NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。同期舉辦超40場論壇,七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門話題,與專家大咖、行業(yè)內(nèi)精英及CEO 深入了解市場動脈及發(fā)展趨勢,探索在高增長應用領域中的新生意,新未來,共同打造一場智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會。
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11月6日會議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術研討會(收費)
時間:2024年11月6日
地點:9/11 號館(二層) 9 號會議室 9-C
關鍵詞:焊點加固、可持續(xù)發(fā)展、高可靠性、倒裝...
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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會議主席 胡彥杰,中國 SMTA 技術顧問委員會委員,銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理 |
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10:45- 11:20 |
《高可靠性 :極端惡劣環(huán)境下焊接的挑戰(zhàn)》 |
姜濤, AIM Solder |
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11:20- 11:55 |
《三防漆 :行業(yè)現(xiàn)狀與技術前沿》 |
高政, 麥德美愛法 |
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11:55- 12:30 |
《PCB 阻焊材料對焊點成型質(zhì)量的影響研究》 |
趙麗, 中興通訊股份有限公司 |
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12:30- 13:45 |
午餐 |
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13:45- 14:20 |
《用于塑封模塊焊接的可靠性低溫無鉛焊片技術》 |
胡彥杰, 銦泰公司 |
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14:20- 14:55 |
《iNEMI 2023 電路板裝配―CPU 插座技術 10 年路線圖》 |
馮國校, 佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司 |
SMTA華南高科技設備研討會
時間:2024年11月6日
地點:11 號館 11H90 展位
關鍵詞: IGBT、汽車電子、國產(chǎn)、高可靠性...
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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會議主席 吳明煒,蘇州譜睿源電子有限公司董事長,中國 SMTA 技術顧問委員會委員 |
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11:00- 11:25 |
《基于鎢鉬合金的下一代大功率 IGBT 模塊的焊接空洞 X 光檢測方案》 |
吳明煒,蘇州譜睿源電子有限公司 |
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11:30- 11:55 |
《PVA 解決方案在汽車電子制造的應用》 |
徐東華,美國 PVA 公司 |
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12:00- 12:25 |
《國產(chǎn)高端 ICT 技術介紹》 |
江儉,深圳市泰視特測控技術有限公司 |
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12:30- 14:00 |
午餐 |
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14:00- 14:25 |
《BTC(LGA&QFN) 焊點的空洞問題和解決方案》 |
楊根林,東莞市歐應力科技有限公司 |
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14:30- 14:55 |
《高可靠性半導體芯片通用燒錄技術!》 |
徐源,深圳市昂科技術有限公司 |
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15:00- 15:25 |
《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 |
方敏,深圳市山木電子設備有限公司 |
電子和遠程信息處理行業(yè)商務論壇
時間:2024年11月6日
地點:11 號館,NEPCON 劇院 2,11C42
關鍵詞: 印尼、 ICT 產(chǎn)品、智能手機...
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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10:00- 10:05 |
簽到 & 開場 |
主持人 |
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10:05- 10:15 |
開場演講 |
印度尼西亞駐華大使 |
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10:15- 10:25 |
主題發(fā)言 |
印度尼西亞工業(yè)部 LLMATE 總干事 |
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10:25- 10:40 |
《印度尼西亞 ICT 產(chǎn)品產(chǎn)品本土化規(guī)定及投資機會》 |
印度尼西亞工業(yè)部電子和遠程信息處理司司長 |
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10:40- 10:55 |
《印度尼西亞支持智能手機和 ICT 產(chǎn)品生產(chǎn)的電子制造服務能力》 |
Panggung Electric Citrabuana |
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11:55- 12:00 |
問答環(huán)節(jié) |
主持人 |
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11:55- 12:00 |
閉幕 |
主持人 |
半導體封測論壇
首屆國際玻璃通孔技術創(chuàng)新與應用論壇 (ITGV 2024)
時間:2024年11月6日
地點:9/11號館(二層),9號會議室9-A, 9-B
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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主持人 王啟東博士,中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任 |
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09:30- 09:50 |
《玻璃基板應用價值和技術挑戰(zhàn)》 |
張燕峰先生,深圳市海思半導體有限公司技術規(guī)劃專家 |
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09:50- 10:10 |
《面向玻璃基板的先進封裝解決方案》 |
葛維滬博士,美國 Pacrim 技術公司創(chuàng)始人兼總裁 |
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10:10- 10:30 |
《玻璃基板制造過程中的可靠性問題》 |
陳釧博士,中國科學院微電子研究所副研究員 |
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10:30- 10:50 |
《激光系統(tǒng)應用于TGV制程發(fā)展》 |
陳育斌博士,東臺精機股份有限公司副總經(jīng)理 |
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10:50- 11:10 |
《TGV金屬線路制作的工藝難點及技術解決路徑》 |
魏炳義先生,湖北通格微半導體 SBU 總經(jīng)理 |
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11:10- 11:30 |
《利用激光誘導深度刻蝕技術實現(xiàn)集成多種功能結(jié)構玻璃基板加工》 |
王憲龍先生,樂普科中國區(qū)半導體 & 顯示行業(yè)銷售總監(jiān) |
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11:30- 11:50 |
《玻璃基片上集成無源》 |
陳立均先生,蘇州森丸電子技術有限公司副總經(jīng)理、CTO |
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11:50- 12:10 |
《電化學沉積法制備TGV 3D互連結(jié)構》 |
