全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)帶動(dòng)了上游半導(dǎo)體材料旺盛需求，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)成為資本市場(chǎng)“新寵”。
其中，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受市場(chǎng)關(guān)注，英諾賽科、晶湛半導(dǎo)體、百識(shí)電子等多家涉及第三代半導(dǎo)體的企業(yè)均獲得超億元的投資金額。
“目前，國家與地方政府都在不斷加大對(duì)企業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體材料的支持力度，加快產(chǎn)業(yè)鏈全方位的布局?！敝芯Э萍枷嚓P(guān)人士告訴記者稱。
不過，華芯金通創(chuàng)始合伙人吳全向記者坦言：“無論是半導(dǎo)體材料，還是半導(dǎo)體所用材料，這些材料的共通特征是，都需要通過科學(xué)層面的包括基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究的突破來實(shí)現(xiàn)。我們目前尚處于起步階段，需要突破相關(guān)認(rèn)識(shí)的瓶頸、投入瓶頸和時(shí)間瓶頸?！?/p>
多處于中低端領(lǐng)域
據(jù)星礦數(shù)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年以來，半導(dǎo)體材料公司投融資共有21起，已披露融資總額合計(jì)超過73.75億元。
從融資總額來看，半導(dǎo)體晶圓片及芯片研發(fā)商英諾賽科融資較多，由鈦信資本領(lǐng)投，毅達(dá)資本、海通創(chuàng)新、中比基金、賽富高鵬、招證投資等機(jī)構(gòu)跟投，完成近30億元D輪融資。
江豐電子相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者，“今年，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的關(guān)注度顯著提升和集中，資本市場(chǎng)的投融資熱情也升溫不少，主要是基于市場(chǎng)和國家政策的推進(jìn)。公司60%業(yè)務(wù)集中在海外市場(chǎng)，但是伴隨大陸零部件市場(chǎng)迅速崛起，未來會(huì)向大陸市場(chǎng)這邊偏移?！?/strong>
中晶科技相關(guān)人士也向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示：“國家和地方政府都在不斷加大對(duì)企業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體材料的支持力度，加快產(chǎn)業(yè)鏈全方位的布局。”
據(jù)國元證券研報(bào)分析，中國大陸在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域占比達(dá)到16%，但多以中低端為主。其中，硅晶片作為95%半導(dǎo)體芯片和器件所使用的基底功能材料，主要以6寸及以下為主，少量8寸，而12寸基本全靠進(jìn)口。其余材料比如濕電子化學(xué)、電子氣體、靶材、光刻膠等材料，對(duì)外依存度普遍超過90%。
上述人士認(rèn)為，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和積累不足，因此國內(nèi)半導(dǎo)體材料多處于中低端領(lǐng)域。但是，正因?yàn)榕c國外發(fā)達(dá)國家間存在較大距離，因此國內(nèi)市場(chǎng)也正處于急劇補(bǔ)缺的狀態(tài)，更具發(fā)展?jié)摿Α?/strong>
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，雅克科技、江豐電子、立昂微等半導(dǎo)體材料公司先后發(fā)布定增擴(kuò)產(chǎn)公告。江豐電子相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)此表示，資本開支增加是行業(yè)性的特點(diǎn)，上市公司進(jìn)行定增擴(kuò)產(chǎn)公告，也是行業(yè)高景氣的一種表現(xiàn)。
多家第三代半導(dǎo)體獲投資超億元
縱觀投資事件，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受市場(chǎng)關(guān)注。除了前述的英諾賽科，晶湛半導(dǎo)體、百識(shí)電子、美浦森、元旭光電、寬能半導(dǎo)體等多家涉及第三代半導(dǎo)體的企業(yè)均獲得超億元的投資金額。
根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年全球碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體的銷售收入超過11億美元。在新能源車、逆變器等應(yīng)用需求的推動(dòng)下，未來十年，第三代半導(dǎo)體有望保持兩位數(shù)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，2030年市場(chǎng)規(guī)模超過175億美元。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，華為哈勃日前入股了東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司，后者注冊(cè)資本從9027萬元增加到9770萬元，增幅8%。
據(jù)了解，碳化硅材料具備高臨界磁場(chǎng)、高電子飽和速度與極高熱導(dǎo)率等特點(diǎn)，其器件適用于高頻高溫的應(yīng)用場(chǎng)景，相較于硅器件，可以顯著降低開關(guān)損耗。
三安光電證代告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者：“碳化硅這一高性能新材料是電動(dòng)車的關(guān)鍵材料，因擁有更高的功率密度，車企和供應(yīng)鏈都對(duì)此加大布局。除此之外，碳化硅器件還可應(yīng)用在光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域?！?/strong>
上述人士還表示，三安光電碳化硅生產(chǎn)主要集中于湖南子公司，項(xiàng)目周期長(zhǎng)達(dá)4年。目前，公司碳化硅已在服務(wù)器電源、通信電源、光伏逆變器、充電樁、車載充電機(jī)等細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)標(biāo)桿客戶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨?！半m然占總體營收比例還不是很大，但是伴隨第三代材料建設(shè)完整度的提升，未來產(chǎn)能或?qū)⒌玫竭M(jìn)一步擴(kuò)增。”
“目前第三代半導(dǎo)體主要瓶頸便在于外延片，而襯底是碳化硅晶圓產(chǎn)能的關(guān)鍵制約點(diǎn)。相較于成熟的硅片制造工藝，碳化硅襯底價(jià)格短期內(nèi)依然會(huì)較為高昂?！?/strong>相關(guān)業(yè)內(nèi)人士告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者。
不過，上市業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，國內(nèi)半導(dǎo)體材料正處于變革階段，與歐美國家的差距是不能忽視的?！拔覀兿喈?dāng)于剛剛起步，是快速發(fā)展的階段。本土化是努力的方向，但是想要完全實(shí)現(xiàn)本土化，未來的路還很長(zhǎng)?！?/p>
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