溫濕度記錄儀（Temperature and Humidity Data Logger）是溫濕度測量儀器中溫濕度計中的一種。其具有內(nèi)置溫濕度傳感器或可連接外部溫濕度傳感器測量溫度和濕度的功能。記錄儀主要用于監(jiān)測記錄食品、醫(yī)藥品、化學(xué)用品等產(chǎn)品在存儲和運輸過程中的溫濕度數(shù)據(jù)，廣泛應(yīng)用于倉儲、物流冷鏈的各個環(huán)節(jié)，如冷藏集裝箱、冷藏車、冷藏包、冷庫、實驗室等。

隨著物聯(lián)網(wǎng)和云技術(shù)發(fā)展，陸續(xù)有推出GPRS型實時上傳數(shù)據(jù)的溫度記錄儀，用戶可通過電腦瀏覽器或手機app隨時隨地查看數(shù)據(jù)、下載數(shù)據(jù)，當(dāng)數(shù)據(jù)超限時用戶還可以收到短信提醒。云存儲的發(fā)展使得溫度記錄儀得到了質(zhì)的提升，記錄儀還增加了定位功能，基于基站定位，不但能記錄溫度還能指示設(shè)備的位置坐標(biāo)，這一功能廣泛用于冷鏈運輸。

潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊。

封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。

作為溫濕度記錄儀的核心部件 - 溫濕度傳感器，工采網(wǎng)推薦使用韓國Samyoung的HTW-211，HTW-211是基于HumiChip?的精確可靠的濕度測量傳感器。傳感器的濕度輸出已經(jīng)溫度補償，并且是線性電壓，可直接連接帶ADC輸入的微計算機。特別設(shè)計的成型封裝和涂層材料能夠確保即使在嚴(yán)苛環(huán)境下的耐受性和可靠性?？蓮V泛應(yīng)用于：智能家居、HCPV控制、工業(yè)工序控制?、醫(yī)療、汽車、環(huán)境監(jiān)控等諸多領(lǐng)域。

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