史訓清博士,香港應用科技研究院先進電子元件及系統(tǒng)副總裁 |
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12:10- 13:30 |
午休 |
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主持人 吳政達博士,沛頓科技副總經(jīng)理 |
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13:30- 13:50 |
《玻璃基互連技術助力先進封裝產(chǎn)業(yè)升級》 |
車春城先生,京東方傳感研究院院長 |
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13:50- 14:10 |
《Panel level激光誘導蝕刻& AOI》 |
鄧超先生,圭華智能項目經(jīng)理 |
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14:10- 14:30 |
《玻璃通孔結(jié)構控制、電磁特性與應用》 |
張繼華博士,三疊紀(廣東)科技有限公司董事長 |
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14:30- 14:50 |
《面板級鍵合技術在 FOPLP中的應用》 |
唐心陸博士,OSAP Lab |
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14:50- 15:10 |
《玻璃基FCBGA封裝基板》 |
崔成強博士,廣東佛智芯微電子技術研究有限公司董事長 |
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15:10- 15:30 |
《在玻璃基板上開發(fā)濕化學銅金屬化工藝》 |
Thomas Thomas博士,MKS-Atotech全球表面處理產(chǎn)品經(jīng)理 |
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15:30- 15:50 |
《肖特玻璃賦能先進封裝》 |
達寧博士,肖特半導體業(yè)務高級運營經(jīng)理 |
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15:50- 16:10 |
《基于TGV的高性能IPD設計開發(fā)及應用》 |
代文亮博士,芯和半導體創(chuàng)始人兼總裁 |
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16:10- 16:30 |
《玻璃通孔技術發(fā)展和產(chǎn)業(yè)應用前瞻》 |
于大全博士,廈門云天半導體科技有限公司董事長 |
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16:30- 16:50 |
《多物理場仿真技術在玻璃基先進封裝中的應用》 |
馬曉波先生,湖南越摩先進半導體有限公司研究院負責人 |
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16:50- 17:10 |
《Evatec PVD技術賦能FOPLP & 玻璃基板》 |
陸原博士,Evatec技術市場總監(jiān) |
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17:10- 17:30 |
《下一代ABF載板 - 玻璃基及其潛在的機遇與挑戰(zhàn)》 |
湯加苗先生,安捷利美維電子(廈門)有限責任公司FCBGA 總經(jīng)理 |
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17:30- 17:50 |
《高效RDL制造技術 :賦能多種互連結(jié)構的面板級封裝》 |
簡偉銓先生,亞智科技 Manz銷售副總經(jīng)理 |
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17:50- 18:30 |
圓桌互動:《如何打造量產(chǎn)化的玻璃基板供應鏈》 主持人 : 趙偉克先生,鈦昇科技股份有限公司營運長 互動嘉賓 : 徐洪光博士,玻芯成(重慶)半導體科技有限公司總經(jīng)理 車春城先生,京東方傳感研究院院長 魏炳義先生,湖北通格微半導體SBU總經(jīng)理 代文亮博士,芯和半導體創(chuàng)始人兼總裁 湯加苗先生,安捷利美維電子(廈門)有限責任公司FCBGA 總經(jīng)理 |
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2024 第七屆 ICPF 半導體技術和應用創(chuàng)新大會
――論壇一 :功率半導體技術及應用
時間:2024年11月6日
地點:9號館,封測劇院,9A95
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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10:00- 10:05 |
致辭 |
周生明,會長,深圳市半導體行業(yè)協(xié)會 |
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10:05- 10:30 |
《碳化硅MOSFET在電力電子應用中加速升級替代IGBT和超結(jié)MOSFET》 |
楊同禮,工業(yè)業(yè)務部總監(jiān),深圳基本半導體有限公司 |
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10:30- 10:55 |
《超聲技術在碳化硅模塊封裝的應用》 |
朱凱,高級銷售,松下電器機電(中國)有限公司 |
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10:55- 11:20 |
《輕蜓光電AI+3D技術助力半導體封裝視覺檢測》 |
殷習全,SEMI業(yè)務& 市場總監(jiān),嘉興輕蜓光電科技有限公司 |
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11:20- 11:45 |
《氮化鎵驅(qū)動能源高效利用的現(xiàn)狀與未來》 |
呂劍峰,大客戶經(jīng)理,英諾賽科(蘇州)科技股份有限公司 |
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11:45- 12:05 |
《碳化硅功率器件優(yōu)勢和AOS aSiC解決方案》 |
朱禮斯,應用工程師經(jīng)理,萬國半導體元件(深圳)有限公司 |
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12:05- 13:30 |
午休 |
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13:30- 13:55 |
《碳化硅器件規(guī)?;圃斓倪M展和挑戰(zhàn)》 |
相奇,首席技術官,廣東芯粵能半導體有限公司 |
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13:55- 14:20 |
《SiC MOS在新能源汽車上的應用》 |
余訓斐,副總經(jīng)理,深圳愛仕特科技有限公司 |
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14:20- 14:45 |
《SiC封裝核心工藝-銀燒結(jié)量產(chǎn)解決方案》 |
邢陽,市場經(jīng)理,江蘇快克芯裝備科技有限公司 |
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14:45- 15:05 |
《AI賦能工業(yè)檢測:開啟X射線智能檢測新紀元》 |
翟夢杰,市場經(jīng)理,深圳市艾蘭特科技有限公司 |
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15:05- 15:30 |
《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應用》 |
趙鐵良,市場部銷售總監(jiān),深圳中科四合科技有限公司 |
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15:30- 15:55 |
《大功率氮化鎵應用進展》 |
張大江,研發(fā)總監(jiān),珠海鎵未來科技有限公司 |
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15:55- 16:20 |
《碳化硅工廠一站式智能分析解決方案》 |
明亮,大灣區(qū)總經(jīng)理,合肥喆塔科技有限公司 |
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16:20- 16:45 |
產(chǎn)業(yè)對話 |
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先進封裝關鍵技術及高可靠性發(fā)展論壇
時間:2024年11月6日
地點:9號館,NEPCON劇院1,9F30
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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10:30- 11:00 |
《工藝價值思考及案例分享》 |
付紅志,移動運營中心第一制造事業(yè)部總監(jiān),華勤技術 |
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11:00- 11:20 |
《元器件工藝適應性典型失效現(xiàn)象及其評價技術》 |
