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標簽: 碳化硅晶圓
半導(dǎo)體材料投融資升溫,高端領(lǐng)域仍待突破,碳化硅獲多方押注
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長帶動了上游半導(dǎo)體材料旺盛需求,半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)成為資本市場“新寵”。 其中,第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受市場關(guān)注,英諾賽科、晶湛半導(dǎo)體、百識電子等多... 繼續(xù)閱讀 »
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長帶動了上游半導(dǎo)體材料旺盛需求,半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)成為資本市場“新寵”。 其中,第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受市場關(guān)注,英諾賽科、晶湛半導(dǎo)體、百識電子等多... 繼續(xù)閱讀 »