時間

主題

演講嘉賓

會議主席

胡彥杰，中國 SMTA 技術顧問委員會委員，銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理

10:45-

11:20

《高可靠性 ：極端惡劣環(huán)境下焊接的挑戰(zhàn)》

姜濤，

AIM Solder

11:20-

11:55

《三防漆 ：行業(yè)現(xiàn)狀與技術前沿》

高政，

麥德美愛法

11:55-

12:30

《PCB 阻焊材料對焊點成型質(zhì)量的影響研究》

趙麗，

中興通訊股份有限公司

12:30-

13:45

午餐

13:45-

14:20

《用于塑封模塊焊接的可靠性低溫無鉛焊片技術》

胡彥杰，

銦泰公司

14:20-

14:55

《iNEMI 2023 電路板裝配―CPU 插座技術 10 年路線圖》

馮國校，

佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司

時間

主題

演講嘉賓

會議主席

吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長，中國 SMTA 技術顧問委員會委員

11:00-

11:25

《基于鎢鉬合金的下一代大功率 IGBT 模塊的焊接空洞 X 光檢測方案》

吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司

11:30-

11:55

《PVA 解決方案在汽車電子制造的應用》

徐東華，美國 PVA 公司

12:00-

12:25

《國產(chǎn)高端 ICT 技術介紹》

江儉，深圳市泰視特測控技術有限公司

12:30-

14:00

午餐

14:00-

14:25

《BTC（LGA&QFN) 焊點的空洞問題和解決方案》

楊根林，東莞市歐應力科技有限公司

14:30-

14:55

《高可靠性半導體芯片通用燒錄技術！》

徐源，深圳市昂科技術有限公司

15:00-

15:25

《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》

方敏，深圳市山木電子設備有限公司

時間

主題

演講嘉賓

10:00-

10:05

簽到 & 開場

主持人

10:05-

10:15

開場演講

印度尼西亞駐華大使

10:15-

10:25

主題發(fā)言

印度尼西亞工業(yè)部 LLMATE 總干事

10:25-

10:40

《印度尼西亞 ICT 產(chǎn)品產(chǎn)品本土化規(guī)定及投資機會》

印度尼西亞工業(yè)部電子和遠程信息處理司司長

10:40-

10:55

《印度尼西亞支持智能手機和 ICT 產(chǎn)品生產(chǎn)的電子制造服務能力》

Panggung Electric Citrabuana

11:55-

12:00

問答環(huán)節(jié)

主持人

11:55-

12:00

閉幕

主持人

時間

主題

演講嘉賓

主持人

王啟東博士，中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任

09:30-

09:50

《玻璃基板應用價值和技術挑戰(zhàn)》

張燕峰先生，深圳市海思半導體有限公司技術規(guī)劃專家

09:50-

10:10

《面向玻璃基板的先進封裝解決方案》

葛維滬博士，美國 Pacrim 技術公司創(chuàng)始人兼總裁

10:10-

10:30

《玻璃基板制造過程中的可靠性問題》

陳釧博士，中國科學院微電子研究所副研究員

10:30-

10:50

《激光系統(tǒng)應用于TGV制程發(fā)展》

陳育斌博士，東臺精機股份有限公司副總經(jīng)理

10:50-

11:10

《TGV金屬線路制作的工藝難點及技術解決路徑》

魏炳義先生，湖北通格微半導體 SBU 總經(jīng)理

11:10-

11:30

《利用激光誘導深度刻蝕技術實現(xiàn)集成多種功能結(jié)構玻璃基板加工》

王憲龍先生，樂普科中國區(qū)半導體 & 顯示行業(yè)銷售總監(jiān)