周舟,高級工程師,中國賽寶實驗室 |
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11:20- 11:40 |
《元器件及電子組件電磁效應試驗方法及案例》 |
邵偉恒,研究員,中國電子元器件可靠性物理及其應用技術重點實驗室 |
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11:40- 12:00 |
《DFN封裝器件三防涂覆失效機理研究》 |
黃祥彬,材料專家,中興通訊股份有限公司 |
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12:00- 14:00 |
午休 |
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14:00- 14:20 |
《先進節(jié)點芯片的先進封裝解決方案》 |
葛維滬,創(chuàng)始人兼總裁,美國Pacrim技術公司 |
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14:20- 14:40 |
《先進封裝中的失效分析技術進展》 |
李潮,研究員,工業(yè)和信息化部電子第五研究所 |
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14:40- 15:00 |
《先進封裝結(jié)構殘余應力分析及其相關可靠性研究》 |
王詩兆,副總經(jīng)理,武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設計研究所 |
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15:00- 15:20 |
《先進封裝中TIM材料的失效機理與評價技術研究》 |
張瑩潔,項目總監(jiān),中國新材料評價平臺 - 電子材料行業(yè)中心 |
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15:20- 15:40 |
《微組裝工藝常見的問題及保障技術》 |
梁子豪,委員,中國材料與試驗團體標準委員會 |
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15:40- 16:00 |
《越亞先進載板解決方案》 |
黃本霞,產(chǎn)品平臺研發(fā)部總監(jiān),珠海越亞半導體股份有限公司 |
智能工廠及自動化技術論壇
AI 賦能智慧工廠:引領電子制造未來
時間:2024年11月6日
地點:11號館,智慧劇院,11F10
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:30- 10:00 |
簽到 & 主持開場 |
胡冰堯,ABB( 中國)有限公司,行業(yè)技術推廣團隊負責人 |
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10:00- 10:30 |
《AI重塑制造業(yè) :智能制造的變革之路》 |
包宜強,華為云 EI 解決方案總監(jiān),華為云 |
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10:30- 11:00 |
《AI驅(qū)動協(xié)作機器人制造業(yè)中的創(chuàng)新應用》 |
戴勁,深圳市大族機器人有限公司,副總經(jīng)理/汽車BU總經(jīng)理 |
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11:00- 11:30 |
《智慧搬跑:工廠智能物流倉儲日新月異》 |
陳洪波,廣東嘉騰機器人自動化有限公司,副總裁 |
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11:30- 12:00 |
《AI賦能智能制造》 |
韓運松,杭州??禉C器人股份有限公司,項目總監(jiān) |
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12:00- 13:30 |
午休 |
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13:30- 14:00 |
《AI加速推進邊緣AI應用落地,賦能產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型》 |
陳彥彰,研華科技(中國)有限公司,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)資深總監(jiān) |
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14:00- 14:30 |
《直驅(qū)電機在電子行業(yè)的應用及發(fā)展探討》 |
熊鋒,深圳市大族電機科技有限公司 大客戶經(jīng)理 |
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14:30- 15:00 |
《ABB Ability? EAM――以低成本、模塊化方式助力工廠實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型》 |
王彬彬,ABB( 中國 ) 有限公司,ABB低壓數(shù)字化經(jīng)理 |
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15:00- 15:30 |
《智能賦能制造,數(shù)字共建未來》 |
俞立斌,深圳新視智科技術有限公司(中興集團),行業(yè)總監(jiān) |
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15:30- 16:00 |
《AI+3D 視覺技術自動化產(chǎn)線應用》 |
雷杰鷹,梅卡曼德(北京)機器人科技有限公司,區(qū)域負責人 |
中國電子制造及智能工廠技術研討會
時間:2024年11月6日
地點:TAP 休息室
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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12:00- 12:50 |
嘉賓簽到及商務簡餐 |
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13:00- 13:05 |
歡迎致辭 |
Bruce Xu 勵展博覽集團 NEPCON ASIA項目經(jīng)理 |
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13:05- 13:25 |
越南:東南亞新興電子供應鏈 |
Mrs. Do Thi Thuy Huong,越南電子工業(yè)協(xié)會(VEIA)執(zhí)行董事會董事 |
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13:25- 13:45 |
AXI在電子制造與半導體中的多重應用 |
Kevin He,日聯(lián)科技大客戶經(jīng)理 |
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13:45- 14:15 |
中國貼片機的發(fā)展 |
Shaw,深圳市路遠智能裝備有限公司市場總監(jiān) |
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14:15- 14:35 |
高可靠性量產(chǎn)化燒錄技術 |
Guo Fu,深圳市昂科技術有限公司副總裁 |
ESG 論壇
消費電子制造 ESG 轉(zhuǎn)型 :零碳(近零碳)智能燈塔工廠轉(zhuǎn)型之路
時間:2024年11月6日
地點:11號館,NEPCON劇院2,11C42
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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13:30- 14:00 |
《影響電子制造企業(yè)國際增長的碳披露政策、標準與實踐》 |
李文院長,社會價值投資聯(lián)盟,可持續(xù)研究院 |
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14:30- 15:00 |
《近零碳智能制造轉(zhuǎn)型:企業(yè)的節(jié)能增效 + 升級轉(zhuǎn)型之路》 |
陸彬,燈塔工廠規(guī)劃資深專家,博世中國工業(yè)咨詢 |
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15:00- 15:30 |
《電子制造零碳(近零碳)轉(zhuǎn)型實踐與解決方案》 |
盛道理,ESG 高級經(jīng)理,聯(lián)想集團全球供應鏈 |
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15:30- 16:00 |
《可持續(xù)發(fā)展的綠色工業(yè)探索與實踐》 |
林小棟,工業(yè)行業(yè)總監(jiān),美的集團樓宇科技 |
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16:00- 16:30 |
《制造企業(yè)碳管理與數(shù)字化能力建設》 |
陳龍,碳益科技,CEO |
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16:30- 17:00 |
圓桌對話 與專家及標桿企業(yè)對話:電子制造行業(yè)ESG轉(zhuǎn)型的零碳智能工廠 實踐的機遇與挑戰(zhàn) |
