近年來(lái)，隨著電路集成技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化、智能化、高集成度、高性能以及高可靠性方向發(fā)展；封裝技術(shù)不但影響產(chǎn)品的性能，而且還制約產(chǎn)品的小型化。 ... 繼續(xù)閱讀 »