近期,美國的一紙芯片法案徹底擾亂了全球芯片半導(dǎo)體江湖,同時也按下了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進(jìn)程的“快進(jìn)鍵”。
眾所周知,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是21世紀(jì)人類科技領(lǐng)域的皇冠,其中的芯片更是被譽(yù)為“皇冠上的明珠”,其發(fā)展關(guān)乎到汽車、消費(fèi)電子乃至國防軍工的興衰,故而芯片半導(dǎo)體已然成為了世界各國科技實(shí)力競爭以及大國博弈的焦點(diǎn)。
就我國而言,在“中國制造”向“中國智造”轉(zhuǎn)型的過程中,市場對于芯片半導(dǎo)體的需求量不斷攀升,不過國內(nèi)相關(guān)企業(yè)大多只涉及中低端設(shè)計(jì)和制造,在很多關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)仍面臨著“卡脖子”的境地。而此次美國芯片法案的落地,又給我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
正因如此,我們迫切需要找到切實(shí)可行的路徑來實(shí)現(xiàn)突圍,而臺灣省的經(jīng)驗(yàn),或許可以提供一些有價值的參考。
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放眼全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖,我國臺灣省占據(jù)的分量絕對是舉足輕重,有人甚至用“沙特阿拉伯之于歐佩克”來形容臺灣之于世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
如此贊譽(yù)絕不夸張,數(shù)據(jù)可以說明問題。根據(jù)集邦科技(TrendForce)發(fā)布的研究報(bào)告,2021年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值市占率高達(dá)26%,排名全球第二;IC設(shè)計(jì)及封測產(chǎn)業(yè)分別占全球的27%和20%,分別位列全球第二和第一,而晶圓代工更是以高達(dá)64%的市占率穩(wěn)居全球龍頭地位。其中,以臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科為代表的半導(dǎo)體公司,放眼全球都是名列前茅,很多方面與英特爾、三星、高通等國際知名巨頭相比,都是有過之而無不及。而在臺灣的GDP當(dāng)中,有將近20%都是來自于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)。
值得一提的是,自2020年新冠疫情爆發(fā)以來,全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈?zhǔn)艿骄薮鬀_擊,芯片產(chǎn)業(yè)亦遭受波及;而線上經(jīng)濟(jì)的繁榮與各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的提速,又讓芯片需求出現(xiàn)爆發(fā)式增長,由此引發(fā)了愈演愈烈的全球“缺芯潮”,如此反倒進(jìn)一步提升了臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位。為了避免再因物流困境或跨國出貨禁令導(dǎo)致芯片獲得受阻,各個國家都競相邀請臺灣半導(dǎo)體公司前來設(shè)廠。
至此問題來了:面積僅為3.6萬平方公里的寶島臺灣,卻能在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地,究竟是怎樣做到的呢?
在我看來,首要原因便在于,臺灣采用了一套遵循自身比較優(yōu)勢的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。
就半導(dǎo)體制造的產(chǎn)業(yè)鏈來說,從上游到下游大體可以分為三種工業(yè)類型:一是與IC制造有直接關(guān)系的工業(yè),如晶圓制造、IC制造、IC封裝等;二是輔助IC制造的各種工業(yè),如IC設(shè)計(jì)、光罩制造、IC測試、化學(xué)、導(dǎo)線架制造等;三是提供IC制造支持的相關(guān)產(chǎn)業(yè),包括設(shè)備、儀器、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)等。越往上游,技術(shù)難度越大。
對于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備先發(fā)優(yōu)勢的美國、德國、日本等國家,其龍頭公司多采用的是集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的IDM(Integrated Device Manufacture,垂直整合制造)經(jīng)營模式,又叫全產(chǎn)業(yè)鏈模式。通俗點(diǎn)說,就是既要做芯片設(shè)計(jì),也要制造芯片,大包大攬什么都干,這一模式對于前期資金投入的要求是非常高的。
