鈦媒體App 8月8日消息,過去一周,受到芯片半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”影響,A股和港股半導(dǎo)體板塊強勢增長,華大九天上市6天累漲近3倍,芯原股份、通富微電、晶方科技、睿創(chuàng)微納等多股漲停。
8月5日掛牌的三只半導(dǎo)體新股中,模擬芯片廠商中微半導(dǎo)體(688380.SS)首日漲幅高達82.11%,廣立微(301095.SZ)漲幅達155.78%,存儲芯片廠商江波龍(301308.SZ) 首日大漲77.83%。
截止周一(8日)開盤前,中芯國際港股上漲7.1%,中芯A股上漲4.4%;華虹半導(dǎo)體上漲5%;中證半導(dǎo)體ETF指數(shù)(CSI:H30184)則上漲6.8%,為四個月高位,一周內(nèi)漲幅高達14.2%,創(chuàng)2020年7月以來的首次。
與此同時,一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的封裝技術(shù)細(xì)分領(lǐng)域——Chiplet(小芯片,又稱“芯?!保┙趥涫軝C構(gòu)投資者的關(guān)注。8月4日,阿里巴巴、英偉達宣布加入Chiplet生態(tài)的通用芯?;ミB(UCIe)聯(lián)盟;8月7日,國內(nèi)芯片IP公司芯原股份(688521.SH)在財報中披露,其有可能成為全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè),基于此技術(shù)的5nm 系統(tǒng)級芯片(SoC)目前已流片成功。
不過,這項技術(shù)還存在爭議。部分行業(yè)人士認(rèn)為,Chiplet對中國解決芯片技術(shù)瓶頸具有重要意義,是中國市場換道超車重要技術(shù)路徑之一。甚至8月6日有文章稱Chiplet是“10年漲10倍的大機遇”。但清華大學(xué)專家卻指出,Chiplet只是芯片制造工藝的“補充”,而不是替代品。
爭議中的Chiplet
Chiplet是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,也是一種芯片“模塊化”設(shè)計方法,還是異構(gòu)集成的封裝技術(shù)。
簡單來說,Chiplet能將不同工藝節(jié)點、不同功能,甚至不同材質(zhì)的Chiplet,如同搭積木一樣,通過封裝技術(shù)(如英特爾主推的EMIB、Foveros、Co-EMIB等封裝技術(shù))集成在一起,從而形成一個系統(tǒng)級芯片(SoC),以平衡芯片計算性能與成本。
與傳統(tǒng)的SoC方案相比,Chiplet模式具有設(shè)計靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。
Chiplet是2015年,Marvell創(chuàng)始人周秀文在ISSCC 2015上提出MoChi(模塊化芯片)架構(gòu)概念,核心背景就是摩爾定律的放緩以及芯片設(shè)計成本越來越高。隨后,AMD公司以實現(xiàn)性能、功耗和成本的平衡為目標(biāo),率先將Chiplet應(yīng)用于商業(yè)產(chǎn)品中。
隨后,科技巨頭們也嗅到了Chiplet技術(shù)的商業(yè)化前景。今年3月蘋果公司發(fā)布的自研M1 Ultra芯片,就是通過Chiplet封裝方案,將兩個M1 Max芯片互連,以實現(xiàn)更高的性能以及更經(jīng)濟的方案。而目前已有的Chiplet封裝技術(shù)還包括Organic Substrates、臺積電提出的Passive Interposer(2.5D) 以及英特爾提出的Silicon Bridges等。
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)顯示,到2024年,Chiplet處理器芯片的全球市場規(guī)模將達到58億美元,較2018年增長9倍。到2035年,全球Chiplet芯片市場規(guī)模將有望擴大到570億美元,較2024年增長近10倍。
“(Chiplet)解決7nm、5nm及以下工藝中,性能與成本的平衡,能降低較大規(guī)模芯片的設(shè)計時間和風(fēng)險?!毙驹煞軨EO戴偉民在2020年世界計算機大會上表示。
對于中國來說,Chiplet技術(shù)的較大吸引力在于,它可以在降低成本下,實現(xiàn)不同工藝節(jié)點的芯片產(chǎn)品搭配,并通過添加或刪除Chiplet,來創(chuàng)建具有不同功能集的不同產(chǎn)品。
比如,一顆芯片內(nèi)部包含存儲、通信和NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)模塊,它可以搭配28nm、14nm、7nm不同節(jié)點,中間由I/O die互連,從而創(chuàng)造出與7nm芯片一樣的性能和作用,這有助于減少美國對技術(shù)封鎖的影響。
戴偉民在今年6月的一場線上會議中表示,Chiplet技術(shù)能使中國構(gòu)建計算機和電子設(shè)備核心的中央處理器 (CPU) 和圖形處理器 (GPU) 的“戰(zhàn)略庫存”。
“Chiplet對中國解決(芯片技術(shù))瓶頸具有重要意義......這項技術(shù)為中國提供了一個機會,可以囤積Chiplet處理器芯片,以便在后期需要時使用它們來生產(chǎn)更強大的處理器?!贝鱾ッ癖硎尽?/p>
中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)秘書長、中科院計算所研究員郝沁汾接受媒體采訪時表示,中國可以采用28nm成熟工藝的芯片,通過Chiplet封裝方式,使其性能和功能接近16nm甚至7nm工藝的芯片性能。
在國內(nèi),華為海思半導(dǎo)體是較早研究Chiplet技術(shù)的公司之一。隨后包括芯片IP公司芯原股份、國內(nèi)芯片封裝龍頭企業(yè)長電科技(600584.SH) 、通富微電、華天科技等企業(yè),都在發(fā)力Chiplet技術(shù)。根據(jù)中國證券報的統(tǒng)計,A股中布局Chiplet的概念股有8只。
8月5日,長電科技表示,2021年公司推出了支持Chiplet技術(shù)的扇出型封裝解決方案;芯原股份則表示,其計劃于2022年至2023年,繼續(xù)推進高端應(yīng)用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作,并通過客戶合作項目、產(chǎn)業(yè)投資等,持續(xù)推進Chiplet在平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地進程。
不過,清華大學(xué)教授魏少軍卻認(rèn)為,Chiplet處理器芯片是制造工藝的“補充”,而不是替代品?!捌淠繕?biāo)還是在成本可控情況下的異質(zhì)集成?!?/strong>
