近期，美國的一紙芯片法案徹底擾亂了全球芯片半導(dǎo)體江湖，同時也按下了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進(jìn)程的“快進(jìn)鍵”。
眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是21世紀(jì)人類科技領(lǐng)域的皇冠，其中的芯片更是被譽(yù)為“皇冠上的明珠”，其發(fā)展關(guān)乎到汽車、消費(fèi)電子乃至國防軍工的興衰，故而芯片半導(dǎo)體已然成為了世界各國科技實(shí)力競爭以及大國博弈的焦點(diǎn)。
就我國而言，在“中國制造”向“中國智造”轉(zhuǎn)型的過程中，市場對于芯片半導(dǎo)體的需求量不斷攀升，不過國內(nèi)相關(guān)企業(yè)大多只涉及中低端設(shè)計(jì)和制造，在很多關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)仍面臨著“卡脖子”的境地。而此次美國芯片法案的落地，又給我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
正因如此，我們迫切需要找到切實(shí)可行的路徑來實(shí)現(xiàn)突圍，而臺灣省的經(jīng)驗(yàn)，或許可以提供一些有價值的參考。
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放眼全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖，我國臺灣省占據(jù)的分量絕對是舉足輕重，有人甚至用“沙特阿拉伯之于歐佩克”來形容臺灣之于世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
如此贊譽(yù)絕不夸張，數(shù)據(jù)可以說明問題。根據(jù)集邦科技（TrendForce）發(fā)布的研究報(bào)告，2021年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值市占率高達(dá)26%，排名全球第二；IC設(shè)計(jì)及封測產(chǎn)業(yè)分別占全球的27%和20%，分別位列全球第二和第一，而晶圓代工更是以高達(dá)64%的市占率穩(wěn)居全球龍頭地位。其中，以臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科為代表的半導(dǎo)體公司，放眼全球都是名列前茅，很多方面與英特爾、三星、高通等國際知名巨頭相比，都是有過之而無不及。而在臺灣的GDP當(dāng)中，有將近20%都是來自于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)。
值得一提的是，自2020年新冠疫情爆發(fā)以來，全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈?zhǔn)艿骄薮鬀_擊，芯片產(chǎn)業(yè)亦遭受波及；而線上經(jīng)濟(jì)的繁榮與各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的提速，又讓芯片需求出現(xiàn)爆發(fā)式增長，由此引發(fā)了愈演愈烈的全球“缺芯潮”，如此反倒進(jìn)一步提升了臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位。為了避免再因物流困境或跨國出貨禁令導(dǎo)致芯片獲得受阻，各個國家都競相邀請臺灣半導(dǎo)體公司前來設(shè)廠。
至此問題來了：面積僅為3.6萬平方公里的寶島臺灣，卻能在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地，究竟是怎樣做到的呢？
在我看來，首要原因便在于，臺灣采用了一套遵循自身比較優(yōu)勢的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。
就半導(dǎo)體制造的產(chǎn)業(yè)鏈來說，從上游到下游大體可以分為三種工業(yè)類型：一是與IC制造有直接關(guān)系的工業(yè)，如晶圓制造、IC制造、IC封裝等；二是輔助IC制造的各種工業(yè)，如IC設(shè)計(jì)、光罩制造、IC測試、化學(xué)、導(dǎo)線架制造等；三是提供IC制造支持的相關(guān)產(chǎn)業(yè)，包括設(shè)備、儀器、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)等。越往上游，技術(shù)難度越大。
對于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備先發(fā)優(yōu)勢的美國、德國、日本等國家，其龍頭公司多采用的是集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）經(jīng)營模式，又叫全產(chǎn)業(yè)鏈模式。通俗點(diǎn)說，就是既要做芯片設(shè)計(jì)，也要制造芯片，大包大攬什么都干，這一模式對于前期資金投入的要求是非常高的。
