
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:00- 10:30 |
比賽答辯及交流 |
|
|
10:30- 10:40 |
茶歇 |
|
|
10:40- 12:00 |
比賽答辯及交流 |
|
|
12:00- 12:30 |
頒獎(jiǎng)典禮 & 合影留念 |
|
“ESAMBER 屹博杯”全國(guó)電子制造行業(yè)板級(jí)故障分析與維修技能大賽
時(shí)間:2024年11月8日
地點(diǎn):11號(hào)館,NEPCON競(jìng)技場(chǎng)2,11F05
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:00- 10:00 |
比賽答辯 :參賽隊(duì)講評(píng)、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) |
|
|
10:00- 10:10 |
休息 |
|
|
10:10- 11:30 |
比賽答辯 :參賽隊(duì)講評(píng)、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) |
|
|
11:30- 12:00 |
頒獎(jiǎng)典禮 |
|
電子元器件及物料
2024 國(guó)際元器件產(chǎn)業(yè)鏈出海拓展論壇
時(shí)間:2024 年 11 月 8 日
地點(diǎn):13 號(hào)館,ES 會(huì)議室
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:30- 09:50 |
嘉賓簽到,互動(dòng)交流 |
|
|
09:50- 10:00 |
主持人開(kāi)幕致辭 |
趙興華,知名半導(dǎo)體專家 & 半導(dǎo)體投資人 |
|
10:00- 10:20 |
《海外市場(chǎng)品牌拓展策略》 |
王志龍,易海創(chuàng)騰,總經(jīng)理 |
|
10:20- 10:40 |
《半導(dǎo)體掘金新機(jī)會(huì) - 半導(dǎo)體出?!?/strong> |
羅海榮,伏芮人力顧問(wèn)科技,合伙人 |
|
10:40- 11:00 |
《東南亞電子元器件市場(chǎng)開(kāi)拓方略》 |
張彬磊,振芯薈,聯(lián)合創(chuàng)始人 |
|
11:00- 11:20 |
《全球?qū)Ш侥=M在東南亞市場(chǎng)應(yīng)用前景展望》 |
周大鵬,天工測(cè)控,CTO |
|
11:20- 11:40 |
《東南亞半導(dǎo)體市場(chǎng)拓展經(jīng)驗(yàn)分享》 |
范廣輝,時(shí)變通訊,副總裁 |
|
11:40- 12:00 |
《越南市場(chǎng)半導(dǎo)體需求分析和生態(tài)拓展布局》 |
阮曉波,力合科創(chuàng),總經(jīng)理 |
|
12:00- 12:20 |
《RISC-V 生態(tài)崛起與走向海外市場(chǎng)前景》 |
許朝兵,矽力杰,董事長(zhǎng)助理 |
|
12:20- 12:30 |
大合影 |
|
智能終端數(shù)智化發(fā)展論壇
時(shí)間:2024 年 11 月 8 日
地點(diǎn):13 號(hào)館,TAP 會(huì)議室
|
時(shí)間 |
主題 |
演講嘉賓 |
|
09:30- 10:00 |
嘉賓簽到 |
|
|
10:00- 10:10 |
開(kāi)場(chǎng)、致辭 |
|
|
10:10- 10:40 |
《企業(yè)數(shù)智化和數(shù)據(jù)治理》 |
周桂志,前華為 BP&IT 主管 數(shù)據(jù)治理高級(jí)咨詢總監(jiān) |
|
10:40- 11:10 |
《智能制造賦能智能終端》 |
董飛,富士康 · 創(chuàng)新智造孵化中心,市場(chǎng)總監(jiān) |
|
11:10- 11:40 |
《超短焦光學(xué)技術(shù)升級(jí)智能終端》 |
賈柯,深圳昇旸光學(xué)科技有限公司 聯(lián)合創(chuàng)始人 |
|
11:40- 12:10 |
《數(shù)智化科技和藝術(shù)夯實(shí)你我身體和心靈健康底座》 |
蘇蘇,香港海創(chuàng)智能科技有限公司,創(chuàng)始人 |
|
12:10- 12:40 |
《數(shù)智化管理賦能團(tuán)隊(duì)決策系統(tǒng)》 |
楊云良,深圳市數(shù)策時(shí)代軟件科技有限公司,創(chuàng)始人 |
|
12:40- 13:10 |
《數(shù)據(jù)要素 X 助力企業(yè)資產(chǎn)保值增值》 |
秦真鵬,深圳華鏈軟件集團(tuán)有限公司,董事長(zhǎng) |
具體會(huì)議日程請(qǐng)以會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)演講為準(zhǔn)
*文末福利!
整理海量電子制造解決方案,精準(zhǔn)覆蓋新能源、汽車電子、半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域,加速技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新與升級(jí),激發(fā)行業(yè)無(wú)限可能。
掃碼添加管理員進(jìn)入行業(yè)群聊
與嘉賓、大咖及更多行業(yè)精英
一起交流學(xué)習(xí)!
聯(lián)系我們
孫梅 女士(Summer Sun)
電話:400 650 5611
+86 182 3187 0376
郵箱:mei.sun@rxglobal.com
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處:傳感器應(yīng)用_儀表儀器應(yīng)用_電子元器件產(chǎn)品 – 工采資訊 http://www.negome.com/38550.html
















