美國(guó)《防務(wù)新聞》報(bào)道稱(chēng)，“這不是‘夢(mèng)想之地’，制造商僅僅建造新工廠并不意味著勞動(dòng)力就會(huì)到來(lái)。增加技術(shù)勞動(dòng)力一直是持久挑戰(zhàn)，美國(guó)嚴(yán)重缺乏接受理工科教育的人才。”

而對(duì)胸懷雄心壯志的企業(yè)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體制造廠的建設(shè)和生產(chǎn)升級(jí)成本極高，耗費(fèi)的時(shí)間也在1年—3年不等。加之隨著芯片技術(shù)性的提升，制造成本越來(lái)越高，芯片企業(yè)需要尋找更多的資金來(lái)源。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾與加拿大資產(chǎn)管理公司博楓簽署了一項(xiàng)高達(dá)300億美元的融資合作協(xié)議，將共同建設(shè)去年英特爾宣布建設(shè)的亞利桑那工廠。在去年英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格展露其擴(kuò)大制造業(yè)務(wù)的雄心壯志后，該公司的股價(jià)一度下跌逾45%，拖累全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)“費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)”下跌8%。

“芯片聯(lián)盟”各懷小心思

國(guó)際咨詢(xún)機(jī)構(gòu)麥肯錫的報(bào)告中顯示，隨著數(shù)字生活和商業(yè)影響的加劇，芯片將深入到各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，約有70%的增長(zhǎng)將由汽車(chē)、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，以及無(wú)線設(shè)備3個(gè)行業(yè)驅(qū)動(dòng)?？梢钥闯?，一國(guó)在芯片行業(yè)的能力將對(duì)占有未來(lái)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的主動(dòng)權(quán)至關(guān)重要。

在美國(guó)《法案》壓力下，三星電子、SK集團(tuán)均在美國(guó)有百億美元以上的投資。預(yù)計(jì)兩家企業(yè)都將得到美國(guó)政府補(bǔ)貼。但同時(shí)，三星電子和SK海力士在中國(guó)設(shè)有存儲(chǔ)器半導(dǎo)體和封裝工廠。三星電子NAND閃存出貨量的40%在中國(guó)生產(chǎn)，相當(dāng)于世界NAND閃存市場(chǎng)的15%。如果依照美國(guó)《法案》規(guī)定，韓國(guó)無(wú)法在中國(guó)建設(shè)有更高技術(shù)水平的工廠，被淘汰僅是時(shí)間問(wèn)題。

韓國(guó)《韓民族新聞》報(bào)道稱(chēng)，加入“芯片聯(lián)盟”的各方既是合作關(guān)系，又是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此“芯片聯(lián)盟”與其說(shuō)是尖銳的技術(shù)交流，更有可能成為解決眼前供應(yīng)鏈不穩(wěn)定問(wèn)題的協(xié)商機(jī)制。韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)務(wù)安基賢認(rèn)為，芯片正在從全球分工機(jī)制轉(zhuǎn)變?yōu)橐浴氨緡?guó)”為中心的機(jī)制，美國(guó)的想法是“即使需要耗費(fèi)很多時(shí)間，也要實(shí)現(xiàn)美國(guó)本土的半導(dǎo)體自立”，因此才組建了“芯片聯(lián)盟”。與美國(guó)不同的是，雖然韓國(guó)也想要實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，但是韓國(guó)在材料、零部件、設(shè)備等較弱領(lǐng)域的本土化很難實(shí)現(xiàn)，因此需要繼續(xù)維持全球分工機(jī)制。

就中國(guó)臺(tái)灣而言，《紐約時(shí)報(bào)》撰文稱(chēng)，包括臺(tái)積電在內(nèi)的許多臺(tái)商都依賴(lài)中國(guó)大陸維持生計(jì)，盡管半導(dǎo)體行業(yè)的某些人會(huì)尋求美國(guó)支持，但仍對(duì)美國(guó)建造新工廠的不切實(shí)際感到猶豫不決，美國(guó)成本高，缺乏配套產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積電在日本和美國(guó)建立了新生產(chǎn)設(shè)施，但也同時(shí)擴(kuò)大了位于中國(guó)南京的工廠產(chǎn)能。

看起來(lái)日本是“芯片聯(lián)盟”中愿意與美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)上形成互補(bǔ)的一方，但這也僅為了擺脫對(duì)中國(guó)臺(tái)灣的依賴(lài)。芯片曾經(jīng)是日本的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。1988年日本產(chǎn)芯片銷(xiāo)售額超過(guò)全球市場(chǎng)的50%。

上世紀(jì)80年代以后，日美貿(mào)易摩擦中，美國(guó)迫使日本接受不利的競(jìng)爭(zhēng)條件，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日漸衰落。日本市場(chǎng)占有率逐漸下降，2019年日本在全球市場(chǎng)占有率跌至10%。