11:30-

11:50

《玻璃基片上集成無源》

陳立均先生，蘇州森丸電子技術有限公司副總經(jīng)理、CTO

11:50-

12:10

《電化學沉積法制備TGV 3D互連結(jié)構》

史訓清博士，香港應用科技研究院先進電子元件及系統(tǒng)副總裁

12:10-

13:30

午休

主持人

吳政達博士，沛頓科技副總經(jīng)理

13:30-

13:50

《玻璃基互連技術助力先進封裝產(chǎn)業(yè)升級》

車春城先生，京東方傳感研究院院長

13:50-

14:10

《Panel level激光誘導蝕刻& AOI》

鄧超先生，圭華智能項目經(jīng)理

14:10-

14:30

《玻璃通孔結(jié)構控制、電磁特性與應用》

張繼華博士，三疊紀（廣東）科技有限公司董事長

14:30-

14:50

《面板級鍵合技術在 FOPLP中的應用》

唐心陸博士，OSAP Lab

14:50-

15:10

《玻璃基FCBGA封裝基板》

崔成強博士，廣東佛智芯微電子技術研究有限公司董事長

15:10-

15:30

《在玻璃基板上開發(fā)濕化學銅金屬化工藝》

Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面處理產(chǎn)品經(jīng)理

15:30-

15:50

《肖特玻璃賦能先進封裝》

達寧博士，肖特半導體業(yè)務高級運營經(jīng)理

15:50-

16:10

《基于TGV的高性能IPD設計開發(fā)及應用》

代文亮博士，芯和半導體創(chuàng)始人兼總裁

16:10-

16:30

《玻璃通孔技術發(fā)展和產(chǎn)業(yè)應用前瞻》

于大全博士，廈門云天半導體科技有限公司董事長

16:30-

16:50

《多物理場仿真技術在玻璃基先進封裝中的應用》

馬曉波先生，湖南越摩先進半導體有限公司研究院負責人

16:50-

17:10

《Evatec PVD技術賦能FOPLP & 玻璃基板》

陸原博士，Evatec技術市場總監(jiān)