不過,臺灣在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初期,并沒有照搬發(fā)達(dá)國家的IDM經(jīng)營模式,而是將資本和技術(shù)程度相對更低的IC封裝等環(huán)節(jié)作為切入點(diǎn)。究其原因,上世紀(jì)80年代的臺灣省并不具備的技術(shù),而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又是與生俱來帶有高投入高風(fēng)險屬性,倘若以IDM模式來發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),那么勢必要需要更多的資金投入與技術(shù)支持,這與當(dāng)時臺灣所處的發(fā)展階段并不相匹配,也不容易讓臺灣半導(dǎo)體公司與發(fā)達(dá)國家的巨頭相競爭。與其如此,倒不如集中有限的資源,將其投入到單一的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域來進(jìn)行突破,如此有助于臺灣在特定的垂直細(xì)分領(lǐng)域闖出一片天地,而這一思路也符合當(dāng)時臺灣的比較優(yōu)勢。
在此基礎(chǔ)上,臺灣在發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的過程中,另辟蹊徑地選擇了晶圓代工制造領(lǐng)域,專注于此不斷深耕,而并沒有去介入研發(fā)和自有品牌的建立,這一策略同樣符合臺灣當(dāng)時資源稟賦結(jié)構(gòu)的比較優(yōu)勢:一方面,晶圓代工制造所需要的資本投入相對較低,并不會超過臺灣自身的承載能力,應(yīng)對起來更加游刃有余;另一方面,可以充分將臺灣省大量相對廉價的熟練工人動員起來,并且有利于避開現(xiàn)有行業(yè)競爭格局。
如此一來,臺灣的晶圓代工制造業(yè)越做越大,現(xiàn)已成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中較為重要的一部分。這當(dāng)中的佼佼者莫過于臺積電,數(shù)據(jù)顯示,今年一季度臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的市場份額高達(dá)53.6%,遙遙領(lǐng)先于三星(16.3%)、聯(lián)華電子(6.9%)、格芯(5.9%)等一眾國際知名公司,其中28nm芯片的晶圓代工更是拿下了全球75%的營收份額,令人驚嘆。
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除了在產(chǎn)業(yè)層面遵循比較優(yōu)勢原則之外,政府部門在制度方面的創(chuàng)新,同樣是推動臺灣省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的重要保障。
道理很簡單,任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程都無法做到一帆風(fēng)順,更何況是像芯片半導(dǎo)體這樣的高科技產(chǎn)業(yè),高投入高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)屬性讓很多企業(yè)望而卻步,中小企業(yè)無力從事,大企業(yè)又不愿冒險。此時,政府部門主導(dǎo)的制度創(chuàng)新就顯得至關(guān)重要。
就臺灣而言,由當(dāng)局建立的如下制度安排,對于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
其一,成立“工研院”,助力半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之所以能有今天的成就,除了臺積電等巨頭的披荊斬棘外,長期居于幕后的臺灣“工業(yè)技術(shù)研究院”同樣功不可沒。工研院成立于1973年,作為一家半官方的研究機(jī)構(gòu),其成立的核心目標(biāo)就是“以進(jìn)步的工業(yè)技術(shù)推動臺灣工業(yè)的發(fā)展,引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)起飛”。不同于一般的基礎(chǔ)性科研機(jī)構(gòu),工研院更多是將應(yīng)用技術(shù)作為主要研究目標(biāo),同時還承擔(dān)了科技企業(yè)孵化、投資以及技術(shù)提供等重大責(zé)任。
自工研院成立開始,就一直致力于研究半導(dǎo)體技術(shù),考慮到臺灣早期并沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),工研院就從美國引進(jìn)技術(shù),并組織研發(fā)人員赴美交流學(xué)習(xí),而這批人也成為了臺灣半導(dǎo)體的先驅(qū)和奠基者。在1977年,工研院建立臺灣首座4吋晶圓的集成電路示范工廠;1983年,工研院開發(fā)出與IBM兼容的個人電腦,并將技術(shù)移轉(zhuǎn)給企業(yè),帶動其他周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,奠定了個人電腦產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。
