音頻功放芯片是指把來(lái)自音源或前級(jí)放大器輸出的弱信號(hào)放大并推動(dòng)一定功率的音箱發(fā)出聲音的集成電路，作為多媒體播放設(shè)備的核心部件,決定了播放設(shè)備的音質(zhì)與工作效率。根據(jù)放大電路的導(dǎo)電方式不同，音頻功放可分為模擬功放和數(shù)字功放。
音頻功放分類及應(yīng)用
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)音頻功放芯片行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2022-2029年）》顯示，目前，音頻功放芯片主要應(yīng)用于手機(jī)、音響、車載、可穿戴設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域。以智能手機(jī)為例，音頻功放芯片單機(jī)使用量為1-2顆，而截至2021年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量達(dá)到3.4億臺(tái)，同比增長(zhǎng)13.33%，所以音頻功放芯片在智能手機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)需求空間在3.4-6.8億顆左右。
同時(shí)，在智能手機(jī)領(lǐng)域，華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商大部分采用的是艾為電子數(shù)字智能K類芯片，推動(dòng)音頻功放芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程。雖然國(guó)內(nèi)音頻功放芯片市場(chǎng)份額主要被凌云半導(dǎo)體（Cirrus Logic）、美信（Maxim）、德州儀器（TI）等海外廠商占據(jù)，但是在艾為電子等國(guó)產(chǎn)企業(yè)技術(shù)不斷取得新突破及國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商選擇國(guó)內(nèi)企業(yè)等背景下，我國(guó)音頻功放芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將不斷增強(qiáng)。
此外，以“智能音箱”、“智能家居”為代表的音頻智能終端也持續(xù)放量，截止2021年國(guó)內(nèi)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量為2.3萬(wàn)臺(tái)，智能音箱市場(chǎng)銷量為3654萬(wàn)臺(tái)，音頻功放芯片行業(yè)終端景氣度蓬勃。未來(lái)，隨著人機(jī)交互逐步落地，從應(yīng)用廣度上對(duì)音頻功放芯片需求將完全放開(kāi)。
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