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賽事 & 頒獎活動
2024 年(第十屆)“深圳好技師”系列大賽活動電子焊接項目競賽暨 2024 年第八屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽廣東分賽區(qū)
時間:2024年11月6日
地點:11號館,NEPCON競技場1,11C10
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時間 |
主題 |
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08:30- 09:00 |
簽到 |
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09:00- 09:30 |
開幕式 |
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09:30- 10:35 |
第一組比賽(16 人) |
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10:45- 11:50 |
第二組比賽(16 人) |
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11:50- 12:30 |
午餐 |
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12:30- 13:35 |
第三組比賽(16 人) |
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13:35- 15:30 |
評審 |
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15:30- 16:30 |
頒獎 |
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“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽
時間:2024年11月6日
地點:11號館,NEPCON競技場2,11F05
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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08:45- 09:00 |
參賽隊抽簽分組 |
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09:00- 09:10 |
大賽、評委、嘉賓介紹 |
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09:10- 09:20 |
領導致詞及評委頒發(fā)證書 |
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09:20- 10:00 |
技術培訓:《短路測試儀應用介紹 |
賈慶國、屹博,高級業(yè)務總監(jiān) |
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10:00- 10:30 |
賽前培訓:《板級故障分析與維修技能大賽簡介及要點解析》 |
趙松濤,深圳市易思維科技有限公司,總經(jīng)理 |
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10:30- 12:00 |
第一組比賽(10 個參賽隊伍) |
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12:00- 13:00 |
午餐 |
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13:00- 14:30 |
第二組比賽(10 個參賽隊伍) |
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14:40- 16:10 |
第三組比賽(10 個參賽隊伍) |
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17:00 |
集體乘坐大巴返 |
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18:30- 20:30 |
招待晚宴 |
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電子元器件及物料
2024 新能源儲能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會
時間:2024 年 11 月 6 日
地點: 13 號館,ES 會議室
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:30 |
簽到入場 |
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09:30- 10:00 |
主辦方領導致辭 |
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10:00- 10:25 |
《新能源儲能產(chǎn)業(yè)最新技術趨勢與發(fā)展格局》 |
宋舒望,拓邦股份,前高級產(chǎn)品專家 |
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10:25- 10:50 |
《光儲充一體化如何助力新能源高質(zhì)量發(fā)展》 |
吳進才,萬幫數(shù)字能源,投資總監(jiān) |
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10:50- 11:15 |
《數(shù)字能源新時代 產(chǎn)業(yè)升級新商機》 |
卜德法,創(chuàng)維集團,光儲充營銷總經(jīng)理 |
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12:00- 13:00 |
《光儲充一體化聚力新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》 |
馬強,易事特,微網(wǎng)儲能事業(yè)部總經(jīng)理 |
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13:00- 14:30 |
《綠色出海 :新能源全球可持續(xù)貿(mào)易新航線》 |
馮偉邦,深圳市電子商會 ESG 可持續(xù)發(fā)展專委會,主任 |
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14:40- 16:10 |
抽獎及大合影 |
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AI & EMC,要智能,也要電磁兼容
時間:2024 年 11 月 6 日
地點:13 號館,ES 會議室
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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13:00- 13:30 |
入場、登記 |
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13:30- 13:40 |
主持人開場、致辭 |
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13:40- 14:10 |
《嵌入式模塊在 AI 領域的應用》 |
陳吉利,特酷電子設備(上海)有限公司,市場開拓經(jīng)理 |
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14:10- 14:20 |
第一輪抽獎 |
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14:20- 14:50 |
《Deepexi0s 面向工業(yè)領域的 Data+AI 智能平臺》 |
張威,北京滴普科技有限公司,高級解決方案架構師 |
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14:50- 15:00 |
第二輪抽獎 |
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15:00- 15:30 |
《幾款 EMC 新器件的特性及應用分享》 |
程晉利,深圳市比創(chuàng)達電子科技有限公司,EMC 設計經(jīng)理 |
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15:30- 15:40 |
第三輪抽獎 |
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15:40- 16:10 |
《AI 機器人產(chǎn)品 CR 認證 &EMC 測試》 |
彭華睿,廣電計量檢測集團股份有限公司,電磁兼容技術經(jīng)理 |
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16:10- 16:30 |
第四輪抽獎、合影留念 |
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11月7日會議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術研討會(收費)
時間:2024年11月7日
地點:9/11 號館(二層) 9 號會議室 9-C
關鍵詞:焊點加固、可持續(xù)發(fā)展、高可靠性、倒裝...