與此同時,工研院還為臺灣開創(chuàng)許多前瞻性、關(guān)鍵性的技術(shù),每年技術(shù)轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目高達(dá)650多項(xiàng),同時提供知識產(chǎn)權(quán)的專業(yè)服務(wù),成為臺灣半導(dǎo)體乃至所有科技型公司的專利后盾??梢哉f,工研院引領(lǐng)了臺灣省的科技創(chuàng)新,在“產(chǎn)學(xué)研”體系中極好地發(fā)揮出了“研”的作用,堪稱典范級別的案例。
其二,衍生企業(yè),推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
歷史經(jīng)驗(yàn)告訴我們,科學(xué)技術(shù)并不能直接推動社會進(jìn)步,任何形式的新興技術(shù)都需要同產(chǎn)業(yè)結(jié)合,以產(chǎn)品的形式落地,并在產(chǎn)業(yè)業(yè)化的應(yīng)用中不斷更新和迭代,如此才能切實(shí)地將科學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力,讓技術(shù)為經(jīng)濟(jì)發(fā)展服務(wù),否則再多的技術(shù)專利也只能算作是“紙上談兵”。試想,如果沒有走產(chǎn)業(yè)化道路,那么蒸汽機(jī)便永遠(yuǎn)無法成為載人載物的貨車與輪船。
依托官方研究機(jī)構(gòu)的技術(shù)和人才建立起眾多衍生公司,繼而獲得半導(dǎo)體新技術(shù)的收益,這同樣是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的主要原因之一。有意思的是,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要技術(shù)區(qū)段的先導(dǎo)公司,大都也出自于工研院。
例如,1980年成立并較先從事IC制造的聯(lián)華電子,1987年成立第一個專營晶圓代工的臺積電,1989年建立并行光罩制造的臺灣光罩公司,1994年成立并專門從事內(nèi)存制造的世界等,都與工研院有著千絲萬縷的聯(lián)系。這些公司的成立,不僅可以通過產(chǎn)業(yè)化商業(yè)化運(yùn)作來獲取技術(shù)創(chuàng)新的收益,同時還可以將半導(dǎo)體技術(shù)不斷擴(kuò)散至經(jīng)濟(jì)社會的各個角落,并推動其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展進(jìn)步。
其三,建立新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū),為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。
臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)誕生于臺灣經(jīng)濟(jì)向高科技轉(zhuǎn)型的特殊時期,由政府部門主導(dǎo)。作為高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體,臺灣省當(dāng)局要求,“園區(qū)本身要具有研究實(shí)驗(yàn)性”,“園區(qū)內(nèi)工業(yè)可與其他研究發(fā)展機(jī)構(gòu)共同合作,以吸收新的技術(shù),促進(jìn)臺灣工業(yè)升級”。而在具體運(yùn)營中,新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)對于投資辦廠開出了非常優(yōu)惠的條件,涉及到土地、稅收、資金、產(chǎn)權(quán)、人力資本、技術(shù)入股、廠房租賃等多個核心問題,優(yōu)惠力度極大。
例如,在土地取得方面,科學(xué)園區(qū)內(nèi)的高科技廠商能夠以更合理的成本與條件獲得;在行政手續(xù)方面,廠商在科學(xué)園區(qū)內(nèi)投資設(shè)廠所需的一切行政手續(xù)均可一次獲得解決,亦即“單一窗口(One-step Operation)”的一元化服務(wù)管理模式,包括土地及廠房出租、五年免稅、股東抵減、進(jìn)口機(jī)器設(shè)備免稅、保稅區(qū)機(jī)制、研發(fā)獎勵等。值得一提的是,在早期臺灣省還沒有創(chuàng)投公司的情況下,為了解決新創(chuàng)企業(yè)困擾的資金問題,科學(xué)園區(qū)協(xié)調(diào)了“行政院開發(fā)基金”、“國科會科學(xué)基金”、交通銀行等單位參與先期投資,時任還找到交通銀行董事長共同推動成立了8億臺幣的“投資創(chuàng)投基金”,幫助了聯(lián)電、華邦、旺宏、茂矽等一大批公司。
上述舉措,有力地降低了以半導(dǎo)體為代表的高科技產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中的各種風(fēng)險和成本,并且吸引了大批企業(yè)和人才的入駐,形成了頗具競爭力的產(chǎn)業(yè)集群,從而助力臺灣高科技產(chǎn)業(yè)的崛起。
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臺灣省在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的經(jīng)歷,無疑是具有啟示意義的。