不過，臺灣在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初期，并沒有照搬發(fā)達(dá)國家的IDM經(jīng)營模式，而是將資本和技術(shù)程度相對更低的IC封裝等環(huán)節(jié)作為切入點(diǎn)。究其原因，上世紀(jì)80年代的臺灣省并不具備的技術(shù)，而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又是與生俱來帶有高投入高風(fēng)險屬性，倘若以IDM模式來發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，那么勢必要需要更多的資金投入與技術(shù)支持，這與當(dāng)時臺灣所處的發(fā)展階段并不相匹配，也不容易讓臺灣半導(dǎo)體公司與發(fā)達(dá)國家的巨頭相競爭。與其如此，倒不如集中有限的資源，將其投入到單一的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域來進(jìn)行突破，如此有助于臺灣在特定的垂直細(xì)分領(lǐng)域闖出一片天地，而這一思路也符合當(dāng)時臺灣的比較優(yōu)勢。
在此基礎(chǔ)上，臺灣在發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的過程中，另辟蹊徑地選擇了晶圓代工制造領(lǐng)域，專注于此不斷深耕，而并沒有去介入研發(fā)和自有品牌的建立，這一策略同樣符合臺灣當(dāng)時資源稟賦結(jié)構(gòu)的比較優(yōu)勢：一方面，晶圓代工制造所需要的資本投入相對較低，并不會超過臺灣自身的承載能力，應(yīng)對起來更加游刃有余；另一方面，可以充分將臺灣省大量相對廉價的熟練工人動員起來，并且有利于避開現(xiàn)有行業(yè)競爭格局。
如此一來，臺灣的晶圓代工制造業(yè)越做越大，現(xiàn)已成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中較為重要的一部分。這當(dāng)中的佼佼者莫過于臺積電，數(shù)據(jù)顯示，今年一季度臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的市場份額高達(dá)53.6%，遙遙領(lǐng)先于三星（16.3%）、聯(lián)華電子（6.9%）、格芯（5.9%）等一眾國際知名公司，其中28nm芯片的晶圓代工更是拿下了全球75%的營收份額，令人驚嘆。
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除了在產(chǎn)業(yè)層面遵循比較優(yōu)勢原則之外，政府部門在制度方面的創(chuàng)新，同樣是推動臺灣省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的重要保障。
道理很簡單，任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程都無法做到一帆風(fēng)順，更何況是像芯片半導(dǎo)體這樣的高科技產(chǎn)業(yè)，高投入高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)屬性讓很多企業(yè)望而卻步，中小企業(yè)無力從事，大企業(yè)又不愿冒險。此時，政府部門主導(dǎo)的制度創(chuàng)新就顯得至關(guān)重要。
就臺灣而言，由當(dāng)局建立的如下制度安排，對于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
其一，成立“工研院”，助力半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之所以能有今天的成就，除了臺積電等巨頭的披荊斬棘外，長期居于幕后的臺灣“工業(yè)技術(shù)研究院”同樣功不可沒。工研院成立于1973年，作為一家半官方的研究機(jī)構(gòu)，其成立的核心目標(biāo)就是“以進(jìn)步的工業(yè)技術(shù)推動臺灣工業(yè)的發(fā)展，引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)起飛”。不同于一般的基礎(chǔ)性科研機(jī)構(gòu)，工研院更多是將應(yīng)用技術(shù)作為主要研究目標(biāo)，同時還承擔(dān)了科技企業(yè)孵化、投資以及技術(shù)提供等重大責(zé)任。
自工研院成立開始，就一直致力于研究半導(dǎo)體技術(shù)，考慮到臺灣早期并沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，工研院就從美國引進(jìn)技術(shù)，并組織研發(fā)人員赴美交流學(xué)習(xí)，而這批人也成為了臺灣半導(dǎo)體的先驅(qū)和奠基者。在1977年，工研院建立臺灣首座4吋晶圓的集成電路示范工廠；1983年，工研院開發(fā)出與IBM兼容的個人電腦，并將技術(shù)移轉(zhuǎn)給企業(yè)，帶動其他周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，奠定了個人電腦產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。