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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會議主席 董林,中國 SMTA 技術顧問委員會委員、捷普電子(廣州)有限公司制造工程專家 |
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10:45- 11:20 |
《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉 SAC305 焊錫膏》 |
白進進,銦泰公司 |
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11:20- 11:55 |
《枝晶生長動態(tài) :探索高壓下清潔度的影響》 |
高偉,上海凱晟清潔材料有限公司 |
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11:55- 12:30 |
《電子產(chǎn)品焊點加固技術》 |
聶富剛,中興通訊股份有限公司 |
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12:30- 13:45 |
午餐 |
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13:45- 14:20 |
《組裝材料能幫助您實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標嗎?》 |
鐘義慈,麥德美愛法 |
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14:20- 14:55 |
《去除銅柱凸塊倒裝芯片上焊劑的研究》 |
張波, ZESTRON 北亞分公司 |
SMTA華南高科技設備研討會
時間:2024年11月7日
地點:11 號館 11H90 展位
關鍵詞: IGBT、汽車電子、國產(chǎn)、高可靠性...
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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會議主席 吳明煒,蘇州譜睿源電子有限公司董事長 |
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11:00- 11:25 |
《助力工業(yè) 4.0 快速發(fā)展、智能化升級方》 |
石彩霞,深圳市洋浦科技有限公司 |
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11:30- 11:55 |
《前沿技術!汽車電子產(chǎn)量化燒錄解決方案!》 |
陳建龍,深圳市昂科技術有限公司 |
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12:00- 12:25 |
《(LGA&QFN)焊點的空洞問題和解決方案》 |
楊根林,東莞市歐應力科技有限公司 |
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12:30- 14:00 |
午餐 |
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14:00- 14:25 |
《PVA 解決方案在汽車電子制造的應用》 |
徐東華,美國 PVA 公司 |
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14:30- 14:55 |
《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 |
方敏,深圳市山木電子設備有限公司 |
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15:00- 15:25 |
《AI 智能算法與前沿技術融合的首件檢測設備革新》 |
向響,深圳市派捷電子科技有限公司 |
2024(第二十六屆)深圳智能制造及 SMT 技術高級研討會
時間:2024年11月7日
地點:11 號館,智慧劇院,11F10
關鍵詞: 焊接不良、防護材料、汽車電子、降本增效...
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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10:10- 10:30 |
主持開幕儀式 |
董恩輝,中國信科電信科學技術儀表研究所有限公司,所長 |
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10:30- 11:00 |
《印制線路板用防護材料――灌封》 |
張彩綿,億鋮達(深圳)新材料有限公司,技術開發(fā)經(jīng)理 |
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11:00- 11:30 |
《智能制造領域 ESD 防護技術的應用》 |
張紅力,深圳市美得力科技有限公司,總經(jīng)理 |
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11:30- 12:00 |
《通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢及對錫基焊料的新需求》 |
孫磊,中興通訊股份有限公司,中興通訊電子制造職業(yè)學院院長 |
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12:00- 13:30 |
午餐 |
董恩輝,中國信科電信科學技術儀表研究所有限公司,所長 |
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13:30- 14:00 |
《SMT 技術發(fā)展對微電子互連新材料的技術要求和挑戰(zhàn)》 |
徐蕾,中國有研集團北京康普錫威科技有限公司,高級工程師 |
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14:00- 14:30 |
《BGA 焊接不良與典型失效模式》 |
賈忠中,中興通訊股份有限公司,中興通訊原首席工藝專家 |
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14:30- 15:00 |
《SMT 工藝新技術賦能公司降本增效》 |
曾志忠,ESAMBER 中國服務中心,技術服務總監(jiān) |
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15:00- 15:30 |
《汽車電子對焊錫材料及其應用的技術要求》 |
羅道軍,工業(yè)和信息化部電子五研究所(中國賽寶實驗室),高級副院長 |
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15:30- 16:00 |
互動沙龍 :賈忠中老師新書交流 孫磊,中興通訊股份有限公司,中興通訊電子制造職業(yè)學院院長 董恩輝,北京電子學會智能制造委員會主任,中信科電信科學技術儀表研究所有限公司 總經(jīng)理 賈忠中,中興通訊股份有限公司,中興通訊原首席工藝專家 羅道軍,工業(yè)和信息化部電子五研究所(中國賽寶實驗室)高級副院長 |
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半導體封測論壇
2024 第七屆 ICPF 半導體技術和應用創(chuàng)新大會
――論壇二 :SiP 及先進半導體封測技術
時間:2024年11月7日
地點: 9號館,封測劇院,9A95
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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10:00- 10:05 |
致辭 |
袁旭立,處長,工信部國際經(jīng)濟技術合作中心 |
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10:05- 10:30 |
《先進封裝行業(yè)的技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》 |
謝建友,總經(jīng)理,齊力半導體(紹興)有限公司 |
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10:30- 10:55 |
《高算力Chiplet集成芯片的演進趨勢與設計挑戰(zhàn)》 |
代文亮,聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁芯和半導體科技(上海)股份有限公司 |
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10:55- 11:20 |
《SiP&POP制程》 |
黃俊賢,華南銷售總監(jiān),銳德熱力設備(東莞)有限公司 |
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11:20- 11:45 |
《半導體先進封裝金屬濕法沉積技術》 |
劉彬云,總經(jīng)理,光華科學技術研究院(廣東)有限公司 |
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11:45- 12:05 |
《國產(chǎn)數(shù)字測試機的創(chuàng)新實踐》 |
陳永,副總經(jīng)理,杭州加速科技有限公司 |
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12:05- 13:30 |
午休 |
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13:30- 13:55 |