就中國大陸來說,作為集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域的重要市場,對于芯片半導(dǎo)體的需求量常年都保持在高位。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),我們自2013年起便常年占據(jù)全球市場的55%以上,而隨著5G、新興消費(fèi)電子、汽車電子、AI、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步興起,我們對芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求還會繼續(xù)增加。
然而在供給端,同美歐等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比,本土半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展水平仍存在較大差距。公開信息顯示,在制程上,與國際水平仍相差2.5代以上;在特色制造工藝方面,高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導(dǎo)體的制造技術(shù)依然欠缺;設(shè)備和原材料等產(chǎn)業(yè)配套領(lǐng)域,高端光刻機(jī)、光刻膠、12英寸硅片等仍未實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,對進(jìn)口仍有著嚴(yán)重的依賴,等等。
放眼當(dāng)下,隨著國內(nèi)外形勢的不斷變化,芯片半導(dǎo)體在國際競爭中的分量越來越重。為了確保芯片供應(yīng)鏈安全、提升本國高端制造業(yè)競爭力,同時強(qiáng)化我們國家在國際競爭中的地位,我們必須要堅(jiān)定不移地走自主研發(fā)、自主創(chuàng)新之路,實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體的國產(chǎn)化,如此才能徹底擺脫“卡脖子”的境地,將發(fā)展的主動權(quán)牢牢掌握在自己手中。這條道路雖然艱苦,但應(yīng)該相信的是,對于一個在一窮二白的年代里都能搞出原子彈氫彈的民族而言,一切都只是時間問題。
而在發(fā)展過程中,我們可以從臺灣省的實(shí)踐中汲取經(jīng)驗(yàn),包括發(fā)揮比較優(yōu)勢、強(qiáng)化制度創(chuàng)新等等。
具體而言,我們需要從國家戰(zhàn)略層面來大力扶持,政府部門應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)引導(dǎo)和規(guī)劃,強(qiáng)化相關(guān)的頂層設(shè)計(jì)。一方面,要確定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期路線圖,在不同的發(fā)展階段因地制宜地采取相應(yīng)的投資、稅收、財(cái)政以及知識產(chǎn)權(quán)等相關(guān)配套措施;另一方面,要以宏觀調(diào)控為手段,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)進(jìn)行全國性的資源調(diào)配,建立完整的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新體系,為本土技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。
此外,我們還應(yīng)該加大人才的引進(jìn)和培養(yǎng)力度,因?yàn)樾酒雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭,很大程度上是頂尖科技人才的競爭,各國都面臨著人才缺口,我國亦不例外。所以,如何在全球范圍內(nèi)引進(jìn)高端人才,同時強(qiáng)化本土專業(yè)人才的培養(yǎng),也是值得我們?nèi)ブ匾暤囊粋€環(huán)節(jié)。
值得一提的,從長期來看,堅(jiān)定不移地走自主研發(fā)、自主創(chuàng)新之路,實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體的國產(chǎn)化替代,已是大勢所趨不可阻擋。按照這一邏輯,可以預(yù)見的是,為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多政策層面的扶持,而行業(yè)景氣度和成長性也必將有所保證,這便決定了芯片半導(dǎo)體板塊具備長期投資價值,值得長期跟蹤關(guān)注。
在此,建議投資者按照中長線的邏輯進(jìn)行布局和配置,如果把握不好具體公司,可以考慮采用定投的方式來配置一些芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,以及行業(yè)ETF等等,或許可以得到不錯的投資回報(bào)。
【注:市場有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。在任何情況下,本訂閱號所載信息或所表述意見僅為觀點(diǎn)交流,并不構(gòu)成對任何人的投資建議。除專門備注外,本文研究數(shù)據(jù)由同花順iFinD提供支持,本文由“星圖金融研究院”原創(chuàng),作者為星圖金融研究院高級研究員付一夫】
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