據(jù)了解，在非接觸測溫傳感器例如MELEXIS的MLX90614、MLX90640和MLX90641已經(jīng)一顆難求的情況下，接觸式數(shù)字測溫傳感器也受到了更多的關(guān)注，特別是可穿戴的智能手環(huán)和兒童智能手表。但是如何設(shè)計數(shù)字溫度傳感器的結(jié)構(gòu)，確保測量精度高、響應(yīng)時間快，也讓剛剛?cè)胄械拈_發(fā)者費盡心力。

本文以工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)品牌MYSENTECH的數(shù)字溫度傳感芯片 - M601為例，探討如何設(shè)計PCB和外部導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，滿足測溫的測量的速度和準(zhǔn)確度。

一般來講，數(shù)字溫度傳感芯片至少有一個引腳或者焊盤是用于與芯片內(nèi)部溫度敏感元件熱耦合，實現(xiàn)溫度檢測。因此，在PCB和結(jié)構(gòu)設(shè)計時，需要充分考慮被測對象與芯片的溫度感應(yīng)引腳接觸或者導(dǎo)熱，如下圖所示。

M601底部焊盤是和芯片中溫度感應(yīng)元件直接熱耦合的。因此PCB設(shè)計時電路板上層和傳感器底部焊盤尺寸需要完全吻合，才能確保PCB底層的溫度能夠快與溫度傳感器實現(xiàn)熱交換。

另外，建議電路板的底層同樣有一個相同尺寸或者稍大的覆銅，該覆銅部分必須與不銹鋼片緊密接觸，通過不銹鋼鋼片與人體或者被測物體表面充分接觸。

值得注意的是，由于電路板板材的熱導(dǎo)率與金屬相比很小，為了減小底層覆銅和頂層熱焊盤的熱阻，需要在傳感器底部焊盤上放置過孔，加強熱傳導(dǎo)。

M601是國產(chǎn)品牌MYSENTECH推出的第四代高精度溫度傳感芯片，在32℃-43℃度范圍內(nèi)具有±0.1℃的精度水平，待機電流0.1uA，非常適合用于體溫測量，在智能手環(huán)、智能手表上有廣泛的應(yīng)用。

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