有基礎(chǔ)、有市場(chǎng)，中國(guó)培育產(chǎn)業(yè)鏈主體

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“協(xié)會(huì)”）數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收在2021年突破萬(wàn)億大關(guān)，同比增長(zhǎng)18.2%，達(dá)到10458.3億元。但中國(guó)依然是全球較大的芯片進(jìn)口國(guó)，占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的1/3。

面對(duì)美國(guó)的打壓，中國(guó)正在利用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)發(fā)展芯片設(shè)計(jì)和制造，提升本土軟件生態(tài)系統(tǒng)培育能力，扭轉(zhuǎn)芯片產(chǎn)業(yè)不利格局。近幾年，從芯片設(shè)計(jì)軟件編寫(xiě)，到制程光刻機(jī)制造；從大尺寸半導(dǎo)體硅片量產(chǎn)，到自研芯片架構(gòu)發(fā)力“小芯片（Chiplet）”，中國(guó)在國(guó)產(chǎn)替代上不斷發(fā)展，全球20家增長(zhǎng)較快的芯片行業(yè)公司中，有19家來(lái)自中國(guó)大陸。在全球芯片緊張的情況下，中國(guó)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度不斷加強(qiáng)，預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)將建31家大型半導(dǎo)體工廠。

尤其是在國(guó)產(chǎn)替代路徑上，在追趕西方芯片傳統(tǒng)路徑的同時(shí)，中國(guó)也迎來(lái)了歷史性機(jī)遇，出現(xiàn)了諸多技術(shù)路徑突破的可能。集微咨詢(xún)總經(jīng)理韓曉敏對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，盡管在量子方向離應(yīng)用還有點(diǎn)距離，光電芯片和“小芯片”只能說(shuō)是突破現(xiàn)有硅基芯片性能瓶頸的一些新技術(shù)手段，國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)際相比還有較大差距，但目前中國(guó)正在這些路徑上探索突破，并取得了很大進(jìn)展。英國(guó)《投資監(jiān)測(cè)》日前報(bào)道，中國(guó)在開(kāi)發(fā)新型超導(dǎo)材料方面擁有特殊的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。此外，中國(guó)在外包半導(dǎo)體組裝、測(cè)試和封裝方面處于領(lǐng)先地位。根據(jù)GlobalData的研究，芯片封裝、新晶體管架構(gòu)和新碳基材料的發(fā)展可能會(huì)改變游戲規(guī)則，使中國(guó)到2025年成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)跑者。

在其他重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)也促使中國(guó)企業(yè)在一些芯片細(xì)分創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)域與國(guó)外廠商站到同一起跑線上。比如在智能汽車(chē)領(lǐng)域，中國(guó)出現(xiàn)了一批專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)，以及大量的資金支持，這使中國(guó)半導(dǎo)體在智能汽車(chē)芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了龍頭企業(yè)。初芯集團(tuán)總裁張翀告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，只有在一個(gè)開(kāi)放的環(huán)境中，創(chuàng)新科技才能夠誕生，即使美國(guó)限制、控制、封鎖部分高尖端領(lǐng)域，它也不會(huì)決定全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，更不會(huì)影響到經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展趨勢(shì)。他表示，我國(guó)制造業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)雄厚、產(chǎn)業(yè)鏈集群優(yōu)勢(shì)短時(shí)間內(nèi)不可替代。此外，中國(guó)作為全球重要的制造中心，擁有齊全的工業(yè)品部門(mén)門(mén)類(lèi)、工業(yè)體系、基礎(chǔ)設(shè)施和人才優(yōu)勢(shì)，也將成為未來(lái)全球科技的重要引擎?！斑@是全球資本都能看到的投資機(jī)會(huì)?！睆埩堈f(shuō)。

《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020—2021年版）》中顯示，2020年，中國(guó)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬(wàn)左右。另有數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路行業(yè)人才缺口仍超20萬(wàn)人。一位國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的副總裁向《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，目前中國(guó)在芯片領(lǐng)域缺乏在芯片工藝產(chǎn)業(yè)化上的專(zhuān)業(yè)人才和關(guān)鍵工藝量產(chǎn)化轉(zhuǎn)移技術(shù)的人才。他認(rèn)為，美國(guó)全面搞芯片斷供和高端芯片設(shè)計(jì)軟件斷供，預(yù)計(jì)美國(guó)還要打組合拳，中國(guó)芯片要加快國(guó)產(chǎn)替代，“中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)進(jìn)入全球化，外部繼續(xù)放寬引入，內(nèi)部大型企業(yè)接受挑戰(zhàn)”。張翀也認(rèn)為，“火車(chē)跑得快全憑車(chē)頭帶”，中國(guó)可以將重點(diǎn)企業(yè)定為重點(diǎn)扶持核心，做大做強(qiáng)既有主體，詳細(xì)分析每家龍頭企業(yè)的實(shí)際狀況，一企一策，定點(diǎn)支持，從全國(guó)維度看，應(yīng)將國(guó)內(nèi)大市場(chǎng)充分循環(huán)起來(lái)，打破地域之間的界限和阻力區(qū)隔，讓資源要素在全國(guó)能夠一盤(pán)棋地流動(dòng)和配置。

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