17:10-

17:30

《下一代ABF載板 - 玻璃基及其潛在的機遇與挑戰(zhàn)》

湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司FCBGA 總經(jīng)理

17:30-

17:50

《高效RDL制造技術 ：賦能多種互連結(jié)構的面板級封裝》

簡偉銓先生，亞智科技 Manz銷售副總經(jīng)理

17:50-

18:30

圓桌互動：《如何打造量產(chǎn)化的玻璃基板供應鏈》

主持人 ：

趙偉克先生，鈦昇科技股份有限公司營運長

互動嘉賓 ：

徐洪光博士，玻芯成（重慶）半導體科技有限公司總經(jīng)理

車春城先生，京東方傳感研究院院長

魏炳義先生，湖北通格微半導體SBU總經(jīng)理

代文亮博士，芯和半導體創(chuàng)始人兼總裁

湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司FCBGA 總經(jīng)理

時間

主題

演講嘉賓

10:00-

10:05

致辭

周生明，會長，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

10:05-

10:30

《碳化硅MOSFET在電力電子應用中加速升級替代IGBT和超結(jié)MOSFET》

楊同禮，工業(yè)業(yè)務部總監(jiān)，深圳基本半導體有限公司

10:30-

10:55

《超聲技術在碳化硅模塊封裝的應用》

朱凱，高級銷售，松下電器機電（中國）有限公司

10:55-

11:20

《輕蜓光電AI+3D技術助力半導體封裝視覺檢測》

殷習全，SEMI業(yè)務& 市場總監(jiān)，嘉興輕蜓光電科技有限公司

11:20-

11:45

《氮化鎵驅(qū)動能源高效利用的現(xiàn)狀與未來》

呂劍峰，大客戶經(jīng)理，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司

11:45-

12:05

《碳化硅功率器件優(yōu)勢和AOS aSiC解決方案》

朱禮斯，應用工程師經(jīng)理，萬國半導體元件（深圳）有限公司

12:05-

13:30

午休

13:30-

13:55

《碳化硅器件規(guī)?；圃斓倪M展和挑戰(zhàn)》

相奇，首席技術官，廣東芯粵能半導體有限公司

13:55-

14:20

《SiC MOS在新能源汽車上的應用》

余訓斐，副總經(jīng)理，深圳愛仕特科技有限公司

14:20-

14:45

《SiC封裝核心工藝-銀燒結(jié)量產(chǎn)解決方案》

邢陽，市場經(jīng)理，江蘇快克芯裝備科技有限公司

14:45-

15:05

《AI賦能工業(yè)檢測：開啟X射線智能檢測新紀元》

翟夢杰，市場經(jīng)理，深圳市艾蘭特科技有限公司

15:05-

15:30

《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應用》

趙鐵良，市場部銷售總監(jiān)，深圳中科四合科技有限公司

15:30-

15:55

《大功率氮化鎵應用進展》

張大江，研發(fā)總監(jiān)，珠海鎵未來科技有限公司

15:55-

16:20

《碳化硅工廠一站式智能分析解決方案》

明亮，大灣區(qū)總經(jīng)理，合肥喆塔科技有限公司

16:20-

16:45

產(chǎn)業(yè)對話

時間

主題

演講嘉賓

10:30-

11:00

《工藝價值思考及案例分享》

付紅志，移動運營中心第一制造事業(yè)部總監(jiān)，華勤技術

11:00-

11:20

《元器件工藝適應性典型失效現(xiàn)象及其評價技術》

周舟，高級工程師，中國賽寶實驗室

11:20-

11:40

《元器件及電子組件電磁效應試驗方法及案例》

邵偉恒，研究員，中國電子元器件可靠性物理及其應用技術重點實驗室

11:40-

12:00

《DFN封裝器件三防涂覆失效機理研究》

黃祥彬，材料專家，中興通訊股份有限公司

12:00-

14:00

午休

14:00-

14:20

《先進節(jié)點芯片的先進封裝解決方案》

葛維滬，創(chuàng)始人兼總裁，美國Pacrim技術公司

14:20-

14:40

《先進封裝中的失效分析技術進展》

李潮，研究員，工業(yè)和信息化部電子第五研究所

14:40-

15:00

《先進封裝結(jié)構殘余應力分析及其相關可靠性研究》

王詩兆，副總經(jīng)理，武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設計研究所

15:00-

15:20

《先進封裝中TIM材料的失效機理與評價技術研究》

張瑩潔，項目總監(jiān)，中國新材料評價平臺 - 電子材料行業(yè)中心

15:20-

15:40

《微組裝工藝常見的問題及保障技術》

梁子豪，委員，中國材料與試驗團體標準委員會

15:40-

16:00

《越亞先進載板解決方案》

黃本霞，產(chǎn)品平臺研發(fā)部總監(jiān)，珠海越亞半導體股份有限公司

時間

主題

演講嘉賓

09:30-

10:00

簽到 & 主持開場

胡冰堯，ABB( 中國）有限公司，行業(yè)技術推廣團隊負責人

10:00-

10:30

《AI重塑制造業(yè) ：智能制造的變革之路》

包宜強，華為云 EI 解決方案總監(jiān)，華為云

10:30-

11:00

《AI驅(qū)動協(xié)作機器人制造業(yè)中的創(chuàng)新應用》

戴勁，深圳市大族機器人有限公司，副總經(jīng)理/汽車BU總經(jīng)理

11:00-

11:30

《智慧搬跑：工廠智能物流倉儲日新月異》

陳洪波，廣東嘉騰機器人自動化有限公司，副總裁

11:30-

12:00

《AI賦能智能制造》

韓運松，杭州?？禉C器人股份有限公司，項目總監(jiān)

12:00-

13:30

午休

13:30-

14:00

《AI加速推進邊緣AI應用落地，賦能產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型》

陳彥彰，研華科技（中國）有限公司，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)資深總監(jiān)

14:00-

14:30

《直驅(qū)電機在電子行業(yè)的應用及發(fā)展探討》

熊鋒，深圳市大族電機科技有限公司 大客戶經(jīng)理

14:30-

15:00

《ABB Ability? EAM――以低成本、模塊化方式助力工廠實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型》

王彬彬，ABB( 中國 ) 有限公司，ABB低壓數(shù)字化經(jīng)理

15:00-

15:30

《智能賦能制造，數(shù)字共建未來》

俞立斌，深圳新視智科技術有限公司（中興集團），行業(yè)總監(jiān)

15:30-

16:00

《AI+3D 視覺技術自動化產(chǎn)線應用》

雷杰鷹，梅卡曼德（北京）機器人科技有限公司，區(qū)域負責人

時間

主題

演講嘉賓

12:00-

12:50

嘉賓簽到及商務簡餐

13:00-

13:05

歡迎致辭

Bruce Xu

勵展博覽集團 NEPCON ASIA項目經(jīng)理

13:05-

13:25

越南:東南亞新興電子供應鏈

Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南電子工業(yè)協(xié)會（VEIA）執(zhí)行董事會董事

13:25-

13:45

AXI在電子制造與半導體中的多重應用

Kevin He,日聯(lián)科技大客戶經(jīng)理

13:45-

14:15

中國貼片機的發(fā)展

Shaw,深圳市路遠智能裝備有限公司市場總監(jiān)