清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強也表示,Chiplet不是芯片制造的替代品,但它們可能有助于中國建立“戰(zhàn)略緩沖區(qū)”,提高本地的性能和計算能力,以制造用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。
綜合考慮成本、性能等多方面的因素,魏少軍認(rèn)為,Chiplet技術(shù)較大的應(yīng)用場景,主要包括計算邏輯與DRAM(動態(tài)隨機存儲)集成、手機領(lǐng)域通過Chiplet將多顆芯粒集成以節(jié)省體積、以及汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
Chiplet技術(shù)的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和接口方面,中國是追趕者。今年3月2日,英特爾聯(lián)合AMD、Arm、谷歌云、高通、Meta、微軟、三星、臺積電、日月光這10家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)組成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,意欲推動Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范化、共建開放生態(tài)。目前包括阿里、芯原股份、芯耀輝等國內(nèi)企業(yè)也都加入其中。
中國科學(xué)院微電子研究所封裝中心副主任王啟東表示,Chiplet還有一些技術(shù)障礙需要克服。比如封裝14nm節(jié)點芯片以執(zhí)行7nm芯片功能,可能會增加40%的功耗?!凹词刮覀兡苷业郊夹g(shù)解決方案,另一個挑戰(zhàn)是如何控制成本。我認(rèn)為現(xiàn)在沒有人對此非常清楚。”
魏少軍認(rèn)為,中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體上還處在追趕的過程中,Chiplet的出現(xiàn)并不能帶來這一態(tài)勢的根本改變。不過,中國企業(yè)可以借助Chiplet更快地發(fā)展應(yīng)用,促使其向標(biāo)準(zhǔn)芯粒方向轉(zhuǎn)型。
內(nèi)憂外患下的關(guān)鍵時刻
“中國半導(dǎo)體的發(fā)展正面臨非常關(guān)鍵的時刻,可以用外憂內(nèi)患兩方面來解釋?!?月5日,魏少軍以線上視頻方式表示,以美國和西方對中國的打壓作為重要的標(biāo)志,外部形勢越來越嚴(yán)峻。從國內(nèi)來看,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展也正進入一個關(guān)鍵時刻。
中國科學(xué)院科技戰(zhàn)略咨詢研究院今年6月發(fā)布的一篇論文中指出,中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在全球競爭格局中長期受到邊緣化威脅,據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,近年來中國芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量持續(xù)增長,在2020年總數(shù)量已達到2218家,但真正有市場影響力和生態(tài)話語權(quán)的企業(yè)鳳毛麟角。
隨著全球通貨膨脹、俄烏沖突、國內(nèi)疫情、美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓等,整體的市場需求出現(xiàn)萎縮,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受到了較大的影響。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,6月份半導(dǎo)體銷售額同比增長13.3%,低于5月份的18%。這是連續(xù)第6個月增速放緩,也是自2018年以來持續(xù)時間較長的一次。調(diào)研機構(gòu)Gartner表示,從長遠(yuǎn)來看,芯片銷售的增長速度遠(yuǎn)低于預(yù)期,全球半導(dǎo)體市場正在進入疲軟期,并將持續(xù)到2023年,屆時半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降2.5%。
數(shù)據(jù)顯示,2022年全球經(jīng)濟前景迅速惡化,芯片銷售也隨之放緩。
“中國芯片設(shè)計企業(yè)將面臨一個從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵臨界點?!?/strong>上述文章認(rèn)為,中國需要利用市場優(yōu)勢來發(fā)展芯片設(shè)計,尤其是模擬芯片和功率半導(dǎo)體等具有發(fā)展機遇的領(lǐng)域,并且提升本土軟件生態(tài)系統(tǒng)培育能力,將國內(nèi)芯片企業(yè)集中一起構(gòu)建中國產(chǎn)業(yè)。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù),國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總營收更是在2021年首次突破萬億大關(guān),同比增長18.2%,達到了10458.3億元。但同時,中國依然是全球較大的芯片進口國,占據(jù)全球半導(dǎo)體市場的1/3。
對于內(nèi)憂外患下的關(guān)鍵時刻,中信證券認(rèn)為,當(dāng)前正處于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的大變革階段,一方面在各國加大政策補貼背景下,產(chǎn)能擴張持續(xù)加碼,擴產(chǎn)潮下設(shè)備企業(yè)受益顯著;另一方面在施加外部限制背景下,供應(yīng)鏈安全得到重點關(guān)注,本土設(shè)備材料零部件供應(yīng)商更多承接本土需求,獲得持續(xù)份額提升。
“有望加速國產(chǎn)設(shè)備、零部件的研發(fā)、驗證,建議關(guān)注國產(chǎn)化趨勢下設(shè)備、零部件的發(fā)展機遇?!敝行抛C券表示。
本文轉(zhuǎn)載至:百家號 -?鈦媒體|林志佳,如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除,謝謝合作!
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1740564261654116405&wfr=spider&for=pc
轉(zhuǎn)載請注明出處:傳感器應(yīng)用_儀表儀器應(yīng)用_電子元器件產(chǎn)品 – 工采資訊 http://www.negome.com/24542.html








