【Chiplet概念引爆二級市場 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備好了嗎？】有產(chǎn)業(yè)人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，盡管近期市場Chiplet熱更多受到消息面的影響，但過去幾年國內(nèi)，Chiplet技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化已有了一定實踐和積累。
Chiplet概念近日在二級市場持續(xù)火熱。
有產(chǎn)業(yè)人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，盡管近期市場Chiplet熱更多受到消息面的影響，但過去幾年國內(nèi)，Chiplet技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化已有了一定實踐和積累。
未來隨著Chiplet發(fā)展，不光會有越來越多的系統(tǒng)應(yīng)用廠商顯露，開辟IP設(shè)計廠供應(yīng)芯片硬件的新市場；同時包括互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的非傳統(tǒng)芯片廠商，也會進(jìn)軍設(shè)計領(lǐng)域。后者通常會將外包的標(biāo)準(zhǔn)件與上層圖像識別、語音識別等跟應(yīng)用相關(guān)的算力模塊，以Chiplet實現(xiàn)設(shè)計上的耦合，滿足自身軟件等方面的業(yè)務(wù)需求。
不過據(jù)另一位資深產(chǎn)業(yè)人士介紹，Chiplet在國內(nèi)落地還需要一定時間，其癥結(jié)不一定在制造或封裝單一環(huán)節(jié)的技術(shù)能力缺失。大陸封裝廠長電科技、通富微電方面向《科創(chuàng)板日報》記者表示，公司在Chiplet方面已具備封裝能力，且2021年已有產(chǎn)品導(dǎo)出。
該人士表示，目前Chiplet發(fā)展的產(chǎn)業(yè)困境更在于，本土廠商對封裝和晶圓制造環(huán)節(jié)的整合能力不足，無法在技術(shù)參數(shù)的對接上產(chǎn)生有機銜接，給當(dāng)前不少有意愿或能力做Chiplet的設(shè)計廠商帶來許多麻煩。
國內(nèi)已有產(chǎn)業(yè)能力積累
早在2016年，AMD就以其模塊化的服務(wù)器處理器設(shè)計，引發(fā)了行業(yè)對Chiplet的較早一波集中討論?！爸恍枰獛讉€die(裸片)即可創(chuàng)建產(chǎn)品、支持多個市場，像搭積木一樣拼成臺式機和服務(wù)器芯片”，彼時一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人士直言：這將是對整個半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊。
近兩年來，蘋果公司與英特爾接連發(fā)布采用Chiplet理念設(shè)計的芯片；今年3月，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等大廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，計劃建立統(tǒng)一的die-to-die互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，這被視為行業(yè)打通Chiplet產(chǎn)業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵一步。
同時在國內(nèi)市場，制造、設(shè)計、封裝與測試環(huán)節(jié)市場體量均有所增長，技術(shù)研發(fā)的活躍與精進(jìn)為Chiplet技術(shù)方案落地、延續(xù)摩爾定律提供了可能。
本月8日，芯片IP設(shè)計企業(yè)芯原股份的2022年半年度業(yè)績會上，董事長兼總裁戴偉民回答《科創(chuàng)板日報》記者提問表示：“公司有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)?！?/p>
盡管奎芯科技市場及戰(zhàn)略副總裁唐睿認(rèn)為，近期市場熱捧Chiplet更多來自消息面的影響。但他在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時也表示，近幾年國內(nèi)Chiplet技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化已經(jīng)有了一定的實踐和積累，包括AI芯片公司寒武紀(jì)、華為海思等已有產(chǎn)品推出。