14:15-

14:35

高可靠性量產(chǎn)化燒錄技術

Guo Fu,深圳市昂科技術有限公司副總裁

時間

主題

演講嘉賓

13:30- 14:00

《影響電子制造企業(yè)國際增長的碳披露政策、標準與實踐》

李文院長，社會價值投資聯(lián)盟，可持續(xù)研究院

14:30- 15:00

《近零碳智能制造轉(zhuǎn)型：企業(yè)的節(jié)能增效 + 升級轉(zhuǎn)型之路》

陸彬，燈塔工廠規(guī)劃資深專家，博世中國工業(yè)咨詢

15:00- 15:30

《電子制造零碳（近零碳）轉(zhuǎn)型實踐與解決方案》

盛道理，ESG 高級經(jīng)理，聯(lián)想集團全球供應鏈

15:30- 16:00

《可持續(xù)發(fā)展的綠色工業(yè)探索與實踐》

林小棟，工業(yè)行業(yè)總監(jiān)，美的集團樓宇科技

16:00- 16:30

《制造企業(yè)碳管理與數(shù)字化能力建設》

陳龍，碳益科技，CEO

16:30- 17:00

圓桌對話

與專家及標桿企業(yè)對話：電子制造行業(yè)ESG轉(zhuǎn)型的零碳智能工廠

實踐的機遇與挑戰(zhàn)

時間

主題

08:30- 09:00

簽到

09:00- 09:30

開幕式

09:30- 10:35

第一組比賽（16 人）

10:45- 11:50

第二組比賽（16 人）

11:50-

12:30

午餐

12:30- 13:35

第三組比賽（16 人）

13:35- 15:30

評審

15:30- 16:30

頒獎

時間

主題

演講嘉賓

08:45- 09:00

參賽隊抽簽分組

09:00- 09:10

大賽、評委、嘉賓介紹

09:10- 09:20

領導致詞及評委頒發(fā)證書

09:20- 10:00

技術培訓：《短路測試儀應用介紹

賈慶國、屹博，高級業(yè)務總監(jiān)

10:00- 10:30

賽前培訓：《板級故障分析與維修技能大賽簡介及要點解析》

趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經(jīng)理

10:30- 12:00

第一組比賽（10 個參賽隊伍）

12:00- 13:00

午餐

13:00- 14:30

第二組比賽（10 個參賽隊伍）

14:40- 16:10

第三組比賽（10 個參賽隊伍）

17:00

集體乘坐大巴返

18:30- 20:30

招待晚宴

時間

主題

演講嘉賓

09:30

簽到入場

09:30- 10:00

主辦方領導致辭

10:00- 10:25

《新能源儲能產(chǎn)業(yè)最新技術趨勢與發(fā)展格局》

宋舒望，拓邦股份，前高級產(chǎn)品專家

10:25-

10:50

《光儲充一體化如何助力新能源高質(zhì)量發(fā)展》

吳進才，萬幫數(shù)字能源，投資總監(jiān)