《車用模組微小化的機會與挑戰(zhàn)》 |
沈里正,資深處長,環(huán)旭電子股份有限公司 |
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13:55- 14:20 |
《日東半導體封裝設備國產(chǎn)化應用》 |
王耀軍,研發(fā)總監(jiān),日東智能裝備科技(深圳)有限公司 |
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14:20- 14:45 |
《從先進封裝到微系統(tǒng)集成》 |
李金喜,市場總監(jiān),廈門云天半導體科技有限公司 |
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14:45- 15:05 |
《基于微納互連的2.5D3D異構集成微系統(tǒng)技術趨勢與展望》 |
武洋博士,研發(fā)部負責人,珠海天成先進半導體科技有限公司 |
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15:05- 15:30 |
《半導體制造的智能轉(zhuǎn)型:重塑人機效比與質(zhì)量成本的新策略》 |
楊峻格,格創(chuàng)東智半導體行業(yè)專家,創(chuàng)東智科技有限公司 |
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15:30- 15:55 |
《SiP封裝的測試認證以及失效分析》 |
丁兆達,測試總監(jiān),上海季豐電子股份有限公司 |
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15:55- 16:20 |
產(chǎn)業(yè)對話 |
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汽車電子論壇
2024 汽車電氣化核心技術論壇
時間:2024年11月7日
地點:9號館,NEPCON劇院1,9F30
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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政策趨勢解讀 & 動力電池 |
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10:00- 10:25 |
《中國新能源汽車市場展望》 |
王顯斌,蓋世汽車研究院副總裁 |
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10:25- 10:50 |
《動力電池熱失控防護技術及方案》 |
牛永明,固德電材系統(tǒng)(蘇州)股份有限公司技術市場副總裁 |
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10:50- 11:15 |
《固態(tài)電池標準及測試評價技術研究》 |
蘇曉佳 博士,中國汽研電池測評研究高級工程師、服務之星 |
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11:15- 11:40 |
《動力電池梯次利用的實踐和洞見》 |
楊雄杰,DEKRA德凱大灣區(qū)新能源檢測認證中心,認證負責人 |
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11:40- 12:05 |
《電動化浪潮下做合資車企新能源技術領頭羊》 |
李博,上汽通用汽車泛亞汽車技術中心儲能系統(tǒng)總工程師 |
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11:40- 12:05 |
熱點對話:核心技術升級,驅(qū)動智電未來 1. 新能源電氣化核心技術的未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn) 2. 動力電池技術的最新突破與安全性提升 3. 高效電源管理技術核心突破及進展 4. 新能源汽車制造核心工藝的創(chuàng)新與升級 5. 跨界融合與供應鏈協(xié)同在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中的作用 |
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12:30- 14:00 |
午餐 |
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電源模塊 |
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14:00- 14:30 |
《輪轂電機加速大空間分布式驅(qū)動車型開發(fā)》 |
海思穹,Protean上海分公司總經(jīng)理、中國區(qū)研發(fā)總監(jiān) |
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14:30- 15:00 |
《動力電池高效傳熱技術應用及展望》 |
鄭玉磊,保隆科技,液冷板產(chǎn)品開發(fā)科科長 |
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15:00- 15:30 |
《新能源汽車多合一動力總成發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》 |
劉宏鑫,珠海英搏爾電驅(qū)產(chǎn)品CTO |
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15:30- 16:00 |
《從動力電池到整車制造 :高效精密涂膠技術的跨行業(yè)應用與挑戰(zhàn)》 |
汪馳宇,存融流體設備(無錫)有限公司,副總經(jīng)理 |
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16:00- 16:30 |
《面向汽車高功能安全芯片的設計挑戰(zhàn)》 |
張建華,中科賽飛(廣州)半導體有限公司,總經(jīng)理 |
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16:30- 17:00 |
《馬赫動力新能源技術介紹》 |
余秋石,東風研發(fā)總院乘用車動力中心總工程師 |
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17:00 |
會議結(jié)束 |
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賽事 & 頒獎活動
第四屆“望友杯”全國電子制造行業(yè) PCBA 設計大賽-總決賽
時間:2024年11月7日
地點:11號館,NEPCON競技場1,11C10
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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08:35- 08:45 |
大賽、評委、嘉賓介紹 |
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08:45- 09:00 |
領導致詞及評委頒發(fā)證書 |
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09:00- 10:00 |
比賽答辯 :參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 |
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10:00 10:20 |
茶歇 |
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10:20- 11:20 |
技術培訓:《DFX設計評審系統(tǒng)讓設計與制造好產(chǎn)品成為常態(tài)》 |
蔡強,上海望友信息科技有限公司,高級業(yè)務總監(jiān) |
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11:20- 12:00 |
比賽答辯 :參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 |
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12:00- 13:30 |
午餐 |
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13:30- 14:30 |
比賽答辯 :參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 |
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14:30- 15:00 |
茶歇 |
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15:00- 16:30 |
比賽答辯 :參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 |
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17:00 |
集體乘坐大巴返 |
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18:30- 20:30 |
招待晚宴 |
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第二屆“海承杯”全國電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時間:2024年11月7日
地點:11號館,NEPCON競技場2,11F05