唐睿本科畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，取得美國東北大學(xué)集成電路方向博士，曾在甲骨文、蘋果公司等知名芯片設(shè)計領(lǐng)域從事研發(fā)工作，后期負(fù)責(zé)過中國移動硅谷、京東方美國等公司的戰(zhàn)略投資和全球商業(yè)拓展。如今，他看好Chiplet在中國市場的需求和發(fā)展，同其他四位合伙人，于去年創(chuàng)立了一家芯片IP設(shè)計公司。
唐睿表示，當(dāng)前整體而言行業(yè)商業(yè)化仍處于摸索階段。不過在過去的幾年里，半導(dǎo)體技術(shù)層面一直在持續(xù)迭代、遞進(jìn)，“我們國家想在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所突破，一個很自然的邏輯就是Chiplet的方向”。
未來，會有更多成熟Chiplet產(chǎn)品問世并廣泛應(yīng)用。此外，唐睿表示，Chiplet技術(shù)很可能催生半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的大變革，其影響程度或許不亞于上世紀(jì)80年代，芯片大廠經(jīng)營模式從IDM到“Fabless + Foundry”的分化。
設(shè)計環(huán)節(jié)IP硬件化開辟新需求、新市場
芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入Chip3.0的時代，即以Chiplet為底層技術(shù)，重要標(biāo)識之一是芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量將會明顯增多，IP硬件化趨勢明顯。
這意味著，包括互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的非傳統(tǒng)芯片廠商，會進(jìn)軍芯片設(shè)計領(lǐng)域，以滿足自身軟件等的業(yè)務(wù)需求；而傳統(tǒng)從事IP開發(fā)和授權(quán)業(yè)務(wù)的芯片設(shè)計公司，將開辟芯片硬件供應(yīng)的業(yè)務(wù)模式。
越來越多的系統(tǒng)應(yīng)用廠商將伴隨Chiplet發(fā)展而顯露的同時，唐睿表示，近年許多互聯(lián)網(wǎng)公司也紛紛步入芯片設(shè)計領(lǐng)域，也表明他們有通過芯片自主設(shè)計，針對軟件應(yīng)用實現(xiàn)算力與算法結(jié)合的需求和想法，未來這些企業(yè)很可能會借助Chiplet的思路或方案。
據(jù)了解，谷歌、Meta、字節(jié)跳動、騰訊、快手等互聯(lián)網(wǎng)公司都在打造自身的視頻處理芯片。
唐睿介紹，此類芯片簡單可分為標(biāo)準(zhǔn)件(比如互聯(lián)IP)以及與上層圖像識別、語音識別應(yīng)用強綁定的算力die，而Chiplet技術(shù)能夠讓這兩個部分實現(xiàn)設(shè)計上的耦合?！斑@些互聯(lián)網(wǎng)公司做部分芯片設(shè)計，標(biāo)準(zhǔn)件外包，然后再將所有IP集成在一個硬件die當(dāng)中，實現(xiàn)IP硬件化”。
對于傳統(tǒng)芯片IP廠商來說，Chiplet的發(fā)展能夠讓其業(yè)務(wù)從IP授權(quán)轉(zhuǎn)變?yōu)镃hiplet芯片供應(yīng)，即設(shè)計公司通過硬件和封裝服務(wù)采購，從IP設(shè)計公司變?yōu)橛布髽I(yè)。
這是一門好生意嗎？
以芯原股份今年二季度業(yè)績表現(xiàn)來看，占其63.14%營收的一站式芯片定制業(yè)務(wù)，引起了公司綜合毛利率波動，從今年一季度的48.92%環(huán)比下降至35.38%。不過其Q2單季度業(yè)績規(guī)模增加顯著，營收環(huán)比增長16.32%，歸屬凈利潤增加251.39%。而此項業(yè)務(wù)正是未來公司Chiplet實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)或雛形。
“IP授權(quán)在后期幾乎是100%的毛利率，而硬件化后相當(dāng)于將盤子做大，對企業(yè)個體來說，營收和凈利潤肯定是會增加的”。唐睿如是稱。
唐睿判斷，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，“Chiplet不僅會帶動芯原股份這樣在數(shù)字核領(lǐng)域有較深布局的大企業(yè)發(fā)展，同時在互聯(lián)IP部分同樣會帶來較大增量市場。不過目前在A股二級市場，尚無主營相關(guān)業(yè)務(wù)的標(biāo)的”。