10:50-

11:15

《數(shù)字能源新時代 產(chǎn)業(yè)升級新商機》

卜德法，創(chuàng)維集團，光儲充營銷總經(jīng)理

12:00-

13:00

《光儲充一體化聚力新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》

馬強，易事特，微網(wǎng)儲能事業(yè)部總經(jīng)理

13:00-

14:30

《綠色出海 ：新能源全球可持續(xù)貿(mào)易新航線》

馮偉邦，深圳市電子商會 ESG 可持續(xù)發(fā)展專委會，主任

14:40-

16:10

抽獎及大合影

時間

主題

演講嘉賓

13:00-

13:30

入場、登記

13:30-

13:40

主持人開場、致辭

13:40-

14:10

《嵌入式模塊在 AI 領域的應用》

陳吉利，特酷電子設備（上海）有限公司，市場開拓經(jīng)理

14:10-

14:20

第一輪抽獎

14:20-

14:50

《Deepexi0s 面向工業(yè)領域的 Data+AI 智能平臺》

張威，北京滴普科技有限公司，高級解決方案架構師

14:50-

15:00

第二輪抽獎

15:00-

15:30

《幾款 EMC 新器件的特性及應用分享》

程晉利，深圳市比創(chuàng)達電子科技有限公司，EMC 設計經(jīng)理

15:30-

15:40

第三輪抽獎

15:40-

16:10

《AI 機器人產(chǎn)品 CR 認證 &EMC 測試》

彭華睿，廣電計量檢測集團股份有限公司，電磁兼容技術經(jīng)理

16:10-

16:30

第四輪抽獎、合影留念

時間

主題

演講嘉賓

會議主席

董林，中國 SMTA 技術顧問委員會委員、捷普電子（廣州）有限公司制造工程專家

10:45-

11:20

《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉 SAC305 焊錫膏》

白進進，銦泰公司

11:20-

11:55

《枝晶生長動態(tài) ：探索高壓下清潔度的影響》

高偉，上海凱晟清潔材料有限公司

11:55-

12:30

《電子產(chǎn)品焊點加固技術》

聶富剛，中興通訊股份有限公司

12:30-

13:45

午餐

13:45-

14:20

《組裝材料能幫助您實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標嗎？》

鐘義慈，麥德美愛法

14:20-

14:55

《去除銅柱凸塊倒裝芯片上焊劑的研究》

張波，

ZESTRON 北亞分公司

時間

主題

演講嘉賓

會議主席

吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長

11:00-

11:25

《助力工業(yè) 4.0 快速發(fā)展、智能化升級方》

石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司

11:30-

11:55

《前沿技術！汽車電子產(chǎn)量化燒錄解決方案！》

陳建龍，深圳市昂科技術有限公司

12:00-

12:25

《（LGA&QFN）焊點的空洞問題和解決方案》

楊根林，東莞市歐應力科技有限公司

12:30-

14:00

午餐

14:00-

14:25

《PVA 解決方案在汽車電子制造的應用》

徐東華，美國 PVA 公司

14:30-

14:55

《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》

方敏，深圳市山木電子設備有限公司

15:00-

15:25

《AI 智能算法與前沿技術融合的首件檢測設備革新》

向響，深圳市派捷電子科技有限公司

時間

主題

演講嘉賓

10:10-

10:30

主持開幕儀式

董恩輝，中國信科電信科學技術儀表研究所有限公司，所長

10:30-

11:00

《印制線路板用防護材料――灌封》

張彩綿，億鋮達（深圳）新材料有限公司，技術開發(fā)經(jīng)理

11:00-

11:30

《智能制造領域 ESD 防護技術的應用》

張紅力，深圳市美得力科技有限公司，總經(jīng)理

11:30-

12:00

《通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢及對錫基焊料的新需求》

孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業(yè)學院院長

12:00-

13:30

午餐

董恩輝，中國信科電信科學技術儀表研究所有限公司，所長

13:30-

14:00

《SMT 技術發(fā)展對微電子互連新材料的技術要求和挑戰(zhàn)》

徐蕾，中國有研集團北京康普錫威科技有限公司，高級工程師

14:00-

14:30

《BGA 焊接不良與典型失效模式》

賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專家

14:30-

15:00

《SMT 工藝新技術賦能公司降本增效》

曾志忠，ESAMBER 中國服務中心，技術服務總監(jiān)