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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08:30 |
到達展會場館并發(fā)放入場證件 |
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08:45- 09:10 |
參賽隊員簽到及分組抽簽 :依據(jù)結(jié)果決定場次,請準時到場抽簽 |
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09:10- 09:30 |
主持人介紹大賽, 嘉賓及領導致詞 |
勵展博覽集團 天津市海承科技發(fā)展有限公司 電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 |
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09:30- 09:40 |
評委介紹及證書頒發(fā) |
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09:40- 10:40 |
技術分享 :《線纜線束比賽程序介紹及要點解析》 |
趙松濤,深圳市易思維科技有限公司,總經(jīng)理 |
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10:40- 11:00 |
茶歇 |
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11:00- 12:30 |
第一組 實操比賽 |
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12:30- 13:00 |
午餐 |
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13:00- 14:30 |
第二組 實操比賽 |
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14:40- 16:10 |
第三組 實操比賽 |
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第十八屆卓越獎頒獎典禮
時間:2024年11月7日
地點:11號館,NEPCON劇院2,11C42
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時間 |
主題 |
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14:00 |
入場簽到 / 暖場表演 |
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14:30 |
歡迎詞 |
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14:40 |
SbSEA 評選規(guī)則 |
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14:50 |
評委合影 |
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15:00 |
頒獎 |
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15:50 |
集體照 - 獲獎公司 |
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16:00 |
聯(lián)誼交流 |
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電子元器件及物料
智馭未來 · 綠動安防――
智慧安防與新能源融合創(chuàng)新論壇
時間:2024 年 11 月 7 日
地點:13 號館,ES 會議室
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:30- 09:50 |
開場 / 致辭 |
張威,深圳市智慧安防商會,秘書長 |
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10:00- 10:25 |
《人工智能助力新能源充電站無人值守運營》 |
相磊,360 視覺云技術平臺,高級總監(jiān) |
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10:25- 10:50 |
《新能源充電樁數(shù)據(jù)安全方案分享》 |
胡新波,華心安全,CTO |
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10:50- 11:15 |
《“智”領未來 :物聯(lián)網(wǎng)卡賦能新能源停車互聯(lián)新生態(tài)》 |
李珉瑋,妙月科技,董事長 |
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11:15- 11:40 |
《城市停車、充電一體化解決方案》 |
鄭鴻安,江西百勝,銷售總監(jiān) |
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11:40- 12:05 |
《引領綠色轉(zhuǎn)型,共創(chuàng)可持續(xù)發(fā)展未來》 |
霍進寶,華鑫新能源,創(chuàng)始人 |
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12:05- 12:30 |
《充電樁投運市場,利潤為王》 |
田野,勇士數(shù)字,總經(jīng)理 |
零碳未來 :全球貿(mào)易的綠色先鋒
時間:2024 年 11 月 7 日
地點:13 號館,TAP 會議室
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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10:30 |
開幕致辭 |
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10:40 |
《“碳足跡”推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型》 |
謝極,國家發(fā)改委原氣候司巡視員 |
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11:10 |
《應對雙碳挑戰(zhàn) , 電子電器企業(yè)如何準備 ESG 工作》 |
龔蘇昳,歐陸(上海)質(zhì)量技術服務有限公司,可持續(xù)發(fā)展經(jīng)理 |
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11:30 |
《數(shù)字化碳足跡管理與資源循環(huán)的場景應用》 |
連希蕊,綠豆芽創(chuàng)始人兼 CEO |
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11:50 |
《探索半導體行業(yè) ESG 實踐 , 鑄就可持續(xù)發(fā)展未來》 |
趙文卿,品職 ESG 咨詢師、ESG 注冊高級分析師 |
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12:10 |
中國質(zhì)量認證中心與深圳市晶科鑫實業(yè)有限公司 合同簽約儀式 |
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12:20 |
深圳市電子商會 ESG 約章頒授儀式 |
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12:30 |
閉幕致辭 |
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2024 大灣區(qū)電子元件產(chǎn)業(yè)峰會暨 56 期電子料采購資源對接會
時間:2024 年 11 月 7 日
地點:13 號館,ES 會議室
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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13:00 |
簽到 |
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14:05 |
領導致辭 |
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14:10 |
《2025 電子料市場預測及未來發(fā)展趨勢》 |
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14:40 |
企業(yè)分享 |
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15:40 |
企業(yè)分享 |
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15:50 |
采購商分享 |
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16:40 |
現(xiàn)場對接 |
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17:00 |
活動結(jié)束 |
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11月8日會議議程
電子制造論壇
NEPCON 電子智造抖音達人交流會
時間:2024年11月8日
地點:11 號館 ,NEPCON 劇院 2,11C42
關鍵詞: 新媒體、線路板廠家、智能設備...
