消息面上，半導(dǎo)體行業(yè)的國際團體SEMI 8月1日宣布，成為半導(dǎo)體基板的硅晶圓的4-6月全球出貨面積同比增5%、環(huán)比增1％，增至37億400萬平方英寸，連續(xù)2個季度創(chuàng)出歷史新高。硅晶圓出貨面積比上年同期增加5％。硅晶圓是制造用于運算的邏輯半導(dǎo)體和用于存儲的存儲半導(dǎo)體等所有半導(dǎo)體不可或缺的材料。全球半導(dǎo)體短缺仍未緩解，半導(dǎo)體廠商仍在積極洽購。SEMI表示，“晶圓的供給依然受到制約”。

美520億美元芯片補貼即將落地

美東時間周三，白宮方面表示，美國總統(tǒng)拜登將于下周二（8月9日）簽署《芯片與科學(xué)法案》，對美國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予補貼和激勵。而在法案簽署之后，也就意味著美國的520億美元芯片補貼即將落地。

除了補貼，法案還包括對芯片工廠的投資稅收抵免，估計價值240億美元；此外法案還授權(quán)在10年內(nèi)撥款2000億美元，促進美國對芯片行業(yè)的科學(xué)研究。

值得關(guān)注的是，此法案扶持對象以全球龍頭芯片制造企業(yè)為主，如英特爾、三星、臺積電和格芯等，通過補貼以及四年25%的投資稅收抵免等措施鼓勵其在美國建設(shè)芯片制造工廠。法案同時規(guī)定受到芯片法案資助的公司十年內(nèi)禁止在中國大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯建設(shè)或擴建晶圓廠。

回顧來看，2020年6月美國眾議院提出美國芯片法案，并于2021年1月首次作為《2021財年國防授權(quán)法案》的一部分簽署為法律，不過由于缺乏資金而被擱置。此后在 2021年 6月和 2022年 2月，美國參議院和眾議院分別推出了各自版本的“芯片法案”，但兩院就細節(jié)問題始終未能達成一致。

上個月，美國參議院、眾議院分別以64票贊成對33票反對、243票贊成對187票反對，通過了《芯片與科學(xué)法案》，現(xiàn)在就等著拜登簽署了。

今年來，伴隨國際地緣局勢緊張下而來的芯片荒，多國已經(jīng)在陸續(xù)加大對本國的芯片扶持，除了美國之外，歐盟、日韓等國對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持也在加速。

歐盟委員會在今年2月推出《歐洲芯片法案》擬動員超過430億歐元(約480億美元)的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、制造，目標是到2030年將歐盟的芯片產(chǎn)能全球占比從目前的10%提高到20%。日本今年1月初亦通過一項芯片補貼法案，總計6000億日元(約52億美元)的預(yù)算將用于支持芯片制造商，其中向臺積電提供4000億日元(約34.7億美元)的補貼。去年的5月，韓國發(fā)布“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，宣布未來十年將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元(約4510億美元)，目標是將韓國建設(shè)成全球較大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

國產(chǎn)替代開啟新周期

除了歐美日韓外，我國也在不斷加強支持和引導(dǎo)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

今年3月，發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布的《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，廣東、四川、陜西、河北、安徽、深圳等多省市區(qū)也陸續(xù)出臺了多項政策。

而縱觀2022上半年，無論是國家層面的政策，還是各省市區(qū)的政策，增強芯片制造實力、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)都成了主流趨勢。

總體來看，近年來中國大陸本土產(chǎn)能快速增長拉動龐大的設(shè)備需求。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對應(yīng)全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導(dǎo)體設(shè)備的較大市場。

中信證券近期表示當前正處于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的大變革階段，一方面在各國加大政策補貼背景下，產(chǎn)能擴張持續(xù)加碼，擴產(chǎn)潮下設(shè)備企業(yè)受益顯著；另一方面在施加外部限制背景下，供應(yīng)鏈安全得到重點關(guān)注，本土設(shè)備材料零部件供應(yīng)商更多承接本土需求，獲得持續(xù)份額提升。

中國大陸擁有全球較廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求優(yōu)勢，下游需求帶動上游供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移是順應(yīng)歷史潮流的趨勢，一方面國內(nèi)在成熟制程領(lǐng)域仍與海外廠商具有充分合作基礎(chǔ)，強調(diào)商業(yè)共贏，另一方面從供應(yīng)鏈安全考量有望加速國產(chǎn)設(shè)備、零部件的研發(fā)、驗證，建議關(guān)注國產(chǎn)化趨勢下設(shè)備、零部件的發(fā)展機遇：

1）當前重點推薦設(shè)備平臺型龍頭企業(yè)；2）重點關(guān)注細分設(shè)備領(lǐng)域龍頭；3）建議關(guān)注布局前道濕法/量測檢測領(lǐng)域、估值尚低的設(shè)備企業(yè)；4）關(guān)注后道測試、封裝領(lǐng)域的企業(yè)；5）關(guān)注零部件領(lǐng)域的企業(yè)；6）晶圓制造回流本土成為當下全球供應(yīng)鏈變革趨勢，國內(nèi)擁有全球較大的下游需求基礎(chǔ)，國內(nèi)晶圓廠有望持續(xù)承接本土需求。

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