15:00-

15:30

《汽車電子對焊錫材料及其應用的技術要求》

羅道軍，工業(yè)和信息化部電子五研究所（中國賽寶實驗室），高級副院長

15:30-

16:00

互動沙龍 ：賈忠中老師新書交流

孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業(yè)學院院長

董恩輝，北京電子學會智能制造委員會主任，中信科電信科學技術儀表研究所有限公司 總經(jīng)理

賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專家

羅道軍，工業(yè)和信息化部電子五研究所（中國賽寶實驗室）高級副院長

時間

主題

演講嘉賓

10:00-

10:05

致辭

袁旭立，處長，工信部國際經(jīng)濟技術合作中心

10:05-

10:30

《先進封裝行業(yè)的技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》

謝建友，總經(jīng)理，齊力半導體（紹興）有限公司

10:30-

10:55

《高算力Chiplet集成芯片的演進趨勢與設計挑戰(zhàn)》

代文亮，聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁芯和半導體科技（上海）股份有限公司

10:55-

11:20

《SiP&POP制程》

黃俊賢，華南銷售總監(jiān)，銳德熱力設備（東莞）有限公司

11:20-

11:45

《半導體先進封裝金屬濕法沉積技術》

劉彬云，總經(jīng)理，光華科學技術研究院（廣東）有限公司

11:45-

12:05

《國產(chǎn)數(shù)字測試機的創(chuàng)新實踐》

陳永，副總經(jīng)理，杭州加速科技有限公司

12:05-

13:30

午休

13:30-

13:55

《車用模組微小化的機會與挑戰(zhàn)》

沈里正，資深處長，環(huán)旭電子股份有限公司

13:55-

14:20

《日東半導體封裝設備國產(chǎn)化應用》

王耀軍，研發(fā)總監(jiān)，日東智能裝備科技（深圳）有限公司

14:20-

14:45

《從先進封裝到微系統(tǒng)集成》

李金喜，市場總監(jiān)，廈門云天半導體科技有限公司

14:45-

15:05

《基于微納互連的2.5D3D異構集成微系統(tǒng)技術趨勢與展望》

武洋博士，研發(fā)部負責人，珠海天成先進半導體科技有限公司

15:05-

15:30

《半導體制造的智能轉(zhuǎn)型：重塑人機效比與質(zhì)量成本的新策略》

楊峻格，格創(chuàng)東智半導體行業(yè)專家，創(chuàng)東智科技有限公司

15:30-

15:55

《SiP封裝的測試認證以及失效分析》

丁兆達，測試總監(jiān)，上海季豐電子股份有限公司

15:55-

16:20

產(chǎn)業(yè)對話

時間

主題

演講嘉賓

政策趨勢解讀 & 動力電池

10:00-

10:25

《中國新能源汽車市場展望》

王顯斌，蓋世汽車研究院副總裁

10:25-

10:50

《動力電池熱失控防護技術及方案》

牛永明，固德電材系統(tǒng)（蘇州）股份有限公司技術市場副總裁

10:50-

11:15

《固態(tài)電池標準及測試評價技術研究》

蘇曉佳 博士，中國汽研電池測評研究高級工程師、服務之星

11:15-

11:40

《動力電池梯次利用的實踐和洞見》

楊雄杰，DEKRA德凱大灣區(qū)新能源檢測認證中心，認證負責人

11:40-

12:05

《電動化浪潮下做合資車企新能源技術領頭羊》

李博，上汽通用汽車泛亞汽車技術中心儲能系統(tǒng)總工程師

11:40-

12:05

熱點對話：核心技術升級，驅(qū)動智電未來

1. 新能源電氣化核心技術的未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)

2. 動力電池技術的最新突破與安全性提升

3. 高效電源管理技術核心突破及進展

4. 新能源汽車制造核心工藝的創(chuàng)新與升級

5. 跨界融合與供應鏈協(xié)同在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中的作用

12:30-

14:00

午餐

電源模塊

14:00-

14:30

《輪轂電機加速大空間分布式驅(qū)動車型開發(fā)》

海思穹，Protean上海分公司總經(jīng)理、中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)

14:30-

15:00

《動力電池高效傳熱技術應用及展望》

鄭玉磊，保隆科技，液冷板產(chǎn)品開發(fā)科科長

15:00-

15:30

《新能源汽車多合一動力總成發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》

劉宏鑫，珠海英搏爾電驅(qū)產(chǎn)品CTO

15:30-

16:00

《從動力電池到整車制造 ：高效精密涂膠技術的跨行業(yè)應用與挑戰(zhàn)》

汪馳宇，存融流體設備（無錫）有限公司，副總經(jīng)理

16:00-

16:30

《面向汽車高功能安全芯片的設計挑戰(zhàn)》

張建華，中科賽飛（廣州）半導體有限公司，總經(jīng)理

16:30-

17:00

《馬赫動力新能源技術介紹》

余秋石，東風研發(fā)總院乘用車動力中心總工程師

17:00

會議結(jié)束

時間

主題

演講嘉賓

08:35-

08:45

大賽、評委、嘉賓介紹

08:45-

09:00

領導致詞及評委頒發(fā)證書

09:00-

10:00

比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動

10:00

10:20

茶歇

10:20-

11:20

技術培訓：《DFX設計評審系統(tǒng)讓設計與制造好產(chǎn)品成為常態(tài)》

蔡強，上海望友信息科技有限公司，高級業(yè)務總監(jiān)