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:30- 10:00 |
現(xiàn)場簽到 |
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10:00- 10:30 |
《線路板廠家如何通過短視頻開拓市場》 |
黃天琴,銘四海,總經(jīng)理 |
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10:30- 11:00 |
《制造業(yè)未來短視頻趨勢》 |
王波,順為信立,總經(jīng)理 |
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11:00- 11:30 |
《高端電子制造智能裝備關鍵技術現(xiàn)狀與展望》 |
于興虎,亦唐科技,董事長 |
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11:30- 12:00 |
《做好新媒體的三大挑戰(zhàn)》 |
肖牛明,智造寶 . 喬泰電子,總經(jīng)理 |
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12:00- 12:30 |
現(xiàn)場觀眾互動問答 |
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新能源論壇
2024新能源產(chǎn)業(yè)技術及應用論壇
時間:2024年11月8日
地點:9號館,NEPCON劇院1,9F30
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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08:30- 10:00 |
嘉賓注冊簽到,互動交流 |
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10:00- 10:30 |
《新型電力系統(tǒng)環(huán)境下的儲能技術》 |
安榮邦,研究員,暨南大學國際能源學院 |
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10:30- 11:00 |
《陽光智儲,工商業(yè)能源專家》 |
黃道文,陽光電源工商業(yè)解決方案經(jīng)理 |
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11:00- 11:30 |
《光伏新興市場(中東、非洲、中南亞)趨勢及跟蹤支架需求》 |
宣蕓,海外銷售總監(jiān),仁卓智能科技有限公司 |
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11:30- 12:00 |
《東方日升在建筑全場景的BIPV系統(tǒng)解決方案》 |
葉清,東方日升BIPV 華南區(qū)銷售負責人 |
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12:00- 13:30 |
午餐 |
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13:30- 14:00 |
《清能德創(chuàng)新能源解決方案助力產(chǎn)業(yè)智能化升級》 |
朱端丹,行業(yè)發(fā)展總監(jiān),清能德創(chuàng) |
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14:00- 14:30 |
《數(shù)字化趨勢下,光儲充一體的發(fā)展之路》 |
邵金泉,深圳分公司總經(jīng)理,極晟能源集團 |
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14:30- 14:50 |
《美的儲能熱管理解決方案》 |
朱煒,儲能產(chǎn)品企劃負責人 ,美的樓宇科技水機產(chǎn)品公司 |
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14:50- 15:00 |
大會抽獎 |
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賽事 & 頒獎活動
第四屆“望友杯”全國電子制造行業(yè) PCBA 設計大賽-總決賽
時間:2024年11月8日
地點:11號館,NEPCON競技場1,11C10
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:00- 10:00 |
比賽答辯 :參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 |
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10:00- 10:20 |
午餐 |
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10:20- 11:00 |
比賽答辯 :參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 |
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11:00- 12:00 |
頒獎典禮 |
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第二屆“海承杯”全國電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時間:2024年11月8日
地點:11號館,智慧劇院,11F10
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:00- 10:30 |
比賽答辯及交流 |
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10:30- 10:40 |
茶歇 |
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10:40- 12:00 |
比賽答辯及交流 |
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12:00- 12:30 |
頒獎典禮 & 合影留念 |
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“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽
時間:2024年11月8日
地點:11號館,NEPCON競技場2,11F05
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:00- 10:00 |
比賽答辯 :參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 |
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10:00- 10:10 |
休息 |
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10:10- 11:30 |
比賽答辯 :參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動 |
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11:30- 12:00 |
頒獎典禮 |
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電子元器件及物料
2024 國際元器件產(chǎn)業(yè)鏈出海拓展論壇
時間:2024 年 11 月 8 日
地點:13 號館,ES 會議室
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:30- 09:50 |
嘉賓簽到,互動交流 |
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09:50- 10:00 |
主持人開幕致辭 |
趙興華,知名半導體專家 & 半導體投資人 |
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10:00- 10:20 |
《海外市場品牌拓展策略》 |
王志龍,易海創(chuàng)騰,總經(jīng)理 |
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10:20- 10:40 |
《半導體掘金新機會 - 半導體出?!?/strong> |
羅海榮,伏芮人力顧問科技,合伙人 |
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10:40- 11:00 |
《東南亞電子元器件市場開拓方略》 |
張彬磊,振芯薈,聯(lián)合創(chuàng)始人 |
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11:00- 11:20 |
《全球?qū)Ш侥=M在東南亞市場應用前景展望》 |
周大鵬,天工測控,CTO |
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11:20- 11:40 |
《東南亞半導體市場拓展經(jīng)驗分享》 |
范廣輝,時變通訊,副總裁 |
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11:40- 12:00 |
《越南市場半導體需求分析和生態(tài)拓展布局》 |
阮曉波,力合科創(chuàng),總經(jīng)理 |
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12:00- 12:20 |
《RISC-V 生態(tài)崛起與走向海外市場前景》 |
許朝兵,矽力杰,董事長助理 |
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12:20- 12:30 |
大合影 |
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智能終端數(shù)智化發(fā)展論壇
時間:2024 年 11 月 8 日
地點:13 號館,TAP 會議室
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時間 |
主題 |
演講嘉賓 |
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09:30- 10:00 |
嘉賓簽到 |
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10:00- 10:10 |
開場、致辭 |
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10:10- 10:40 |
《企業(yè)數(shù)智化和數(shù)據(jù)治理》 |
周桂志,前華為 BP&IT 主管 數(shù)據(jù)治理高級咨詢總監(jiān) |
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10:40- 11:10 |
《智能制造賦能智能終端》 |
董飛,富士康 · 創(chuàng)新智造孵化中心,市場總監(jiān) |
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11:10- 11:40 |
《超短焦光學技術升級智能終端》 |
賈柯,深圳昇旸光學科技有限公司 聯(lián)合創(chuàng)始人 |
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11:40- 12:10 |
《數(shù)智化科技和藝術夯實你我身體和心靈健康底座》 |
蘇蘇,香港海創(chuàng)智能科技有限公司,創(chuàng)始人 |
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12:10- 12:40 |
《數(shù)智化管理賦能團隊決策系統(tǒng)》 |
楊云良,深圳市數(shù)策時代軟件科技有限公司,創(chuàng)始人 |
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12:40- 13:10 |
《數(shù)據(jù)要素 X 助力企業(yè)資產(chǎn)保值增值》 |
秦真鵬,深圳華鏈軟件集團有限公司,董事長 |
具體會議日程請以會議現(xiàn)場演講為準
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