與此同時，工研院還為臺灣開創(chuàng)許多前瞻性、關(guān)鍵性的技術(shù)，每年技術(shù)轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目高達(dá)650多項(xiàng)，同時提供知識產(chǎn)權(quán)的專業(yè)服務(wù)，成為臺灣半導(dǎo)體乃至所有科技型公司的專利后盾?？梢哉f，工研院引領(lǐng)了臺灣省的科技創(chuàng)新，在“產(chǎn)學(xué)研”體系中極好地發(fā)揮出了“研”的作用，堪稱典范級別的案例。
其二，衍生企業(yè)，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
歷史經(jīng)驗(yàn)告訴我們，科學(xué)技術(shù)并不能直接推動社會進(jìn)步，任何形式的新興技術(shù)都需要同產(chǎn)業(yè)結(jié)合，以產(chǎn)品的形式落地，并在產(chǎn)業(yè)業(yè)化的應(yīng)用中不斷更新和迭代，如此才能切實(shí)地將科學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力，讓技術(shù)為經(jīng)濟(jì)發(fā)展服務(wù)，否則再多的技術(shù)專利也只能算作是“紙上談兵”。試想，如果沒有走產(chǎn)業(yè)化道路，那么蒸汽機(jī)便永遠(yuǎn)無法成為載人載物的貨車與輪船。
依托官方研究機(jī)構(gòu)的技術(shù)和人才建立起眾多衍生公司，繼而獲得半導(dǎo)體新技術(shù)的收益，這同樣是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的主要原因之一。有意思的是，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要技術(shù)區(qū)段的先導(dǎo)公司，大都也出自于工研院。
例如，1980年成立并較先從事IC制造的聯(lián)華電子，1987年成立第一個專營晶圓代工的臺積電，1989年建立并行光罩制造的臺灣光罩公司，1994年成立并專門從事內(nèi)存制造的世界等，都與工研院有著千絲萬縷的聯(lián)系。這些公司的成立，不僅可以通過產(chǎn)業(yè)化商業(yè)化運(yùn)作來獲取技術(shù)創(chuàng)新的收益，同時還可以將半導(dǎo)體技術(shù)不斷擴(kuò)散至經(jīng)濟(jì)社會的各個角落，并推動其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展進(jìn)步。
其三，建立新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。
臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)誕生于臺灣經(jīng)濟(jì)向高科技轉(zhuǎn)型的特殊時期，由政府部門主導(dǎo)。作為高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體，臺灣省當(dāng)局要求，“園區(qū)本身要具有研究實(shí)驗(yàn)性”，“園區(qū)內(nèi)工業(yè)可與其他研究發(fā)展機(jī)構(gòu)共同合作，以吸收新的技術(shù)，促進(jìn)臺灣工業(yè)升級”。而在具體運(yùn)營中，新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)對于投資辦廠開出了非常優(yōu)惠的條件，涉及到土地、稅收、資金、產(chǎn)權(quán)、人力資本、技術(shù)入股、廠房租賃等多個核心問題，優(yōu)惠力度極大。
例如，在土地取得方面，科學(xué)園區(qū)內(nèi)的高科技廠商能夠以更合理的成本與條件獲得；在行政手續(xù)方面，廠商在科學(xué)園區(qū)內(nèi)投資設(shè)廠所需的一切行政手續(xù)均可一次獲得解決，亦即“單一窗口（One-step Operation）”的一元化服務(wù)管理模式，包括土地及廠房出租、五年免稅、股東抵減、進(jìn)口機(jī)器設(shè)備免稅、保稅區(qū)機(jī)制、研發(fā)獎勵等。值得一提的是，在早期臺灣省還沒有創(chuàng)投公司的情況下，為了解決新創(chuàng)企業(yè)困擾的資金問題，科學(xué)園區(qū)協(xié)調(diào)了“行政院開發(fā)基金”、“國科會科學(xué)基金”、交通銀行等單位參與先期投資，時任還找到交通銀行董事長共同推動成立了8億臺幣的“投資創(chuàng)投基金”，幫助了聯(lián)電、華邦、旺宏、茂矽等一大批公司。
上述舉措，有力地降低了以半導(dǎo)體為代表的高科技產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中的各種風(fēng)險和成本，并且吸引了大批企業(yè)和人才的入駐，形成了頗具競爭力的產(chǎn)業(yè)集群，從而助力臺灣高科技產(chǎn)業(yè)的崛起。
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臺灣省在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的經(jīng)歷，無疑是具有啟示意義的。