11:20-

12:00

比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動

12:00-

13:30

午餐

13:30-

14:30

比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動

14:30-

15:00

茶歇

15:00-

16:30

比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動

17:00

集體乘坐大巴返

18:30-

20:30

招待晚宴

時間

主題

演講嘉賓

08:30

到達展會場館并發(fā)放入場證件

08:45-

09:10

參賽隊員簽到及分組抽簽 ：依據(jù)結(jié)果決定場次，請準時到場抽簽

09:10-

09:30

主持人介紹大賽，

嘉賓及領導致詞

勵展博覽集團

天津市海承科技發(fā)展有限公司

電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

09:30-

09:40

評委介紹及證書頒發(fā)

09:40-

10:40

技術分享 ：《線纜線束比賽程序介紹及要點解析》

趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經(jīng)理

10:40-

11:00

茶歇

11:00-

12:30

第一組 實操比賽

12:30-

13:00

午餐

13:00-

14:30

第二組 實操比賽

14:40-

16:10

第三組 實操比賽

時間

主題

14:00

入場簽到 / 暖場表演

14:30

歡迎詞

14:40

SbSEA 評選規(guī)則

14:50

評委合影

15:00

頒獎

15:50

集體照 - 獲獎公司

16:00

聯(lián)誼交流

時間

主題

演講嘉賓

09:30-

09:50

開場 / 致辭

張威，深圳市智慧安防商會，秘書長

10:00-

10:25

《人工智能助力新能源充電站無人值守運營》

相磊，360 視覺云技術平臺，高級總監(jiān)

10:25-

10:50

《新能源充電樁數(shù)據(jù)安全方案分享》

胡新波，華心安全，CTO

10:50-

11:15

《“智”領未來 ：物聯(lián)網(wǎng)卡賦能新能源停車互聯(lián)新生態(tài)》

李珉瑋，妙月科技，董事長

11:15-

11:40

《城市停車、充電一體化解決方案》

鄭鴻安，江西百勝，銷售總監(jiān)