據(jù)了解，全球互聯(lián)IP市場規(guī)模在2022年接近15億美元，到2026年會接近30億美元。中國市場占比逐年增加，從20%上升到27%。
大陸芯片制造、封裝環(huán)節(jié)有機銜接不足成當(dāng)前Chiplet落地突出問題
目前業(yè)界認(rèn)為，消費電子應(yīng)用處理器、自動駕駛域處理器、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用處理器有望成為Chiplet率先落地的三個領(lǐng)域。以芯原股份為例，智能汽車領(lǐng)域是其重要的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，從智慧座艙到自動駕駛技術(shù)均有布局。
“車用芯片領(lǐng)域作為一個新興行業(yè)，特別是在國內(nèi)，是一個很大的增量市場，而消費電子市場明顯面臨周期性下行，并且不同方案和廠商之間的競爭激烈，這或是芯原股份選擇汽車市場的重要原因?！?/p>
唐睿表示，他看好的Chiplet率先實現(xiàn)應(yīng)用的領(lǐng)域也在對算力要求較高的市場，尤其是數(shù)據(jù)中心、自動駕駛和智能座艙等。
不過，目前封裝與測試方面的技術(shù)限制，可能會成為短期內(nèi)Chiplet芯片“上車”的障礙。
相比SoC封裝，Chiplet架構(gòu)芯片的制作需要多個裸芯片。單個裸芯片失效，則會導(dǎo)致整個芯片失效，這要求封測公司進(jìn)行更多數(shù)量的測試，以減少失效芯片帶來的損失。
奎芯科技產(chǎn)品副總裁王曉陽認(rèn)為，車規(guī)級芯片對安全性具有高要求，因此短期內(nèi)，Chiplet的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用、消費電子類應(yīng)用成為更加明確的市場。王曉陽曾任華為海思技術(shù)專家，曾任海光、Imagination、壁仞等知名公司芯片架構(gòu)師。
不過，除了Chiplet技術(shù)本身的問題，當(dāng)前技術(shù)落地一定程度上還受限于國內(nèi)廠商對封裝和晶圓制造環(huán)節(jié)的整合能力。王曉陽介紹，據(jù)其在業(yè)內(nèi)了解，國內(nèi)并不缺乏封裝能力，長電科技、通富微電等封裝廠商在技術(shù)層面已實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先。
長電科技相關(guān)人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，公司當(dāng)前具備Chiplet封裝能力，包括2.5D、3D封裝能力。2021年，全資子公司星科金朋已與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan out封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品，公司Chiplet相關(guān)訂單還在逐步導(dǎo)入期。
通富微電方面也表示，公司具備Chiplet封裝技術(shù)，2021年建成了2.5D/3D封裝平臺及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案，并且公司去年已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。
王曉陽表示，國內(nèi)的芯片設(shè)計領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)公司，或是在CPU、GPU方面已經(jīng)較為成熟的公司，在完成芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，交由大陸晶圓廠商完成制造后，若沒有通過臺積電代為封裝、轉(zhuǎn)由其他封裝廠商，實際生產(chǎn)中則會在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)間的參數(shù)對接方面“產(chǎn)生很多麻煩”，比如微凸塊Bump如何連結(jié)、矽穿孔TSV怎么打。
王曉陽表示，中國在封裝領(lǐng)域需要通過國家政策層面的驅(qū)動，讓上下游形成制造和封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)整合的觀念。“如此未來一兩年內(nèi)，Chiplet在國內(nèi)的落地才可能鋪開，目前來看還需要一定時間”。
轉(zhuǎn)載請注明出處：傳感器應(yīng)用_儀表儀器應(yīng)用_電子元器件產(chǎn)品 – 工采資訊 http://www.negome.com/24655.html
