工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)雙頻多協(xié)議藍(lán)牙模塊 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R為核心自主研發(fā)的小尺寸、IPEX一代天線座的SubG+2.4G雙頻多協(xié)議貼片式無(wú)線模塊。支持Sub GHz和2.4GHz多協(xié)議，包括Thread、 Zigbee、BLE5.0以及TI 15.4-Stack（Sub G）。
模塊采用原裝進(jìn)口的 CC1352R 保證其兼容性，使用工業(yè)級(jí)高精度 48MHz 晶振，射頻元器件選型均按照工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
藍(lán)牙模塊是低功耗藍(lán)牙（BLE）射頻模塊，可廣泛應(yīng)用于短距離無(wú)線通信領(lǐng)域。具有功耗低、體積小、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。
該款模塊可用于開(kāi)發(fā)基于藍(lán)牙 4.0/4.2/5 (BLE低功耗藍(lán)牙)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，手機(jī)外設(shè)產(chǎn)品等，為客戶產(chǎn)品與智能移動(dòng)設(shè)備通訊提供快速的BLE解決方案。
注意事項(xiàng)：
1、推薦使用直流穩(wěn)壓電源對(duì)模塊進(jìn)行供電，電源紋波系數(shù)盡量小，模塊需可靠接地；請(qǐng)注意電源正負(fù)極的正確連接，如反接可能會(huì)導(dǎo)致模塊永久性損壞。
2、請(qǐng)檢查供電電源，確保在推薦供電電壓之間，如超過(guò)較大值會(huì)造成模塊永久性損壞；請(qǐng)檢查電源穩(wěn)定性，電壓不能大幅頻繁波動(dòng)。
3、在針對(duì)模塊設(shè)計(jì)供電電路時(shí)，往往推薦保留30%以上余量，有利于整機(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作；模塊應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源、變壓器、高頻走線等電磁干擾較大的部分。
藍(lán)牙模組 - RF-BM-ND08的特性：
1、超小體積，僅 26.5 x 16.8mm；
2、支持全球免許可 ISM Sub G (868M\915M) + 2.4G 頻段；
3、支持 Sub GHz 和 2.4GHz 多協(xié)議，包括 Thread、ZigBee、BLE5.0 以及 TI 15.4-Stack
(Sub G)；
4、支持多種接口：8通道12位 ADC、2個(gè)UART串口、2個(gè)SPI接口、2個(gè)帶內(nèi)部基準(zhǔn)的DAC轉(zhuǎn)換器、I2C、I2S接口；
5、28個(gè)GPIO全部引出，滿足各類型應(yīng)用需求；
6、強(qiáng)大的ARM M4F 內(nèi)核，SRAM 80KB + RAM 8KB，F(xiàn)lash 352KB + ROM 256KB滿足復(fù)雜的應(yīng)用；
6、超低功耗，待機(jī)功耗低于1μA（RTC運(yùn)行，80KB RAM和CPU保持待機(jī)）；
7、支持1.8～3.8V供電，大于3.3V供電均可保證較佳性能；
8、工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，支持-40～+85℃下長(zhǎng)時(shí)間使用；
9、自帶IPEX一代天線座，可外接天線。
藍(lán)牙模塊，是一種集成藍(lán)牙功能的PCBA板，用于短距離無(wú)線通訊，按功能分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊和藍(lán)牙語(yǔ)音模塊。藍(lán)牙模塊是指集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路集合，用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通訊，大致可分為三大類型：數(shù)據(jù)傳輸模塊、藍(lán)牙音頻模塊、藍(lán)牙音頻+數(shù)據(jù)二合一模塊等等。一般模塊具有半成品的屬性，是在芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行過(guò)加工，以使后續(xù)應(yīng)用更為簡(jiǎn)單。
在國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組領(lǐng)域，工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組便是其中的佼佼者。了解更多關(guān)于國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組的技術(shù)應(yīng)用，請(qǐng)登錄工采網(wǎng)官網(wǎng)進(jìn)行咨詢。
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