11:40-

12:05

《引領綠色轉(zhuǎn)型，共創(chuàng)可持續(xù)發(fā)展未來》

霍進寶，華鑫新能源，創(chuàng)始人

12:05-

12:30

《充電樁投運市場，利潤為王》

田野，勇士數(shù)字，總經(jīng)理

時間

主題

演講嘉賓

10:30

開幕致辭

10:40

《“碳足跡”推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型》

謝極，國家發(fā)改委原氣候司巡視員

11:10

《應對雙碳挑戰(zhàn) , 電子電器企業(yè)如何準備 ESG 工作》

龔蘇昳，歐陸（上海）質(zhì)量技術服務有限公司，可持續(xù)發(fā)展經(jīng)理

11:30

《數(shù)字化碳足跡管理與資源循環(huán)的場景應用》

連希蕊，綠豆芽創(chuàng)始人兼 CEO

11:50

《探索半導體行業(yè) ESG 實踐 , 鑄就可持續(xù)發(fā)展未來》

趙文卿，品職 ESG 咨詢師、ESG 注冊高級分析師

12:10

中國質(zhì)量認證中心與深圳市晶科鑫實業(yè)有限公司

合同簽約儀式

12:20

深圳市電子商會 ESG 約章頒授儀式

12:30

閉幕致辭

時間

主題

演講嘉賓

13:00

簽到

14:05

領導致辭

14:10

《2025 電子料市場預測及未來發(fā)展趨勢》

14:40

企業(yè)分享

15:40

企業(yè)分享

15:50

采購商分享

16:40

現(xiàn)場對接

17:00

活動結(jié)束

時間

主題

演講嘉賓

09:30-

10:00

現(xiàn)場簽到

10:00-

10:30

《線路板廠家如何通過短視頻開拓市場》

黃天琴，銘四海，總經(jīng)理

10:30-

11:00

《制造業(yè)未來短視頻趨勢》

王波，順為信立，總經(jīng)理

11:00-

11:30

《高端電子制造智能裝備關鍵技術現(xiàn)狀與展望》

于興虎，亦唐科技，董事長

11:30-

12:00

《做好新媒體的三大挑戰(zhàn)》

肖牛明，智造寶 . 喬泰電子，總經(jīng)理

12:00-

12:30

現(xiàn)場觀眾互動問答

時間

主題

演講嘉賓

08:30-

10:00

嘉賓注冊簽到，互動交流

10:00-

10:30

《新型電力系統(tǒng)環(huán)境下的儲能技術》

安榮邦，研究員，暨南大學國際能源學院

10:30-

11:00

《陽光智儲，工商業(yè)能源專家》

黃道文，陽光電源工商業(yè)解決方案經(jīng)理

11:00-

11:30

《光伏新興市場（中東、非洲、中南亞）趨勢及跟蹤支架需求》

宣蕓，海外銷售總監(jiān)，仁卓智能科技有限公司

11:30-

12:00

《東方日升在建筑全場景的BIPV系統(tǒng)解決方案》

葉清，東方日升BIPV 華南區(qū)銷售負責人

12:00-

13:30

午餐

13:30-

14:00

《清能德創(chuàng)新能源解決方案助力產(chǎn)業(yè)智能化升級》

朱端丹，行業(yè)發(fā)展總監(jiān)，清能德創(chuàng)

14:00-

14:30

《數(shù)字化趨勢下，光儲充一體的發(fā)展之路》

邵金泉，深圳分公司總經(jīng)理,極晟能源集團

14:30-

14:50

《美的儲能熱管理解決方案》

朱煒,儲能產(chǎn)品企劃負責人 ，美的樓宇科技水機產(chǎn)品公司

14:50-

15:00

大會抽獎

時間

主題

演講嘉賓

09:00-

10:00

比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動

10:00-

10:20

午餐

10:20-

11:00

比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動

11:00-

12:00

頒獎典禮

時間

主題

演講嘉賓

09:00-

10:30

比賽答辯及交流

10:30-

10:40

茶歇

10:40-

12:00

比賽答辯及交流

12:00-

12:30

頒獎典禮 & 合影留念

時間

主題

演講嘉賓

09:00-

10:00

比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動

10:00-

10:10

休息

10:10-

11:30

比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專家答疑互動

11:30-

12:00

頒獎典禮

時間

主題

演講嘉賓

09:30-

09:50

嘉賓簽到，互動交流

09:50-

10:00

主持人開幕致辭

趙興華，知名半導體專家 & 半導體投資人

10:00-

10:20

《海外市場品牌拓展策略》

王志龍，易海創(chuàng)騰，總經(jīng)理

10:20-

10:40

《半導體掘金新機會 - 半導體出?！?/strong>

羅海榮，伏芮人力顧問科技，合伙人

10:40-

11:00

《東南亞電子元器件市場開拓方略》

張彬磊，振芯薈，聯(lián)合創(chuàng)始人

11:00-

11:20

《全球?qū)Ш侥＝M在東南亞市場應用前景展望》

周大鵬，天工測控，CTO

11:20-

11:40

《東南亞半導體市場拓展經(jīng)驗分享》

范廣輝，時變通訊，副總裁

11:40-

12:00

《越南市場半導體需求分析和生態(tài)拓展布局》

阮曉波，力合科創(chuàng)，總經(jīng)理

12:00-

12:20

《RISC-V 生態(tài)崛起與走向海外市場前景》

許朝兵，矽力杰，董事長助理

12:20-

12:30

大合影

時間

主題

演講嘉賓

09:30-

10:00

嘉賓簽到

10:00-

10:10

開場、致辭

10:10-

10:40

《企業(yè)數(shù)智化和數(shù)據(jù)治理》

周桂志，前華為 BP&IT 主管 數(shù)據(jù)治理高級咨詢總監(jiān)

10:40-

11:10

《智能制造賦能智能終端》

董飛，富士康 · 創(chuàng)新智造孵化中心，市場總監(jiān)

11:10-

11:40

《超短焦光學技術升級智能終端》

賈柯，深圳昇旸光學科技有限公司 聯(lián)合創(chuàng)始人

11:40-

12:10

《數(shù)智化科技和藝術夯實你我身體和心靈健康底座》

蘇蘇，香港海創(chuàng)智能科技有限公司，創(chuàng)始人

12:10-

12:40

《數(shù)智化管理賦能團隊決策系統(tǒng)》

楊云良，深圳市數(shù)策時代軟件科技有限公司，創(chuàng)始人

12:40-

13:10

《數(shù)據(jù)要素 X 助力企業(yè)資產(chǎn)保值增值》

秦真鵬，深圳華鏈軟件集團有限公司，董事長