就中國大陸來說，作為集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域的重要市場，對于芯片半導(dǎo)體的需求量常年都保持在高位。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我們自2013年起便常年占據(jù)全球市場的55%以上，而隨著5G、新興消費(fèi)電子、汽車電子、AI、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步興起，我們對芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求還會繼續(xù)增加。
然而在供給端，同美歐等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比，本土半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展水平仍存在較大差距。公開信息顯示，在制程上，與國際水平仍相差2.5代以上；在特色制造工藝方面，高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導(dǎo)體的制造技術(shù)依然欠缺；設(shè)備和原材料等產(chǎn)業(yè)配套領(lǐng)域，高端光刻機(jī)、光刻膠、12英寸硅片等仍未實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，對進(jìn)口仍有著嚴(yán)重的依賴，等等。
放眼當(dāng)下，隨著國內(nèi)外形勢的不斷變化，芯片半導(dǎo)體在國際競爭中的分量越來越重。為了確保芯片供應(yīng)鏈安全、提升本國高端制造業(yè)競爭力，同時強(qiáng)化我們國家在國際競爭中的地位，我們必須要堅(jiān)定不移地走自主研發(fā)、自主創(chuàng)新之路，實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體的國產(chǎn)化，如此才能徹底擺脫“卡脖子”的境地，將發(fā)展的主動權(quán)牢牢掌握在自己手中。這條道路雖然艱苦，但應(yīng)該相信的是，對于一個在一窮二白的年代里都能搞出原子彈氫彈的民族而言，一切都只是時間問題。
而在發(fā)展過程中，我們可以從臺灣省的實(shí)踐中汲取經(jīng)驗(yàn)，包括發(fā)揮比較優(yōu)勢、強(qiáng)化制度創(chuàng)新等等。
具體而言，我們需要從國家戰(zhàn)略層面來大力扶持，政府部門應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)引導(dǎo)和規(guī)劃，強(qiáng)化相關(guān)的頂層設(shè)計(jì)。一方面，要確定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期路線圖，在不同的發(fā)展階段因地制宜地采取相應(yīng)的投資、稅收、財(cái)政以及知識產(chǎn)權(quán)等相關(guān)配套措施；另一方面，要以宏觀調(diào)控為手段，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)進(jìn)行全國性的資源調(diào)配，建立完整的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新體系，為本土技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。
此外，我們還應(yīng)該加大人才的引進(jìn)和培養(yǎng)力度，因?yàn)樾酒雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭，很大程度上是頂尖科技人才的競爭，各國都面臨著人才缺口，我國亦不例外。所以，如何在全球范圍內(nèi)引進(jìn)高端人才，同時強(qiáng)化本土專業(yè)人才的培養(yǎng)，也是值得我們?nèi)ブ匾暤囊粋€環(huán)節(jié)。
值得一提的，從長期來看，堅(jiān)定不移地走自主研發(fā)、自主創(chuàng)新之路，實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體的國產(chǎn)化替代，已是大勢所趨不可阻擋。按照這一邏輯，可以預(yù)見的是，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多政策層面的扶持，而行業(yè)景氣度和成長性也必將有所保證，這便決定了芯片半導(dǎo)體板塊具備長期投資價值，值得長期跟蹤關(guān)注。
在此，建議投資者按照中長線的邏輯進(jìn)行布局和配置，如果把握不好具體公司，可以考慮采用定投的方式來配置一些芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，以及行業(yè)ETF等等，或許可以得到不錯的投資回報(bào)。
【注：市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。在任何情況下，本訂閱號所載信息或所表述意見僅為觀點(diǎn)交流，并不構(gòu)成對任何人的投資建議。除專門備注外，本文研究數(shù)據(jù)由同花順iFinD提供支持，本文由“星圖金融研究院”原創(chuàng)，作者為星圖金融研究院高級研究員付一夫】
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